功率放大器的固定裝置及方法
2023-11-12 05:50:17
功率放大器的固定裝置及方法
【專利摘要】本發明公開了一種功率放大器的固定裝置及方法，所述功率放大器的固定裝置包括：固定塊，包括本體及凸設於本體的凸部，凸部的頂端與功率放大器焊接；PCB，包括與凸部適配連接的通孔、設置於通孔周圍且接地的連接部；凸部插入通孔，PCB的厚度等於凸部的厚度；通過本體與連接部的電連接，固定塊接地；散熱器，連接於本體上遠離凸部頂端的底面及PCB。本發明通過固定塊的形狀設計及其與PCB和散熱器的連接，使功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；且本發明的生產製造工藝更簡單，自動化程度更高，在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產成本，提升了產品的性價比。
【專利說明】功率放大器的固定裝置及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及功率放大器領域，尤其涉及一種功率放大器的固定裝置及方法。
【背景技術】
[0002]功率放大器是各種無線通訊設備的重要組成部分，且其接地阻抗和散熱效果決定了整個功率放大器的工作的可靠性和成本。現有技術中，移動無線通訊設備的功率放大器的固定裝置通常散熱效果較差，只適合功率低、散熱要求不高的產品；對於大功率的移動無線通訊設備來說，目前通常選用專用的功率放大器廠商設計並製造的功率放大模塊，但是該種方式的成本較高，每ー種專用的功率放大器模塊都需要特定的安裝機構來配合，給移動無線通訊設備的整體結構設計帶來較大限制。
【發明內容】
[0003]本發明的主要目的是針對上述問題，提出一種成本低廉、接地阻抗低且散熱性能好的功率放大器的固定裝置及方法，所述功率放大器的固定方法的生產製造エ藝更簡單，自動化程度更高，在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產成本，提升了產品的性價比。
[0004]本發明提供了一種功率放大器的固定裝置，包括:
[0005]固定塊，包括本體及凸設於所述本體的凸部，所述凸部的頂端與功率放大器焊接;
[0006]PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設置於所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等於所述凸部的厚度，所述連接部與設置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地；
[0007]散熱器，連接於所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB。
[0008]優選地，所述本體上設有法蘭，所述法蘭正對於所述PCB的頂面與所述連接部抵接。
[0009]優選地，所述法蘭圍繞所述凸部設置，或設置於所述凸部的相對兩側。
[0010]優選地，所述凸部為圓形或多邊形。
[0011]優選地，對應於所述固定塊的相對兩側的位置，所述PCB上設有螺釘孔，所述散熱器上設有螺紋孔，通過螺釘將所述螺釘孔及所述螺紋孔連接，所述固定塊被固定於所述PCB與所述散熱器之間。
[0012]優選地，所述本體上正對所述螺釘孔的位置設有固定孔。
[0013]優選地，所述固定塊及所述散熱器之間還設有導熱層，所述導熱層為導熱膠墊、石墨膜、導熱矽脂、相變材料層。
[0014]優選地，所述固定塊的材質為紫銅。
[0015]本發明還提供一種功率放大器的固定方法，所述功率放大器的固定方法基於所述的功率放大器的固定裝置，所述功率放大器的固定方法包括:[0016]在PCB上設有連接部的一面刷錫膏；
[0017]將固定塊的凸部插入所述PCB的通孔中，使得所述固定塊的本體與所述連接部抵接；且相對於所述PCB上設有所述連接部的一面，所述凸部的頂端與所述PCB的另一面齊平;
[0018]進行回流焊，所述本體與所述連接部焊接後電連接，所述連接部及所述本體接地；
[0019]在所述PCB的另一面以及與其齊平的所述凸部的頂端刷錫膏；
[0020]將功率放大器放置於所述凸部的頂端；
[0021]進行回流焊，所述功率放大器與所述凸部的頂端焊接後電連接，所述功率放大器接地；
[0022]將所述PCB及所述固定塊安裝至散熱器。
[0023]優選地，所述本體上設有法蘭，所述法蘭正對於所述PCB的頂面與所述連接部抵接；對應於所述固定塊的相對兩側的位置，所述PCB上設有螺釘孔，所述散熱器上設有螺紋孔；所述本體上正對所述螺釘孔的位置設有固定孔；將所述PCB及所述固定塊安裝至散熱器包括:
[0024]將所述螺釘孔及所述固定孔對準後，將所述PCB及所述固定塊對應放置於所述散熱器上；
[0025]將螺釘穿過所述螺釘孔、所述固定孔、所述螺紋孔，擰緊螺釘，將所述固定塊的法蘭固定連接於所述PCB與所述散熱器之間。
[0026]本發明功率放大器的固定裝置包括:固定塊，包括本體及凸設於所述本體的凸部，所述凸部的頂端與所述功率放大器焊接；PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設置於所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等於所述凸部的厚度，所述連接部與設置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地；散熱器，連接於所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB0本發明通過所述固定塊的形狀設計及其與PCB和散熱器的連接，使功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；且本發明的生產製造工藝更簡單，自動化程度更高，在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產成本，提升了產品的性價比。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1是本發明功率放大器的固定裝置一實施例的分解結構示意圖；
[0028]圖2是圖1中所示功率放大器的固定裝置的裝配結構的截面示意圖；
[0029]圖3是圖1中所示功率放大器的固定裝置的PCB及固定塊的分解結構示意圖；
[0030]圖4是圖1中所示功率放大器的固定裝置的固定塊的第一實施例的立體結構示意圖；
[0031]圖5是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第二實施例的立體結構示意圖；
[0032]圖6是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第三實施例的立體結構示意圖；
[0033]圖7是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第四實施例的立體結構示意圖；
[0034]圖8是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第五實施例的立體結構示意圖；[0035]圖9是本發明功率放大器的固定方法一實施例的流程圖。
[0036]本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進ー步說明。
【具體實施方式】
[0037]以下結合說明書附圖及具體實施例進ー步說明本發明的技術方案。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0038]本發明提供了 一種功率放大器的固定裝置。
[0039]參照圖1至圖4，圖1是本發明功率放大器的固定裝置一實施例的分解結構示意圖；圖2是圖1中所示功率放大器的固定裝置的裝配結構的截面示意圖；圖3是圖1中所示功率放大器的固定裝置的PCB及固定塊的分解結構示意圖；圖4是圖1中所示功率放大器的固定裝置的固定塊的第一實施例的立體結構示意圖；本實施例功率放大器的固定裝置包括:固定塊10，包括本體101及凸設於所述本體101的凸部102，所述凸部102的頂端與功率放大器20焊接。
[0040]PCB (印刷電路板:Printed Circuit Board) 30,包括與所述凸部102適配連接的通孔301、設置於所述通孔301周圍且接地的連接部302 ;所述凸部102插入所述通孔301，作為優選，所述通孔301的形狀和所述凸部102的形狀一致，且所述通孔301的尺寸大小恰好能使所述凸部102通過；所述PCB30的厚度等於所述凸部102的厚度，以便於在所述PCB30上與所述凸部102的頂端齊平的一面上刷錫膏，使得焊接所述功率放大器20的過程不受影響；且由於所述凸部102頂端上需要焊接所述功率放大器20，因此所述凸部102頂端的大小尺寸與平面幾何形狀，需要根據所述功率放大器20上與所述凸塊102的接觸面的大小尺寸進行設計。所述連接部302與設置有所述凸部102的所述本體101的頂面焊接；也即，在所述PCB30上需要焊接所述本體101的相應的所述連接部302的位置露出焊接銅皮，所述焊接銅皮和所述PCB30上的接地電路連接並形成迴路，所述連接部302的大小與所述本體101上焊接於所述連接部302的一面的尺寸大致相等。通過所述本體101與所述連接部302的電連接，所述固定塊10接地。
[0041]散熱器40，連接於所述本體101上遠離所述凸部102頂端的底面及所述PCB30，所述本體101與所述散熱器40的接觸面的大小尺寸與平面幾何形狀應相應設計。
[0042]本實施例通過所述固定塊10的形狀設計及其與PCB30和散熱器40的連接，使所述功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；保證了功率放大器20工作的可靠性的同時，降低了整體生產成本，提升了產品的性價比。且所述固定塊10為具有導電和散熱功能的金屬塊，作為優選，所述固定塊10的材質包括但不限定於為紫銅，只要其導電和散熱性能都很優良即可。
[0043]如圖4至圖8所示，圖5是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第二實施例的立體結構示意圖；圖6是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第三實施例的立體結構示意圖；圖7是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第四實施例的立體結構示意圖；圖8是本發明功率放大器的固定裝置的固定塊的第五實施例的立體結構示意圖；進一步地，所述本體101上設有法蘭1011，所述法蘭1011正對於所述PCB30的頂面與所述連接部302抵接。所述連接部302的大小與所述本體101上焊接於所述連接部302的所述法蘭1011的尺寸大致相等。如圖5至圖7所示，所述法蘭1011圍繞所述凸部102設置，或如圖4及圖8所示，所述法蘭1011設置於所述凸部102的相對兩側。如圖4至圖8所示，所述凸部102為圓形或多邊形。在第二實施例中，所述凸部102為圓形，在第一實施例、第三至第五實施例中，所述凸部102為多邊形，但是本發明中，所述凸部102及所述法蘭1011的形狀並不限定於圖中所示形狀，只要所述凸部102的形狀接近功率放大器20接地散熱面的尺寸，且所述法蘭1011能將所述凸部102限定於所述PCB30上並對所述PCB30起到支撐作用即可。
[0044]進一步地，如圖1至圖4所示，對應於所述固定塊10的相對兩側的位置，所述PCB30上設有螺釘孔303，所述散熱器40上設有螺紋孔401，通過螺釘50將所述螺釘孔303及所述螺紋孔401連接，所述固定塊10被固定於所述PCB30與所述散熱器40之間。也即，將已經焊接了所述功率放大器20及所述固定塊10的所述PCB30固定到所述散熱器40上，且所述本體101上遠離所述凸部102頂端的底面與所述散熱器40接觸，為確保其之間的連接緊固，在所述固定塊10的相對兩側通過所述螺釘50把所述PCB30緊固在所述散熱器40上，由於所述法蘭1011有支撐作用，因此在鎖緊所述螺釘50時所述PCB30不會變形並造成所述功率放大器20的安裝不良。進一步地，如圖4所示，所述本體101上正對所述螺釘孔401的位置設有固定孔103，所述固定孔103的形狀並不限定於圖中所示，只要能達到將所述固定塊10更好地固定，並且使得所述法蘭1011的能更好地支撐所述PCB30即可。
[0045]進一步地，所述固定塊10及所述散熱器40之間還設有導熱層(圖未示)，所述導熱層為導熱膠墊、石墨膜、導熱矽脂、相變材料層。為提升散熱效果，需提高所述固定塊10和所述散熱器40的熱傳導能力，因此可在兩者接觸的表面填充導熱層，所述導熱層由導熱界面材料組成，可以提升熱傳導能力。同時，這些導熱界面材料包括但不限定於是導熱膠墊、石墨膜、導熱矽脂、相變材料層等，只要能達到提升散熱的效果即可；由於所述功率放大器20的已經通過所述固定塊10與所述PCB30的接地連接形成了接地迴路，因此所述固定塊10和所述散熱器40之間不再需要進行電連接，在此情況下，不僅可以設置不導電的導熱層，同時簡化了接地迴路，節約了成本。
[0046]如圖1至圖9所示，圖9是本發明功率放大器的固定方法一實施例的流程圖；本發明還提供一種功率放大器的固定方法，所述功率放大器的固定方法基於上述的功率放大器的固定裝置，如圖9所示，所述功率放大器的固定方法包括:
[0047]步驟S1、在PCB30上設有連接部302的一面刷錫膏；
[0048]步驟S2、將固定塊10的凸部102插入所述PCB30的通孔301中，使得所述固定塊10的本體101與所述連接部302抵接；且相對於所述PCB30上設有所述連接部302的一面，所述凸部102的頂端與所述PCB30的另一面齊平；
[0049]步驟S3、進行回流焊，所述本體101與所述連接部302焊接後電連接，所述連接部302及所述本體101接地；
[0050]步驟S4、在所述PCB30的另一面以及與其齊平的所述凸部102的頂端刷錫膏；
[0051]步驟S5、將功率放大器20放置於所述凸部102的頂端；
[0052]步驟S6、進行回流焊，所述功率放大器20與所述凸部102的頂端焊接後電連接，所述功率放大器20接地；
[0053]步驟S7、將所述PCB30及所述固定塊10安裝至散熱器40。
[0054]具體地，在生產製造時，首先在所述PCB30上設有連接部302的第一面按SMT (表面貼裝技術:Surface Mounted Technology)的正常工藝刷錫膏,把將所述固定塊10做為一個元器件放置於相應於所述連接部302的位置，其所述凸部102穿過所述通孔301，然後過回流焊焊接，將所述固定塊10焊接在所述PCB30上。焊完第一面後，將所述PCB30上的第二面也按SMT的正常工藝刷錫膏，由於所述固定塊10的凸部102的厚度同所述PCB30的厚度一致，這時所述凸部102的存在並不影響SMT正常刷錫膏；然後把所述功率放大器20貼放在所述凸部102上的相應位置，過回流焊焊接，將所述功率放大器20焊接在所述固定塊10上；在上述過程中，所述PCB30的整個焊接過程都是按正常的SMT工藝操作，同時所述功率放大器20隻需過一次回流焊，生產過程自動化程度高，性能穩定。
[0055]進一步地，所述本體101上設有法蘭1011，所述法蘭1011正對於所述PCB30的頂面與所述連接部302抵接；對應於所述固定塊10的相對兩側的位置，所述PCB30上設有螺釘孔303，所述散熱器40上設有螺紋孔401 ;所述本體101上正對所述螺釘孔303的位置設有固定孔103 ;所述步驟S7、將所述PCB30及所述固定塊10安裝至散熱器40包括:
[0056]將所述螺釘孔303及所述固定孔103對準後，將所述PCB30及所述固定塊10對應放置於所述散熱器40上；
[0057]將螺釘50穿過所述螺釘孔303、所述固定孔103、所述螺紋孔401，擰緊螺釘50，將所述固定塊10的法蘭1011固定連接於所述PCB30與所述散熱器40之間。由於所述法蘭1011有支撐作用，因此在鎖緊所述螺釘50時所述PCB30不會變形並造成所述功率放大器20的安裝不良。
[0058]本發明通過所述固定塊10的形狀設計及其與PCB30和散熱器40的連接，使功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；且本發明的生產製造工藝更簡單，自動化程度更高，在保證了功率放大器20工作的可靠性的同時，降低了整體生產成本，提升了產品的性價比。
[0059]以上所述僅為本發明的優選實施例，並非因此限制其專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種功率放大器的固定裝置，其特徵在於，包括: 固定塊，包括本體及凸設於所述本體的凸部，所述凸部的頂端與功率放大器焊接； PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設置於所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等於所述凸部的厚度，所述連接部與設置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地； 散熱器，連接於所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB。
2.根據權利要求1所述的功率放大器的固定裝置，其特徵在於，所述本體上設有法蘭，所述法蘭正對於所述PCB的頂面與所述連接部抵接。
3.根據權利要求2所述的功率放大器的固定裝置，其特徵在於，所述法蘭圍繞所述凸部設置，或設置於所述凸部的相對兩側。
4.根據權利要求3所述的功率放大器的固定裝置，其特徵在於，所述凸部為圓形或多邊形。
5.根據權利要求1所述的功率放大器的固定裝置，其特徵在於，對應於所述固定塊的相對兩側的位置，所述PCB上設有螺釘孔，所述散熱器上設有螺紋孔，通過螺釘將所述螺釘孔及所述螺紋孔連接，所述固定塊被固定於所述PCB與所述散熱器之間。
6.根據權利要求5所述的功率放大器的固定裝置，其特徵在於，所述本體上正對所述螺釘孔的位置設有固定孔。
7.根據權利要求1所述的功率放大器的固定裝置，其特徵在於，所述固定塊及所述散熱器之間還設有導熱層，所述導熱層為導熱膠墊、石墨膜、導熱矽脂、相變材料層。
8.根據權利要求1所述的功率放大器的固定裝置，其特徵在於，所述固定塊的材質為紫銅。
9.一種功率放大器的固定方法，其特徵在於，所述功率放大器的固定方法基於權利要求I所述的功率放大器的固定裝置，所述功率放大器的固定方法包括: 在PCB上設有連接部的一面刷錫膏； 將固定塊的凸部插入所述PCB的通孔中，使得所述固定塊的本體與所述連接部抵接；且相對於所述PCB上設有所述連接部的一面，所述凸部的頂端與所述PCB的另一面齊平；進行回流焊，所述本體與所述連接部焊接後電連接，所述連接部及所述本體接地； 在所述PCB的另一面以及與其齊平的所述凸部的頂端刷錫膏； 將功率放大器放置於所述凸部的頂端； 進行回流焊，所述功率放大器與所述凸部的頂端焊接後電連接，所述功率放大器接地； 將所述PCB及所述固定塊安裝至散熱器。
10.根據權利要求9所述的功率放大器的固定方法，其特徵在於，所述本體上設有法蘭，所述法蘭正對於所述PCB的頂面與所述連接部抵接；對應於所述固定塊的相對兩側的位置，所述PCB上設有螺釘孔，所述散熱器上設有螺紋孔；所述本體上正對所述螺釘孔的位置設有固定孔；將所述PCB及所述固定塊安裝至散熱器包括: 將所述螺釘孔及所述固定孔對準後，將所述PCB及所述固定塊對應放置於所述散熱器上； 將螺釘穿過所述螺釘孔、所述固定孔、所述螺紋孔，擰緊螺釘，將所述固定塊的法蘭固定連接於所述PCB與所述散熱器之間。
【文檔編號】H05K7/20GK103607843SQ201310586897
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月19日 優先權日:2013年11月19日
【發明者】陳軍, 孫紅業 申請人:深圳安信卓科技有限公司