一種改良的接地焊盤的製作方法
2024-01-29 13:29:15 1
一種改良的接地焊盤的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及印刷電路板，尤其涉及印刷電路板上的一種改良的接地焊盤。該接地焊盤設置於印刷電路板，所述印刷電路板上設置有接地孔，接地焊盤設置於所述接地孔周圍，所述接地焊盤沿印刷電路板過錫爐的方向在所述接地孔的前、後兩側均設置有缺口部，所述缺口部連通所述接地孔與印刷電路板。該接地焊盤結構簡單，能確保均勻上錫，有效避免接地孔被焊錫堵塞。
【專利說明】一種改良的接地焊盤
【技術領域】
[0001]本發明創造涉及印刷電路板【技術領域】，尤其涉及印刷電路板上一種改良的接地焊盤。
【背景技術】
[0002]現今，大多數電器產品都會使用到印刷電路板，在使用這些電器產品時，為了人身及電器產品本身的安全，在印刷電路板上一般都設有接地孔保護接地，在接地孔外圍設置有接地焊盤。
[0003]目前，印刷電路板上的接地焊盤一般都是採用圓環形焊盤，整個接地焊盤都是錫點面，接地焊盤的材質比較容易與焊錫結合，這樣結構的接地焊盤，在印刷電路板過錫爐時，靠錫爐波峰最後離開處的接地焊盤會造成堆錫，容易造成接地焊盤的錫點面不平整，也容易出現焊錫堵住接地孔或者錫滴現象，堆錫使各處的錫點面厚度不均衡，高度不統一，會影響到後續的裝配，造成安裝不到位，使得接地面積減少，導致接地性能不良，焊錫堵住接地孔，就會造成產品裝配時螺釘無法裝配。
[0004]為了更好的安裝和接地，常常需要人工補焊形式把錫點補焊平整，費時費力，影響生產效率。為避免出現上述問題，可以在印刷電路板過錫爐前，增加一道擋焊盤的工序，例如通過人工操作把接地焊盤用膠布貼住，但是此操作比較複雜，同樣影響生產效率，被膠布貼過的接地焊盤，時間長了其銅箔容易被氧化，可能會造成接地不良，容易引起產品設備故障或者人身安全事件的發生。
[0005]現有技術中，有採用焊盤開錫窗結構，並且將開錫窗結構設計出傾斜的長條形以解決上述問題，但是，這樣的結構造成了接地的錫點面積較小，接地效果不理想，同時會使得接地電阻變大。而且，即使改成長條形的開錫窗結構，如果過錫爐不標準，還是會出現開錫窗連錫以及錫點面不平的現象。
【發明內容】
[0006]本發明創造的目的是避免現有技術中的上述不足之處而提供一種改良的接地焊盤，該接地焊盤結構簡單，能確保均勻上錫，有效防止接地孔被堵。
[0007]為此給出一種改良的接地焊盤，設置於印刷電路板，所述印刷電路板上設置有接地孔，接地焊盤設置於所述接地孔周圍，所述接地焊盤沿印刷電路板過錫爐的方向在所述接地孔的前、後兩側均設置有缺口部，所述缺口部連通所述接地孔與印刷電路板。
[0008]其中，所述缺口部設置在同一直線方向上。
[0009]其中，所述缺口部的中心線穿過所述接地孔的中心軸。
[0010]其中，沿印刷電路板過錫爐的方向，設置在所述接地孔後側的缺口部的寬度大於設置在所述接地孔前側的缺口部的寬度。
[0011]其中，設置在所述接地孔後側的缺口部從所述接地孔到所述接地焊盤的外側呈漸闊的形狀。[0012]其中，設置在所述接地孔前側的缺口部為直條形缺口部，所述設置在所述接地孔後側的缺口部為扇形缺口部。
[0013]其中，所述缺口部的寬度為Imm?3mm。
[0014]本發明創造的有益效果:
[0015]本發明創造的一種改良的接地焊盤，通過在接地焊盤上沿印刷電路板過錫爐的方向設置前、後兩側的缺口部，由於印刷電路板的材質不容易與焊錫結合，接地焊盤前、後兩側的缺口部形成焊錫流動的通路，在過錫爐時，焊錫流動均勻流暢，使得接地焊盤上錫均勻，使得錫點面高度一致，便於安裝接地保護，同時提供了良好的接地性能，缺口部連通接地孔和印刷電路板，在過錫爐的過程中，焊錫經過接地焊盤時，焊錫從前側的缺口部流過接地孔並從後側的缺口部順暢流出，避免焊錫堵塞接地孔。本發明創造的一種改良的接地焊盤結構簡單，能極大改善接地焊盤的上錫效果，避免了後續的人工修補工作，大大提高了生產效率，降低生產成本，同時也保證了印刷電路板的接地效果，保證產品實際使用中接地的安全可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本發明創造的實施例1的結構示意圖。
[0017]圖2是本發明創造的實施例2的結構示意圖。
[0018]附圖標記:
[0019]1-印刷電路板，
[0020]2-接地焊盤，20-前側缺口部，21-後側缺口部，
[0021]3-接地孔。
【具體實施方式】
[0022]結合以下實施例對本發明創造作進一步描述。
[0023]實施例1
[0024]本發明創造的一種改良的接地焊盤的【具體實施方式】之一，如圖1所示，接地焊盤2設置在印刷電路板I上，接地焊盤2呈圓環形、包圍著印刷電路板I上的接地孔3，特別地，沿印刷電路板I過錫爐的方向，接地焊盤2上、位於接地孔3的前後兩側分別設置有前側缺口部20和後側缺口部21，前側缺口部20和後側缺口部21表面上設置的是與印刷電路板I表面相同的銅箔綠油層，前側缺口部20和後側缺口部21無縫連通接地孔3與印刷電路板
I。通過設置前側缺口部20和後側缺口部21，將接地焊盤2分割成兩個半圓環，在過錫爐時，能左右分流焊錫，使得接地焊盤2上錫均勻，使得錫點面高度一致。接地焊盤2的前側和後側可以不止開一個缺口部，但考慮到接地效果，需要保證一定錫點面積和適當的接地電阻，因此優選只在前後側各設置一個缺口部。
[0025]為了提高分流焊錫的效果，前側缺口部20和後側缺口部21優選設置在同一直線方向上。進一步地，而為了更好地避免焊錫堵塞接地孔3，前側缺口部20和後側缺口部21的中心線連線優選穿過接地孔3的中心軸。這樣，印刷電路板I在過錫爐的過程中，當焊錫經過接地焊盤2時，焊錫就會從前側缺口部20流過接地孔3，並直接從後側缺口部21順暢流出，焊錫因此不會在接地孔3上堆積，有效避免焊錫堵塞接地孔3。[0026]具體地，前側缺口部20和後側缺口部21的寬度優選為Imm?3mm。優選地，前側缺口部20和後側缺口部21的寬度為2mm。
[0027]實施例2
[0028]本發明創造的一種改良的接地焊盤的【具體實施方式】之二，如圖2所示，本實施例的主要技術方案與實施例1相同，在本實施例中未解釋的特徵，採用實施例1中的解釋，在此不再進行贅述。本實施例與實施例1的區別在於，後側缺口部21的寬度大於前側缺口部20。優選地，後側缺口部21從接地孔3到接地焊盤2的外側呈漸闊的形狀。這樣設置的好處是，在印刷電路板I過錫爐波峰焊接過程中，焊錫流過接地焊盤2時，以一定速度從前側缺口部20流入，經過接地孔3後，從後側缺口部21流出時，由於後側缺口部21比前側缺口部20寬，而且設計出漸闊形狀，便於焊錫快速流出，導致焊錫的流出速度將大於流入速度，因此形成速度差，容易使得焊錫在接地孔3處出現斷流，從而能夠進一步防止焊錫堵塞接地孔3。
[0029]具體地，前側缺口部20為直線形的缺口部，後側缺口部21呈扇形的缺口部，見圖2。
[0030]最後應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明創造的技術方案，而非對本發明創造保護範圍的限制，儘管參照較佳實施例對本發明創造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明創造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明創造技術方案的實質和範圍。
【權利要求】
1.一種改良的接地焊盤，設置於印刷電路板，所述印刷電路板上設置有接地孔，接地焊盤設置於所述接地孔周圍，其特徵是，所述接地焊盤沿印刷電路板過錫爐的方向在所述接地孔的前、後兩側均設置有缺口部，所述缺口部連通所述接地孔與印刷電路板。
2.根據權利要求1所述的一種改良的接地焊盤，其特徵是，所述缺口部設置在同一直線方向上。
3.根據權利要求2所述的一種改良的接地焊盤，其特徵是，所述缺口部的中心線穿過所述接地孔的中心軸。
4.根據權利要求2所述的一種改良的接地焊盤，其特徵是，沿印刷電路板過錫爐的方向，設置在所述接地孔後側的缺口部的寬度大於設置在所述接地孔前側的缺口部的寬度。
5.根據權利要求4所述的一種改良的接地焊盤，其特徵是，設置在所述接地孔後側的缺口部從所述接地孔到所述接地焊盤的外側呈漸闊的形狀。
6.根據權利要求5所述的一種改良的接地焊盤，其特徵是，設置在所述接地孔前側的缺口部為直條形缺口部，所述設置在所述接地孔後側的缺口部為扇形缺口部。
7.根據權利要求1所述的一種改良的接地焊盤，其特徵是，所述缺口部的寬度為Imm?3mm ο
【文檔編號】H05K1/11GK203827602SQ201420236263
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月9日 優先權日:2014年5月9日
【發明者】梁宇, 邵攀峰, 楊俊傑, 曹海軍 申請人:廣東易事特電源股份有限公司