柔性電路板搬送載臺的製作方法

2023-11-02 07:20:17 3

專利名稱：柔性電路板搬送載臺的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種柔性電路板搬送載臺，尤其是可以根據使用的柔性電路板 (Flexible Printed Circuit，FPC)外形，進行不同形狀組合的搬送載臺。
背景技術：
柔性電路板壓著機即FPC壓著機，是通過一種各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)的熱塑性把柔性電路板(FPC)與電容觸控螢幕連結在一起的設備。在FPC壓著機的壓接工程中，需要將柔性電路板從原料供給處搬運到與電容觸控螢幕貼合處。通常不同尺寸的FPC會使用專用的搬送載臺進行搬運，但現有治具缺點是所提供吸附力的真空孔位置為固定式，無法及時因應FPC不同尺寸而進行改變，所以單一載臺只能搬運單一尺寸的柔性電路板。在遇到製作新產品時都需要針對不同尺寸的柔性電路板來設定不同的治具，造成成本增加；而在產在線切換生產產品時，需更換相應的治具，造成額外的時間花費。
發明內容本實用新型的目的是針對目前柔性電路板搬送載臺所存在的真空孔位置是固定式且無法改變大小，只能搬運單一尺寸的柔性電路板；在遇到新機種導入時都需要針對不同尺寸的柔性電路板設定不同的治具，造成成本增加；而在切換生產線時，需更換相應的治具，增加時間的花費，提出一種結構簡單、可更換匹配模塊，以調整搬運尺寸的柔性電路板搬送載臺。本實用新型的技術方案是一種柔性電路板搬送載臺，其包括載臺本體和相對應的匹配模塊，在載臺本體上設有直通槽和由橫向真空孔、第一縱向真空孔構成的T型氣路，當對應不同尺寸的柔性電路板及其所搭載不同尺寸的IC時，將相應的匹配模塊安裝在直通槽內構成柔性電路板搬送載臺。本實用新型的各匹配模塊上設有與第一縱向真空孔對應且吻合的多個第二縱向真空孔。本實用新型的直通槽內設有第一螺孔，各匹配模塊上設有相應的第二螺孔，各匹配模塊通過螺釘緊固在直通槽上。本實用新型載臺本體上的橫向真空孔至為單數個。本實用新型載臺本體上的橫向真空孔之間設有用於封堵氣路的第三螺孔。本實用新型的有益效果本實用新型為組合式，根據所需要搬運的柔性電路板其外形及其所搭載不同尺寸的IC，將載臺本體和各匹配模塊組合，搬送各個不同尺寸的柔性電路板。本實用新型對現有載臺重新進行設計可克服以上問題.在氣路上由單一縱向氣路改為T型氣路可克服柔性電路板長短問題。此T型氣路橫向和縱向是由螺母可選擇控制
3開通與關閉，實際中可以根據所需情況選擇其中的氣路.而關於搭載不同尺寸IC問題， 經由在搬送載臺上開一個直通槽，在此槽面積以內的IC電極位置和大小可隨意改變。通過以上設計，便可達到只需一單一尺寸搬送載臺，便可載送許多種不同外型的柔性電路板的效果。

圖1-1是本實用新型載臺本體的俯視結構示意圖。圖1-2是本實用新型載臺本體的側視結構示意圖之一。圖1-3是本實用新型載臺本體的側視結構示意圖之二。圖2-1是本實用新型匹配模塊之一的側視圖。圖2-2是本實用新型匹配模塊之一的俯視圖。圖3-1是本實用新型匹配模塊之二的側視圖。圖3-2是本實用新型匹配模塊之二的俯視圖。圖4-1是本實用新型匹配模塊之三的側視圖。圖4-2是本實用新型匹配模塊之三的俯視圖。圖5-1是本實用新型的載臺本體和圖2的匹配模塊組合的側面結構示意圖。圖5-2是本實用新型的載臺本體和圖2的匹配模塊組合的俯視結構示意圖。圖5-1、5_2中，直通槽用於放FPC IC電極，陰影線部分為FPC ；虛線部分為柔性電路板壓著機抽氣源的抽真空氣路。
具體實施方式
以下結合附圖1-5和實施例對本實用新型作進一步的說明。—種柔性電路板搬送載臺，在載臺本體1上設有直通槽5和由橫向真空孔2、第一縱向真空孔3構成的T型氣路，對應不同尺寸的柔性電路板，將圖1的載臺本體和圖2或者圖3、圖4的匹配模塊組合構成搬送載臺，如圖5所示；將相應的匹配模塊6安裝在直通槽5 內構成柔性電路板搬送載臺；直通槽內的槽口用於放FPC上不同尺寸的IC設置，陰影線部分為FPC ；虛線部分為柔性電路板壓著機抽氣源的抽真空氣路。本實用新型的各匹配模塊6上設有與載臺本體1上的第一縱向真空孔3相吻合的多個第二縱向真空孔7。本實用新型的直通槽5內設有第一螺孔4，各匹配模塊6上設有相應的第二螺孔 8，各匹配模塊6通過螺釘緊固在直通槽5上。本實用新型的橫向真空孔2至少為奇數個。本實用新型的縱向真空孔3至少為1個本實用新型的橫向真空孔2之間設有用於封堵氣路的第三螺孔9。本實用新型未涉及部分均與現有技術相同或可採用現有技術加以實現。
權利要求1.一種柔性電路板搬送載臺，其特徵是它包括載臺本體(1)和相對應的匹配模塊 (6)，在載臺本體(1)上設有直通槽(5)和由橫向真空孔(2)、第一縱向真空孔(3)構成的T 型氣路，對應不同尺寸的柔性電路板，將相應的匹配模塊(6)安裝在直通槽(5)內構成柔性電路板搬送載臺。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板搬送載臺，其特徵是所述的匹配模塊(6)上設有與第一縱向真空孔(3)吻合的多個第二縱向真空孔(7)。
3.根據權利要求1所述的柔性電路板搬送載臺，其特徵是所述的直通槽(5)的內設有第一螺孔(4)，匹配模塊(6)上設有相應的第二螺孔(8)，各匹配模塊(6)通過螺釘緊固在直通槽(5)上。
4.根據權利要求1所述的柔性電路板搬送載臺，其特徵是所述的橫向真空孔(2)為單數個。
5.根據權利要求1所述的柔性電路板搬送載臺，其特徵是所述的橫向真空孔(2)之間設有用於封堵氣路的第三螺孔(9 )。
專利摘要一種柔性電路板搬送載臺，它包括載臺本體(1)和多個匹配模塊(6)，在載臺本體(1)上設有由橫向真空孔(2)、第一縱向真空孔(3)構成的T型氣路和直通槽(5)，對應不同尺寸的柔性電路板及其上所設置不同尺寸的IC，將相應的匹配模塊(6)安裝在直通槽(5)內；各匹配模塊(6)上設有與第一縱向真空孔(3)吻合的多個第二縱向真空孔(7)。本實用新型為組合式,將載臺本體和各匹配模塊組合，搬送各個不同尺寸的柔性電路板。
文檔編號H05K3/00GK202160345SQ20112028204
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月4日 優先權日2011年8月4日
發明者李曉峰, 陳榮瑋 申請人:南京瀚宇彩欣科技有限責任公司