一種smd型led的製作方法
2024-02-27 00:08:15
專利名稱：一種smd型led的製作方法
技術領域：
一種 SMD 型 LED技術領域[0001]本實用新型涉及一種LED，特別是一種SMD型LED。
技術背景[0002]LED支架在SMD型LED運用中起決定性的作用，良好的支架設計所封裝的LED可以減少光源中對光的二次光學設計，優良的散熱設計可以有效提高SMD型LED的使用壽命， 提高光源質量。小顆粒高亮度LED將在越來越多的領域中得到運用，傳統的小顆粒LED熱阻高，提高封裝內晶片的功率，環境溫度Tj會升高，從而導致亮度提升受阻。發明內容[0003]為克服上述技術中的不足，本實用新型提供一種SMD型LED，在支架內封裝LED晶片，改善SMD型LED使用性能，使同等規格的LED亮度得到顯著提高，降低封裝熱阻，有效的減少光衰，同時能減少整體光源上LED顆數。[0004]本實用新型的上述目的通過這樣的技術方案來實現一種SMD型LED，包括SMD型 LED, SMD型LED的支架上設有導熱底座，導熱底座封裝有LED晶片。[0005]SMD型LED的支架通過導熱焊墊焊接導熱底座。[0006]導熱底座設有支架，LED晶片封裝在導熱底座的支架內。[0007]SMD 型 LED 的外形規格為長3. 0-8. 0 mm,寬0. 6-3. Omm,厚0. 6-1. 4mm。[0008]本實用新型一種SMD型LED的有益效果如下[0009]1、單顆SMD型LED的亮度的可以得到很大提高；[0010]2、產生的熱量可以通過導熱底座傳出；[0011]3、可以有效降低規定要求光源上單顆SMD型LED的數量，有效降低光源總成本。
[0012]
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明[0013]圖1是本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
[0014]如圖1所示，一種SMD型LED，包括SMD型LED，所述SMD型LED的支架上設有導熱底座，所述導熱底座封裝有LED晶片1。[0015]SMD型LED的支架通過導熱焊墊2焊接導熱底座，導熱底座設有支架，LED晶片1 封裝在導熱底座的支架內。[0016]SMD 型 LED 的外形規格為長3. 0-8. 0 mm,寬:0. 6-3. 0mm，厚0. 6-1. 4mm。[0017]實施例1 :SMD 型 LED 的外形規格為長、寬、厚3. 0-4. 0mm* 1. 0-3. 0mm*0. 8-1. 4mm ；[0018]實施例2 =SMD 型 LED 的外形規格為長、寬、厚4. 0-6. 0mm*0. 6-3. 0mm*0. 6-1. (tarn ；[0019]實施例3 =SMD 型 LED 的外形規格為長、寬、厚4. 0-8. 0mm*0. 6-3. 0mm*0. 6-1. 0謹。[0020]將常規SMD型LED的支架上增加導熱底座，在帶導熱底座的支架內封裝較高功率的LED晶片1。帶導熱底座的支架可以很好的將較高功率的LED晶片1產生的熱量導出。[0021]本實用新型SMD型LED支架採取熱電分離設計帶有導熱底座。LED封裝過程中新的封裝方式、方法來改善LED使用性能，使同等規格的LED亮度得到顯著提高，降低封裝熱阻，有效的減少光衰。
權利要求1.一種SMD型LED，包括SMD型LED，其特徵在於所述SMD型LED的支架上設有導熱底座，所述導熱底座封裝有LED晶片(1)。
2.根據權利要求1所述一種SMD型LED，其特徵在於所述SMD型LED的支架通過導熱焊墊(2)焊接導熱底座。
3.根據權利要求1所述一種SMD型LED，其特徵在於所述導熱底座設有支架，LED晶片(1)封裝在導熱底座的支架內。
4.根據權利要求1所述一種SMD型LED，其特徵在於所述SMD型LED的外形規格為 長3. 0-8. 0 mm,寬0. 6-3. Omm,厚0. 6-1. 4mm。
專利摘要一種SMD型LED，包括SMD型LED，SMD型LED的支架上設有導熱底座，導熱底座封裝有LED晶片。SMD型LED的支架通過導熱焊墊焊接導熱底座，導熱底座設有支架，LED晶片封裝在導熱底座的支架內。本實用新型SMD型LED支架採取熱電分離設計帶有導熱底座。LED封裝過程中新的封裝方式、方法來改善LED使用性能，使同等規格的LED亮度得到顯著提高,降低封裝熱阻，有效的減少光衰。
文檔編號H01L33/64GK202259445SQ20112039508
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月18日 優先權日2011年10月18日
發明者敬鑫清, 李超 申請人:宜昌勁森光電科技股份有限公司, 李超