具有散熱金屬層的電路板的製作方法

2023-12-06 05:48:31

專利名稱：具有散熱金屬層的電路板的製作方法
技術領域：
本發明屬於電路板加工技術領域，具體涉及一種具有散熱金屬層的電路 板的製作方法。
背景技術：
常規的電子電氣裝置所用的單層硬質電路板的結構包括一蝕刻電路層和 一絕緣層，蝕刻電路層的材料為銅，而絕緣層為玻璃纖維材質的材料。例如，
車輛的防鎖死剎車系統(ABS)所用的單層硬質電路板的結構同樣包括如上 所述蝕刻電路層和絕緣層，在蝕刻電路層上通過蝕刻工藝形成所需的電路， 採用表面貼裝技術(SMT)將電子元器件設置到蝕刻電路上。如業界所知之 理，在電路工作時，電子元器件會產生高溫，對於電路工作穩定性要求高的 場合，溫度的變化在很大程度上會影響工作的穩定性和可靠性。為了確保電 路工作的穩定，通常在絕緣層所背對蝕刻電路層的一側形成有散熱金屬層， 藉由散熱金屬層保障貼裝於蝕刻電路上的電子元器件的散熱。
圖六給出了公知的單層硬質電路板的結構，電路基板80包括材質為銅的 蝕刻電路層81和材質為玻璃纖維的絕緣層82，如前述，為了使貼裝於蝕刻電 路層81的蝕刻電路上的電子元器件具有良好的散熱效果，因此在絕緣層82 所相對於蝕刻電路層81的另一側形成有散熱金屬層83。由於散熱金屬層83 的材料通常採用鋁金屬材料，因此散熱金屬層83實質上為鋁散熱層或稱鋁層。 然而，這種具有散熱金屬層83的電路基板80在蝕刻電路層81上形成蝕刻電 路的過程中，散熱金屬層83的金屬會遭受蝕刻液的化學侵蝕或稱腐蝕而導致 散熱金屬層83有失美觀，甚至損壞。
為了避免在對蝕刻電路層81形成蝕刻電路的加工過程中損及即侵蝕散熱 金屬層83,通常使用由圖七所示的方式處理，圖七所示為具有散熱金屬層的 單層硬質電路板與離形膜貼合前的立體示意圖，申請人結合該圖闡述已有技 術中的電路基板的製作方法，包括以下步驟
A) 提供具有蝕刻電路層81、絕緣層82和散熱層83的電路基板80;
B) 在電路基板80的散熱金屬層83上貼上用於遮蔽散熱金屬層83的表面 的離形膜卯；
C) 製作蝕刻電路，利用蝕刻工藝在蝕刻電路層81上蝕刻出蝕刻電路單元
84;
D) 用工具沿切割線85將電路基板80四周的未形成有蝕刻電路單元84 的多餘部分切除；
E) 將已把多餘部分切除的離形膜90從已把多餘部分切除的並形成有蝕刻 電路單元84的電路基板80的散熱金屬層83上揭除；
F) 將形成有蝕刻電路單元84的電路基板80沿著分割線86進行切割，使 蝕刻電路單元84形成單個單元體。
上述方法在對電路基板80的蝕刻電路層81上進行蝕刻出蝕刻電路單元 84之前對散熱金屬層83的表面貼附離形膜卯，能起到保護散熱金屬層83, 避免散熱金屬層83在後續的蝕刻工藝中不致遭受蝕刻液的侵蝕的作用。但是， 在完成蝕刻工序後，必須將離形膜90從散熱金屬層83上揭除，否則無法進 入後續的步驟。由此可知，上述方法存在製作流程繁瑣且冗長，從而使製作 成本增加，有失經濟性。

發明內容
本發明的任務是要提供一種無需貼/揭離形膜而有助於縮短製作流程和 對提高製作效率藉以體現經濟性的具有散熱金屬的電路板的製作方法。
本發明的任務是這樣來完成的， 一種具有散熱金屬層的電路板的製作方 法，它包括以下步驟
a) 提供一電路基板組，該電路基板組包括兩電路基板，各電路基板依序 包括一散熱金屬層、 一蝕刻電路層和一絕緣層，將兩電路基板的散熱金屬層 的四周邊緣面對面粘合，形成具有邊緣粘合部的電路基板組，並且使兩電路 基板的蝕刻電路層分別朝向外側；
b) 製作蝕刻電路，對電路基板組的蝕刻電路層蝕刻，使兩電路基板的
蝕刻電路層上各形成有蝕刻電路單元；
c) 將電路基板組的四周的邊緣的粘合部去除，使已蝕刻有蝕刻電路單元 的兩電路基板相互分開；
d) 將具有蝕刻電路單元的兩電路基板各自切割成單個的蝕刻電路單元。 在本發明的一個具體的實施例中，步驟a)中所述的四周邊緣面對面粘合
是指先在所述的兩電路基板的散熱金屬層的四周邊緣部位塗布粘合劑，然後 由粘合劑將兩電路基板的散熱金屬層面對面相互緊密貼合。
在本發明的另一個具體的實施例中，步驟c)中所述的使已蝕刻有蝕刻電 路單元的兩電路基板相互分開是指用刀具將具有散熱金屬層的電路基板組的 邊緣的粘合部切除。
在本發明的還一個具體的實施例中，步驟d)中所述的切割成單個的蝕刻 電路單元是指用刀具切割成單個的蝕刻電路單元並且還進行防護處理。
在本發明的再一個具體的實施例中，所述的防護處理是指在蝕刻電路單 元的表面塗敷防汙劑和助焊劑。
本發明的方法由於將兩電路基板的散熱金屬層相互面對面粘合，避免了 散熱金屬層裸露於外，因此在蝕刻過程中，散熱金屬層不會與蝕刻液接觸， 杜絕了散熱金屬層被蝕刻液侵蝕；在製作流程中，摒棄了已有技術中的貼、 揭離形紙(膜)的過程，不僅有助於節約材料，而且有利於縮短時間，特別 是，由於一次能將兩枚各具有散熱金屬層的電路基板均形成蝕刻電路單元， 所以能夠節約時間及成本而提高經濟效益。


圖1為本發明方法的電路基板組的兩電路基板疊合前的立體示意圖。 圖2為本發明方法的兩電路基板的散熱金屬層相互粘合後的剖示圖。 圖3為本發明方法的具有散熱金屬層的電路基板組經蝕刻後的剖面示意圖。
圖4為本發明方法的具有散熱金屬層的電路基板的邊緣切割後的示意圖。 圖5為本發明方法的具有散熱金屬層的電路基板的邊緣切割後的立體示圖6為公知的具有散熱金屬層的單層硬質電路板的立體分解圖。
圖7為已有技術中的具有散熱金屬層的單層硬質電路板與離形膜貼合前
的立體示意圖。
具體實施例方式
為了使專利局的審查員特別是公眾能更加清楚地理解本發明方法的技術 實質及有益效果，申請人結合附圖對本發明的具體實施方式
詳細描述如下， 但對實施例的描述不是對本發明方法的限制。
實施例
請見圖1至圖5。
a) 提供一電路基板組，具體參見圖1和圖2，該電路基板組包括兩枚大小 相同的電路基板IO,各電路基板10依序包括一散熱金屬層11、 一蝕刻電路 層12以及設置於所述的散熱金屬層11與蝕刻電路層12之間的絕緣層13,由 圖1和圖2所見，兩電路基板10的散熱金屬層11彼此呈面對面的對應關係， 在各散熱金屬層11的表面的四周邊緣不會形成有蝕刻電路單元14的部位塗 布粘合劑20(圖2示)，使各散熱金屬層ll的四周邊緣形成粘合部15,由粘 合部15將兩電路基板10的散熱金屬層11相對且相互壓緊貼合，也就是說借 助於粘合劑20使兩電路基板10的散熱金屬層11面對面緊密貼合，並且使兩 電路基板10的各自的蝕刻電路層12露於外側即朝向外側；
b) 製作蝕刻電路，具體參見圖3，運用常規的即已有技術中所使用的蝕刻 工藝在兩電路基板10的蝕刻電路層12上均蝕刻出蝕刻電路12'，即形成蝕 刻電路單元14;
c) 具體見圖4和圖5，用刀具如銑刀將電路基板組沿著粘合劑20的邊緣 切割線16將兩電路基板10四周未形成有蝕刻電路單元14的粘合部15切除， 也即，將電路基板組的四周的邊緣的粘合部15切除，或者稱，將電路基板IO 有粘合劑20的部分去除，以使兩形成有蝕刻電路單元14的電路基板10因失 去相互的粘著力而相互分開；
d)仍見圖4和圖5，將已經分開的各自形成有蝕刻電路單元14的兩枚電 路基板10進一步用刀具如銑刀沿著分割線17進一步切割成單個蝕刻電路單 元14。此外，還可對單個蝕刻電路單元14的表面塗敷防汙劑和助焊劑，以保 持蝕刻電路單元14在其後的儲存與組裝中體現良好的焊錫性。
本發明所屬領域中具有通常知識者皆能依照不同需求而增加或調整步 驟，但應當均屬於本發明之範疇。
由於在通常的具有散熱金屬層的電路板的製作過程中，對電路板的四周 未形成蝕刻電路單元的部分本來就會被切除，因此本發明方法在兩具有散熱 金屬層的電路基板的四周塗布粘合劑(粘結劑)，以讓兩電路基板的四周在經 過切除後即可順利分開，無需額外加入分開兩具有蝕刻電路單元的電路基板 的步驟，所以，製作步驟相當簡單，省時。
而且當一枚電路基板以已有技術中的製作方式進行蝕刻以及切割後僅可 獲得一片具有蝕刻電路單元的電路基板，然而本發明的製作方法是將兩具有 散熱金屬層的電路基板粘合，因此經蝕刻、切除邊緣後，最少可獲得兩片具 有蝕刻電路單元的電路基板。顯見，在一次流程進行後，以本發明所提供的 方法而得到的具有蝕刻電路單元的電路基板數量較已有技術所用的方法所得 到的具有蝕刻電路單元的電路基板多出兩倍，從而可降低製作成本。
本發明藉由將兩電路基板之散熱金屬層的四周邊對合粘貼，使散熱金屬 層不會裸露於外，能完全杜絕散熱金屬層在蝕刻過程中受到蝕刻液的侵蝕， 並且能夠同時蝕刻兩具有散熱金屬層的電路基板，以減少製作蝕刻電路單元 所需時間，有利於降低製作成本。
權利要求
1、一種具有散熱金屬層的電路板的製作方法，其特徵在於它包括以下步驟a)提供一電路基板組，該電路基板組包括兩電路基板，各電路基板依序包括一散熱金屬層、一蝕刻電路層和一絕緣層，將兩電路基板的散熱金屬層的四周邊緣面對面粘合，形成具有邊緣粘合部的電路基板組，並且使兩電路基板的蝕刻電路層分別朝向外側；b)製作蝕刻電路，對電路基板組的蝕刻電路層蝕刻，使兩電路基板的蝕刻電路層上各形成有蝕刻電路單元；c)將電路基板組的四周的邊緣的粘合部去除，使已蝕刻有蝕刻電路單元的兩電路基板相互分開；d)將具有蝕刻電路單元的兩電路基板各自切割成單個的蝕刻電路單元。
2、 根據權利要求1所述的具有散熱金屬層的電路板的製作方法，其特 徵在於步驟a)中所述的四周邊緣面對面粘合是指先在所述的兩電路基板的 散熱金屬層的四周邊緣部位塗布粘合劑，然後由粘合劑將兩電路基板的散熱 金屬層面對面相互緊密貼合。
3、 根據權利要求1所述的具有散熱金屬層的電路板的製作方法，其特 徵在於步驟c)中所述的使已蝕刻有蝕刻電路單元的兩電路基板相互分開是 指用刀具將具有散熱金屬層的電路基板組的邊緣的粘合部切除。
4、 根據權利要求1所述的具有散熱金屬層的電路板的製作方法，其特 徵在於步驟d)中所述的切割成單個的蝕刻電路單元是指用刀具切割成單個 的蝕刻電路單元並且還進行防護處理。
5、 根據權利要求4所述的具有散熱金屬層的電路板的製作方法，其特 徵在於所述的防護處理是指在蝕刻電路單元的表面塗敷防汙劑和助焊劑。
全文摘要
一種具有散熱金屬層的電路板的製作方法，屬於電路板加工技術領域。步驟提供一電路基板組，該電路基板組包括兩電路基板，各電路基板包括散熱金屬層、蝕刻電路層和絕緣層，將兩電路基板的散熱金屬層的四周邊緣面對面粘合，形成具有邊緣粘合部的電路基板組，且使兩電路基板的蝕刻電路層分別朝向外側；製作蝕刻電路，對電路基板組的蝕刻電路層蝕刻，使兩電路基板的蝕刻電路層上各形成有蝕刻電路單元；將電路基板組的四周的邊緣的粘合部去除，使已蝕刻有蝕刻電路單元的兩電路基板相互分開；將具有蝕刻電路單元的兩電路基板各自切割成單個的蝕刻電路單元。優點杜絕了散熱金屬層被蝕刻液侵蝕；能節約材料，而且有利於縮短時間，提高經濟效益。
文檔編號H05K3/44GK101384137SQ20081015558
公開日2009年3月11日 申請日期2008年10月9日 優先權日2008年10月9日
發明者楊德麒, 林萬禮, 陳建宏 申請人:敬鵬(常熟)電子有限公司