一種led晶片焊盤金球的剔除工具及剔除方法
2024-01-29 14:21:15 1
專利名稱：一種led晶片焊盤金球的剔除工具及剔除方法
技術領域：
本發明涉及的是一種LED晶片焊盤金球的剔除工具及剔除方法，屬於LED晶片的製造技術領域。
背景技術：
隨著市場需求對大功率LED封裝技術的不斷提高，對封裝產品的可靠性也提出了更高的要求，特別是大功率集成封裝，要在圓形固晶面上的多顆晶片用金線串並連接，這就對封裝產品的可靠性有著更高的要求。而提高LED光源的可靠性主要又在焊線站，為了及時的監控焊線站的工藝參數，在焊線的生產過程中，我們需要不斷的對焊線完成的產品進行金線拉力測試，但在產品拉力測試完成後，晶片與晶片之間的金線已經斷開，但焊在晶片電極上的金球卻完好無損，還是牢牢的與晶片電極結合在一起。為了將產品從新焊線，我們就必須將斷開的金線和晶片電極上的金球完全去除掉才能進行補線作業。但傳統的挑金球的方法是用捏子的尖部將金線直接從晶片電極上推掉，這種方法雖然比較簡單，但用捏子推金球就很容易損傷到晶片的電極的，嚴重時，晶片電極直接被捏子剝離掉，對晶片造成毀滅性的損傷，同時又會減小光通量及光效，增加熱阻，影響光衰，導致使用壽命縮短，增加生產成本等一系列問題的產生。目前國內大功率LED封裝廠家在挑金球方面主要都是採用傳統的攝子挑金球方法，此方法就是用攝子的尖部對準要推金球的底部，控制好手的推力，將金球推離晶片電極。此方法理論上是可行的，但這種方法存在明顯的缺陷，在實際操作過程中，每個人掌控攝子力道的大小都有所差異，統一推力就更加難以實現，這就造成晶片電極因為攝子的使用不當而被剝離掉，導致晶片報廢，產品補晶，產量下降，對LED光源的品質造成直接的影響。
發明內容
本發明的目的在於克服現有技術存在的不足，而提供一種能有效改善大功率LED 封裝在挑金球時晶片受損的問題，改變了現有推力難以控制的困擾，使晶片電極避免被剝離掉，致使晶片報廢，最後死燈的現象，能實現挑金球可控性的LED晶片焊盤金球的剔除工具及剔除方法。本發明的目的是通過如下技術方案來完成的，所述的LED晶片焊盤金球的剔除工具，它主要由刺針頭和刺針杆組成，所述的刺針頭的頭部被打磨形成有一個斜面並構成一個平坦部位，刺針頭被安裝在刺針杆的端部。所述的刺針頭的頭部被打磨成一個有25-35度斜面並構成一個平坦部位，刺針頭凸出於刺針杆端部的長度為10-20cm。所述的刺針頭採用直徑為0. 5-1. 0的圓頭繡花針製成，所述的刺針杆採用普通自動鉛筆桿製成，所述的刺針頭被塞入在刺針杆的端部並固定而成一根刺針。一種採用上述剔除工具的剔除方法，該方法是將刺針頭部的平坦部位對準金球的側面，用刺針將所述金球向晶片的外延推出，將金球推離晶片電極。所述刺針上離刺針頭的尖部30_40mm位置作為手握處，在用刺針推金球之前，先將刺針頭的平坦部位靠近金球，並使刺針頭與晶片表面成25-35度角。本發明採用刺針推金球的方法，改善了傳統推金球方式下難以解決的推金球的方向與推力難以控制、晶片損傷等問題，它提高了產品的可靠性，同時，可以減少晶片、銀膠的使用，降低了生產成本，使產品在市場更具有市場競爭力。
圖1是本發明的刺針結構示意圖。圖2是本發明所述的刺針頭的結構示意圖。圖3是本發明所述的金球剔除方法的示意圖。
具體實施例方式下面將結合附圖對本發明作詳細的介紹圖1所示，本發明所述的LED晶片焊盤金球的剔除工具，它主要由刺針頭1和刺針杆2組成，所述的刺針頭1的頭部被打磨形成有一個斜面並構成一個平坦部位3，刺針頭1被安裝在刺針杆2的端部。圖中所示的刺針頭1的頭部被打磨成一個有25-35度斜面並構成一個平坦部位3， 見圖2所示。刺針頭1凸出於刺針杆2端部的長度為10-20cm。本發明在具體實施中，所述的刺針頭1採用直徑為0. 5-1. 0的圓頭繡花針製成，所述的刺針杆2採用普通自動鉛筆桿製成，所述的刺針頭1被塞入在刺針杆2的端部並固定而成一根刺針。一種採用上述剔除工具的進行LED晶片焊盤金球的剔除方法，如圖3所示，該方法是將刺針頭1的頭部平坦部位3對準金球4的側面，用刺針將所述金球4向晶片5的外延推出，將金球推離晶片電極。如圖中所示的推金球方向6。本發明在具體操作過程中，所述刺針上離刺針頭的尖部30_40mm位置作為手握處，在用刺針推金球之前，先將刺針頭1的平坦部位3靠近金球4，並使刺針頭1與晶片5表面成30度角左右。在市場對需求對大功率LED封裝技術不斷提高的情景下，本發明成功的採用了一種用刺針挑金球的技術，這種技術著重解決了傳統挑金球過程中晶片受損，光效降低甚至晶片報廢等問題，降低了產品返修率，從而降低生產成本；克服了傳統挑金球過程中用攝子推金球的方向與推力難以控制的弊端，實現了推金球的可控性及一致性。具體實施例
一、刺針的具體製作方法如圖ι所示，刺針可分為刺針頭ι和刺針杆2兩部分。刺針採用直徑為0. 7mm的圓頭繡花針製作，刺針頭部用銼刀進行打磨，打磨角度為30°，打磨的具體形狀如圖2所示。刺針杆2採用普通自動鉛筆桿製作，只需將自動鉛筆內的鉛筆芯取出就可完成。 在刺針頭1、刺針杆2製作完成後就可進行刺針組裝，組裝方法是直接將打磨好的刺針頭1 塞入刺針杆2內，刺針頭1凸出刺針杆2的長度為10至15cm最佳。二、用刺針挑金球技術的運用第一，將刺針頭部的平坦部位對準金球的側面
第二，如圖3所示，用刺針將金球向晶片的外延推出(手握刺針離筆尖30-40mm處，針頭切面靠金球，針頭與晶片表面成30度角左右，)推金球時，要注意不能朝有金道方向去推金球，以免劃傷金道，只需控制好推的速度(速度不宜過快)就可，推金球的推力不做要求，因為刺針頭部在用的是繡花針，它具備有一定的柔韌性，能夠有效的控制推金球時的推力。
權利要求
1.一種LED晶片焊盤金球的剔除工具，它主要由刺針頭和刺針杆組成，其特徵在於所述的刺針頭的頭部被打磨形成有一個斜面並構成一個平坦部位，刺針頭被安裝在刺針杆的端部。
2.根據權利要求1所述的LED晶片焊盤金球的剔除工具，其特徵在於所述的刺針頭的頭部被打磨成一個有25-35度斜面並構成一個平坦部位，刺針頭凸出於刺針杆端部的長度為 10-20cm。
3.根據權利要求1或2所述的LED晶片焊盤金球的剔除工具，其特徵在於所述的刺針頭採用直徑為0. 5-1. 0的圓頭繡花針製成，所述的刺針杆採用普通自動鉛筆桿製成，所述的刺針頭被塞入在刺針杆的端部並固定而成一根刺針。
4.一種採用如權利要求1或2或3所述剔除工具進行LED晶片焊盤金球的剔除方法， 其特徵在於該方法是將刺針頭部的平坦部位對準金球的側面，用刺針將所述金球向晶片的外延推出，將金球推離晶片電極。
5.根據權利要求4所述LED晶片焊盤金球的剔除方法，其特徵在於所述刺針上離刺針頭的尖部30-40mm位置作為手握處，在用刺針推金球之前，先將刺針頭的平坦部位靠近金球，並使刺針頭與晶片表面成度角。
全文摘要
一種LED晶片焊盤金球的剔除工具及剔除方法，所述的剔除工具，它主要由刺針頭和刺針杆組成，所述的刺針頭的頭部被打磨形成有一個斜面並構刺針頭被安裝在刺針杆的端部；所述的剔除方法是將刺針頭部的平坦部位對準金球的側面，用刺針將所述金球向晶片的外延推出，將金球推離晶片電極；本發明改善了傳統推金球方式下難以解決的推金球的方向與推力難以控制、晶片損傷等問題，它提高了產品的可靠性，同時，可以減少晶片、銀膠的使用，降低了生產成本，使產品在市場更具有市場競爭力。
文檔編號H01L33/00GK102368517SQ20111032722
公開日2012年3月7日 申請日期2011年10月25日 優先權日2011年10月25日
發明者張民華, 蘇光耀 申請人:浙江名芯半導體科技有限公司