產品線趨向完整!銘瑄Pro系列H61曝光
2024-08-11 09:11:12
向來銘瑄Pro系列推出以來,其紮實用料及性價比一直受到用戶的好評。而近這一個月而來,銘瑄更是針對中高端持續發力,陸續的曝光了共三款Pro系列的產品,分別是Z68、A75及AMD970。而近日筆者又在某玩家論壇看到,銘瑄又曝光了一款全固黑板的H61主板,我們從曝光的圖片可以看到,該H61主板採用大板設計,五相固態供電並擁有USB3.0接口,同時據了解,銘瑄將賦予一個極具競爭力的售價來迎合市場。
該產品是基於H61晶片組Pro主板,採用ATX大板規格,標準的黑板設計,支持INTEL最新的LGA1155接口全系列處理器。整板採用全固態電容,供電方面採用五相固態供電,搭配超低溫MOS及R80電感有效保證在各種惡劣環境也能穩定運行。
距了解,該主板還支持銘瑄Pro系列的6大技術特性,分別是二倍銅、超對流散熱技術、規格用料、三維防禦系統、易聯無盤,品質更有保證。
供電方面,採用五相固態供電和超低溫MOS及R80鐵素體電感的配搭,發熱更低,使用壽命更長,為主板長期運行提供保證。
內存部分,主板採用了2個DDR3內存插槽,支持DDR3 1333/1066內存組建雙通道模式,內存容量最大可支持擴展到8GB,並提供一組獨立固態供電模組。
擴展方面主板提供兩條PCI-E顯卡插槽,兩條PCI-E X1插槽,並支持AMD的CrossFire交火技術,1相為內置顯卡供電,方便用戶以後升級擴展。
在磁碟接口方面,銘瑄MS-H61U3 Pro主板提供了4個SATA2磁碟接口,滿足了用戶對於大容量存儲的需求。
背板I/O接口部分,主板提供了1組PS/2鍵鼠接口,1組HDMI+DVI+VGA視頻接口,2個USB2.0和2個USB3.0接口,千兆網卡接口以及背板音頻I/O
對於銘瑄Pro系列H61的諜照曝光,整個產品線可謂日常完善,同時並設有6大特性技術,對整合產品品質更有保證。另外更重要的是,相信銘瑄將賦予一個極具性價比的售價,在產品品質保證的同時,將性價比進一步提高,是每位消費者都所追求的。