一種智慧型手機保護殼的製作方法

2024-02-17 13:40:15

一種智慧型手機保護殼的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種智慧型手機保護殼，包括殼體，其特徵在於：所述殼體上設置有與手機充電接口相連接的第一接線端和與電源連接的第二接線端，所述第一接線端和所述第二接線端上分別設置有第一電極和第二電極，所述第一電極延伸至所述第二電極的上方並與所述第二電極相接觸，所述第一電極的下方設置有熱膨脹塊，所述熱膨脹塊受熱膨脹時能夠使所述第一電極和所述第二電極相分離。本發明可以防止手機因充電過熱而發生爆裂。
【專利說明】一種智慧型手機保護殼
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種保護殼，尤其涉及一種智慧型手機保護殼。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的不斷進步，手機產品的更新換代越來越快，目前，智能化觸控螢幕手機已經逐步取代傳統按鍵手機成為主流的手機消費產品，然而，智能化觸控螢幕手機由於屏幕較大、機身較薄，所以抗摔性較差，導致其使用壽命較短，因此，使用者通常在智能化觸控螢幕手機上套裝一保護殼以提高手機的抗率性，然而，現有的手機保護殼僅具有抗摔性能，因此存在功能單一的缺陷與問題。

【發明內容】

[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種具有防爆性能的智慧型手機保護殼。
[0004]為解決上述技術問題，本發明提供一種智慧型手機保護殼，包括殼體，其特徵在於:所述殼體上設置有與手機充電接口相連接的第一接線端和與電源連接的第二接線端，所述第一接線端和所述第二接線端上分別設置有第一電極和第二電極，所述第一電極延伸至所述第二電極的上方並與所述第二電極相接觸，所述第一電極的下方設置有熱膨脹塊，所述熱膨脹塊受熱膨脹時能夠使所述第一電極和所述第二電極相分離。
[0005]所述熱膨脹塊可拆卸的設置於所述殼體中。
[0006]所述熱膨脹塊的下方設置有金屬鋁片。
[0007]所述金屬鋁片與所述熱膨脹塊相接觸的表面為凹凸不平的粗糙面。
[0008]與現有技術相比，本發明的有益效果為:當手機充電過熱時，熱膨脹塊會受熱膨脹頂起第一電極，從而使第一電極和第二電極分離，以達到切斷電源停止充電的目的，從而能夠很好的避免手機因充電過熱而引起爆裂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發明的側面剖視圖。
【具體實施方式】
[0010]以下結合附圖和【具體實施方式】對本發明做進一步詳細說明:參見圖1所示，本發明的一種智慧型手機保護殼，包括殼體2,所述殼體2上設置有與手機充電接口相連接的第一接線端4和與電源連接的第二接線端6，所述第一接線端4和所述第二接線端6上分別設置有第一電極8和第二電極10，所述第一電極8延伸至所述第二電極10的上方並與所述第二電極10相接觸，所述第一電極8的下方設置有熱膨脹塊12，所述熱膨脹塊12受熱膨脹時能夠使所述第一電極8和所述第二電極10相分離。
[0011]所述熱膨脹塊12可拆卸的設置於所述殼體2中。
[0012]所述熱膨脹塊12的下方設置有金屬鋁片14。[0013]所述金屬鋁片14與所述熱膨脹塊12相接觸的表面為凹凸不平的粗糙面，這樣可以增加熱傳遞的面積，從而可以使熱膨脹塊迅速受熱膨脹，以達到及時終止充電的目的。
[0014]以上所述僅為本發明的較佳實施方式，本發明的保護範圍並不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本發明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種智慧型手機保護殼，包括殼體，其特徵在於:所述殼體上設置有與手機充電接口相連接的第一接線端和與電源連接的第二接線端，所述第一接線端和所述第二接線端上分別設置有第一電極和第二電極，所述第一電極延伸至所述第二電極的上方並與所述第二電極相接觸，所述第一電極的下方設置有熱膨脹塊，所述熱膨脹塊受熱膨脹時能夠使所述第一電極和所述第二電極相分離。
2.根據權利要求1所述的智慧型手機保護殼，其特徵在於:所述熱膨脹塊可拆卸的設置於所述殼體中。
3.根據權利要求1或2所述的智慧型手機保護殼，其特徵在於:所述熱膨脹塊的下方設置有金屬鋁片。
4.根據權利要求3所述的智慧型手機保護殼，其特徵在於:所述金屬鋁片與所述熱膨脹塊相接觸的表面為凹凸不平的粗糙面。
【文檔編號】A45C11/24GK103634436SQ201310685412
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年12月16日 優先權日:2013年12月16日
【發明者】徐文茜 申請人:徐文茜