一種內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法與流程
2024-02-16 01:57:15 3
本發明屬於電路板生產製造領域，具體涉及一種內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法。
背景技術：
隨著客戶對電子產品有更多個性化、多元化的需求，給印製電路板（pcb）設計及製作帶來越來越大的挑戰，尤其是一些特殊的複合製作工藝在實際運用中會遇到很大的困難。有一種電路板，其要求用於按鍵位pad導電性良好，且具有很強的耐磨性，故要求按鍵位pad鍍硬金，金層厚度在0.8μm以上。而出於成本因素考慮，其餘非按鍵位pad或是線路圖形等則不要求或者沒有必要鍍這麼厚的金層（一般金層厚度要求介於0.03μm-0.05μm之間），只要求起到保護作用，貼裝元器件時不會出現由於金層厚度引起的焊接不良即可。因此，現有技術中的製作方法是：先在外層按鍵位pad及圓環區域設計導電引線，按正常工藝流程做至阻焊工序，在完成阻焊後再做一次幹膜保護引線，然後做沉金工藝。板子在沉金後再二次貼幹膜，將除按鍵位pad及圓環外的所有區域保護起來，完成電鍍厚金。最後將兩層幹膜退掉，將外層導電引線蝕刻掉並完成整個流程的製作。該製作方法的不足之處在於工藝流程很長、複雜，製作成本高；且由於外引線太細，貼幹膜很難貼牢，極易出現滲鍍問題，導致產品品質不良；另外，外引線蝕刻後會使按鍵位pad不規則，影響按鍵位pad的美觀，甚至是完整性，從而引起客戶不滿意等。
技術實現要素：
本發明針對上述現有技術的不足，提供一種流程簡單、操作簡便、製作成本相對較低、良率較高的內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法。
本發明的技術方案是這樣實現的：一種內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法，其特徵在於，包括以下具體步驟：（1）將按鍵位pad對接的內層設置內引線，按鍵位pad設置盲孔與內引線相連，內引線另一端牽引至板子邊緣的空曠區域，並設置通孔與其相連；（2）外層電鍍填盲孔，將按鍵位pad上的盲孔填平；（3）對板子阻焊，阻焊後對板子沉金製作；（4）絲印選化抗鍍油墨，將沉金後的區域保護起來，並對板子進行烘烤；（5）鍍厚金處理；（6）退掉選化抗鍍油墨，得到沉金加鍍金複合工藝的板子。
進一步地，所述盲孔孔徑大小為75μm-125μm，盲孔縱橫比為1:1-1:10。
進一步地，外層與內層之間設有介電層，所述介電層厚度控制在35μm-80μm。
進一步地，所述按鍵位pad尺寸大於盲孔孔徑大小，按鍵位pad最小面積大於盲孔面積的5倍。
優選地，按鍵位pad的形狀為正方形或圓形。
進一步地，步驟（4）中選化抗鍍油墨烘烤的溫度為70-80℃，烘烤時間為50min-60min。
優選地，步驟（4）中選化抗鍍油墨烘烤的溫度為75℃，烘烤時間為55min。
進一步地，所述板子阻抗要求公差為±20%-±30%。
本發明通過設計一種內引線，內引線的一端與按鍵位pad通過盲孔實現導通，內引線的另一端牽引至板子邊緣空曠區域，然後與通孔相連，可以實現鍍厚金工藝時的導電需要。
另外，這類板子本身都需要做電鍍填盲孔處理，故而本發明的步驟（2）實際上在實現了本發明的技術方案的同時，也同時將現有技術中對板子的電鍍填盲孔處理同步完成。
本發明的有益效果是：相比較於現有技術的需要貼兩次幹膜，最後需要蝕刻掉外引線的製作方法，本發明提供的內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法只需要在沉金後貼一次幹膜，省去了阻焊後貼幹膜的操作，且無須擔心出現滲鍍引起的品質異常，製作出的按鍵位pad美觀、完整，較原來的製作流程大大縮短，製作良率大幅提升。
附圖說明
圖1為本發明的流程圖。
圖2為本發明的內引線設計示意圖。
具體實施方式
下面將結合實施例對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。
實施例1
一種內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法，其特徵在於，包括以下具體步驟：（1）將按鍵位pad1對接的內層設置內引線3，按鍵位pad1設置孔徑大小為75μm的盲孔2與內引線3相連，內引線3另一端牽引至板子邊緣的空曠區域4，並設置通孔與其相連。所述盲孔2縱橫比為1:1。所述按鍵位pad1為圓形，其內徑為80μm，按鍵位pad1最小面積大於盲孔面積的5倍。
（2）外層電鍍填盲孔2，將按鍵位pad1上的盲孔2填平。外層與內層之間設有介電層，所述介電層厚度控制在35μm。
（3）對板子阻焊，阻焊後對板子沉金製作。
（4）絲印選化抗鍍油墨，將沉金後的區域保護起來，並對板子進行烘烤，烘烤的溫度為75℃，烘烤時間為55min。
（5）鍍厚金處理；
（6）退掉選化抗鍍油墨，得到沉金加鍍金複合工藝的板子。
進一步地，所述板子阻抗要求公差在±20%。
本發明的有益效果是：相比較於現有技術的需要貼兩次幹膜，最後需要蝕刻掉外引線的製作方法，本發明提供的內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法只需要在沉金後貼一次幹膜，省去了阻焊後貼幹膜的操作，且無須擔心出現滲鍍引起的品質異常，製作出的按鍵位pad美觀、完整，較原來的製作流程大大縮短，製作良率大幅提升。
實施例2
一種內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法，其特徵在於，包括以下具體步驟：（1）將按鍵位pad1對接的內層設置內引線3，按鍵位pad1設置孔徑大小為100μm的盲孔2與內引線3相連，內引線3另一端牽引至板子邊緣的空曠區域4，並設置通孔與其相連。所述盲孔2縱橫比為1:3。所述按鍵位pad1為圓形，其內徑為120μm，按鍵位pad1最小面積大於盲孔面積的5倍。
（2）外層電鍍填盲孔2，將按鍵位pad1上的盲孔2填平。外層與內層之間設有介電層，所述介電層厚度控制在80μm。
（3）對板子阻焊，阻焊後對板子沉金製作。
（4）絲印選化抗鍍油墨，將沉金後的區域保護起來，並對板子進行烘烤，烘烤的溫度為70℃，烘烤時間為60min。
（5）鍍厚金處理；
（6）退掉選化抗鍍油墨，得到沉金加鍍金複合工藝的板子。
進一步地，所述板子阻抗要求公差在±25%。
實施例3
一種內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法，其特徵在於，包括以下具體步驟：（1）將按鍵位pad1對接的內層設置內引線3，按鍵位pad1設置孔徑大小為125μm的盲孔2與內引線3相連，內引線3另一端牽引至板子邊緣的空曠區域4，並設置通孔與其相連。所述盲孔2縱橫比為1:6。所述按鍵位pad1為正方形，其邊長為150μm，按鍵位pad1最小面積大於盲孔面積的5倍。
（2）外層電鍍填盲孔2，將按鍵位pad1上的盲孔2填平。外層與內層之間設有介電層，所述介電層厚度控制在50μm。
（3）對板子阻焊，阻焊後對板子沉金製作。
（4）絲印選化抗鍍油墨，將沉金後的區域保護起來，並對板子進行烘烤，烘烤的溫度為80℃，烘烤時間為50min。
（5）鍍厚金處理；
（6）退掉選化抗鍍油墨，得到沉金加鍍金複合工藝的板子。
進一步地，所述板子阻抗要求公差在±30%。
實施例4
一種內引線沉金加鍍金複合工藝的印製電路板的製作方法，其特徵在於，包括以下具體步驟：（1）將按鍵位pad1對接的內層設置內引線3，按鍵位pad1設置孔徑大小為80μm的盲孔2與內引線3相連，內引線3另一端牽引至板子邊緣的空曠區域4，並設置通孔與其相連。所述盲孔2縱橫比為1:10。所述按鍵位pad1為正方形，其邊長為120μm，按鍵位pad1最小面積大於盲孔面積的5倍。
（2）外層電鍍填盲孔2，將按鍵位pad1上的盲孔2填平。外層與內層之間設有介電層，所述介電層厚度控制在65μm。
（3）對板子阻焊，阻焊後對板子沉金製作。
（4）絲印選化抗鍍油墨，將沉金後的區域保護起來，並對板子進行烘烤，烘烤的溫度為75℃，烘烤時間為55min。
（5）鍍厚金處理；
（6）退掉選化抗鍍油墨，得到沉金加鍍金複合工藝的板子。
進一步地，所述板子阻抗要求公差在±20%。
最後應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換,凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。