電漿清洗用託盤的製作方法
2023-10-20 09:25:32
專利名稱：電漿清洗用託盤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種託盤，特別是涉及一種電漿清洗用託盤。
背景技術：
半導體封裝技術在近幾年不斷研發下，具有革命性的進展，因此集成電路(integrated circuit，IC)封裝產品的類型也隨的日益多樣化。以往對於較低腳數的IC封裝，主要採用的都是以導線架(lead frame)為主體的封裝。在經過晶圓切割(die saw)、黏晶(die bond)、打線(wire bond)、封膠(mold)與剪切成型(trim/form)等主要步驟後，傳統以導線架為主體的封裝產品即可大致完成。然而，由於導線架的表面的清潔度將會影響到由打線步驟所形成的導線與導線架之間的接合強度，所以在打線步驟進行的前，導線架的清洗對於此傳統封裝製程的良率具有決定性的影響。
請參考圖1，其是現有習知的一種電漿清洗機的示意圖。電漿清洗機100是指在一封閉的腔體110內選擇以氧氣、氬氣或其他單一或混合氣體並供應一電場以形成電漿，並以電漿來進行清洗工作的裝置。上述的清洗工作包含移除以蝕刻方式來製作導線架200(見圖2)時所產生的沉積物及/或形成在導線架200的表面上的氧化物，藉以提高導線(未繪示)與導線架200之間的接合強度。
除了上述的腔體110以外，電漿清洗機100還包括兩接地託盤(groundshelf)120、一電源託盤(power shelf)130、多個平板託盤(floating shelf)140、一接地電極150及一電源電極160。兩接地託盤120是電性耦接至接地電極150，而電源託盤130是電性耦接至電源電極160，使得任一接地託盤120及與其相鄰的電源託盤130之間具有一電壓差，以提供產生電漿時的所需的能量。此外，放置於任一接地託盤120及相鄰的電源託盤130之間的平板託盤140適於承載多個導線架200(見圖2)，以在進行電漿清洗的工作中定位這些導線架200。圖2所示的導線架200例如是包含多個打線封裝區域的帶條狀的導線架。
請參考圖2，其是現有習知的一種用以承載導線架的平板託盤的立體示意圖。平板託盤140包括一底板142與一對提把144。可以人工的方式將導線架200放置在平板託盤140的底板142上，其擺放導線架200的方式可依據導線架200的長短樣式而有所調整。請參考圖1與圖2，這對位於底板142的兩側的提把144則方便於作業人員將平板託盤140及放置其上的導線架200放入電漿清洗機100的腔體110內或從腔體110中取出。
然而，現有習知平板託盤在承載導線架時，平板託盤的四周邊緣並沒有檔板或定位裝置來將導線架的位置加以固定。因此，在這些導線架進行電漿清洗的前容易因為人工作業上的疏失，造成這些導線架的堆疊或將導線架擺放超出平板託盤的邊緣。當局部重疊的導線架受到電漿清洗時，導線架的重疊部分將無法達到有效的清潔效果。當導線架因擺放超出平板託盤的邊緣而與電漿清洗機的電極接觸或過於接近時，導線架容易因為電極所產生較強的電弧作用而造成導線架的引腳(lead)產生氧化或侵蝕的現象。如此將使得導線架在進行傳統封裝製程的打線步驟時，晶片與導線架之間的導線(wire)在接合至導線架的引腳時，容易形成假焊(即導線完全地焊接至導線架上的雜質)或焊不粘(即導線部分地焊接至導線架上的雜質)的現象。
實用新型內容有鑑於此，本實用新型的目的就是在提供一種電漿清洗用託盤，用以將託盤所承載的欲以電漿清洗的平板定位於託盤上。
基於本實用新型的上述目的或其他目的，本實用新型提出一種電漿清洗用託盤，用以承載至少一欲以電漿清洗的平板，其中平板具有一第一面及相對的一第二面。託盤包括一底板、多數個抬升凸條與多數個定位凸條。底板具有一承載面。多數個抬升凸條連接至底板，並相對突出於承載面，用以支撐平板的第二面的邊緣，使得平板的第二面朝向底板的承載面，並與底板之間構成一開放空間。多數個定位凸條分別連接至這些抬升凸條，這些定位凸條用以將平板相對定位於底板的承載面的上方。
依照本實用新型的實施例所述，上述的電漿清洗用託盤例如更包括一對提把。此對提把連接於底板上。
依照本實用新型的實施例所述，上述的這些抬升凸條是以可拆卸式的方式連接至底板。
依照本實用新型的實施例所述，上述的這些定位凸條是以可拆卸式的方式分別連接至這些抬升凸條。
依照本實用新型的實施例所述，上述的這些定位凸條分別與這些抬升凸條一體成形。
依照本實用新型的實施例所述，上述的這些定位凸條適於接觸平板的側緣，這些定位凸條的位置是對應於平板的尺寸。
依照本實用新型的實施例所述，上述的這些定位凸條在至少一平行於承載面的方向上將平板相對定位於底板的承載面的上方。
依照本實用新型的實施例所述，上述的各個抬升凸條具有一支撐面，其用以支撐平板的第二面的邊緣，各個定位凸條的側緣以及與其相連接的各個抬升凸條的側緣之間具有一第一距離，各個定位凸條的側緣以及與其相鄰的平板的側緣之間具有一第二距離，而第二距離小於第一距離。
基於上述，本實用新型的託盤的抬升凸條與定位凸條使得這些平板定位於託盤的底板上方，因此，當進行電漿清洗時，這些平板之間不會相互堆疊，使得這些平板的雙面皆可達到有效的清潔效果。此外，這些受到本實用新型的託盤所定位的平板可與電漿清洗機的電極保持一適當距離，以避免電弧效應而導致平板的氧化與侵蝕現象。
為讓本實用新型的上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1是現有習知的一種電漿清洗機的示意圖。
圖2是現有習知的一種用以承載導線架的平板託盤的立體示意圖。
圖3是本實用新型較佳實施例的一種電漿清洗用託盤的立體示意圖。
圖4是圖3的託盤與平板的局部側視圖。
100電漿清洗機110腔體120接地託盤 130電源託盤140平板託盤 142底板144提把 150接地電極160電源電極 200導線架300託盤 310底板312承載面320抬升凸條322支撐面330定位凸條340提把 400平板410第一面420第二面D1第一距離 D2第二距離S開放空間X定位方向具體實施方式
請參考圖3，其是本實用新型較佳實施例的一種電漿清洗用託盤的立體示意圖。本實施例的託盤300是用以承載一欲以電漿清洗的平板400(圖3繪示兩個)，平板400具有一第一面410以及一相對的第二面420。值得注意的是，平板400例如是電子封裝用的導線架或封裝載板(packagesubstrate)，或是其他表面需要電漿清洗的板狀物。
託盤300包括一底板310、多數個抬升凸條320與多數個定位凸條330。其中，底板310具有一承載面312。此外，多數個抬升凸條320連接至底板310，並且相對突出於底板310的承載面312。這些抬升凸條320用以支撐平板400的第二面420的邊緣，使得平板400的第二面420朝向底板310的承載面312，並暴露出平板400的第二面420的未接觸抬升凸條320的部分。因此，平板400與底板310之間構成一開放空間S。這些定位凸條330分別連接至這些抬升凸條320，並適於接觸這些平板400的側緣，用以在一個平行於承載面312的方向上，例如圖3的定位方向X，將這些平板400相對定位於底板310的承載面312的上方。
託盤300更可包括一對提把340。這對提把340連接於底板310上，例如連接於底板310的相對兩側，這對提把340使得作業人員方便將託盤300放入至或取出自電漿清洗機100的腔體110(如圖1)。值得進一步說明的是，這些抬升凸條320可以可拆卸的方式連接至底板310，而這些定位凸條330亦可以可拆卸式的方式分別連接至抬升凸條320。此外，這些定位凸條330更可分別與相對應的抬升凸條320一體成形。
此外，由於抬升凸條320的可拆卸設計，因此這些抬升凸條320以及這些與抬升凸條320相連接的定位凸條330可對應於平板400的尺寸來調整其位於底板330上的位置，以利於將這些平板400於底板310的承載面312上的定位，故可充分利用底板310的用來擺放這些平板400的空間，以達到最大效益。
請參考圖4，其是圖3的託盤與平板的局部側視圖。在此對於平板400與定位凸條330以及抬升凸條320的相對位置作一更為詳細的說明。各個抬升凸條320具有一支撐面322，其用以支撐平板400的第二面420的邊緣。此外，各個定位凸條330的側緣以及與其相連接的各個抬升凸條320的側緣之間具有一第一距離D1，而各個定位凸條330的側緣以及與其相鄰的平板400的側緣之間具有一第二距離D2。由圖4中可知，第二距離D2小於第一距離D1，如此配置的原因在於防止平板400掉落於底板310的承載面312上。
綜上所述，本實用新型的電漿清洗用託盤至少具有以下優點一、抬升凸條與定位凸條使得平板定位於底板上方，並且使得平板與底板間構成一開放空間，因此，當進行電漿清洗時，平板不會造成堆疊，且平板雙面皆可達到有效的清潔效果。
二、抬升凸條與定位凸條使得平板定位於底板上方，因此，當進行電漿清洗時，平板可與電漿清洗機的電極保持一適當距離，以避免電弧效應而導致平板的氧化與侵蝕現象。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本實用新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
權利要求1.一種電漿清洗用託盤，用以承載至少一欲以電漿清洗的平板，其中該平板具有一第一面及相對的一第二面，其特徵在於該託盤包括一底板，具有一承載面；多數個抬升凸條，連接至該底板，並相對突出於該承載面，用以支撐該平板的該第二面的邊緣，使得該平板的該第二面朝向該底板的該承載面，並與該底板之間構成一開放空間；以及多數個定位凸條，分別連接至該些抬升凸條，該些定位凸條用以將該平板相對定位於該底板的該承載面的上方。
2.根據權利要求1所述的電漿清洗用託盤，其特徵在於其更包括一對提把，連接於該底板上。
3.根據權利要求1所述的電漿清洗用託盤，其特徵在於其中該些抬升凸條是以可拆卸式的方式連接至該底板。
4.根據權利要求1所述的電漿清洗用託盤，其特徵在於其中該些定位凸條是以可拆卸式的方式分別連接至該些抬升凸條。
5.根據權利要求1所述的電漿清洗用託盤，其特徵在於其中該些定位凸條分別與該些抬升凸條一體成形。
6.根據權利要求1所述的電漿清洗用託盤，其特徵在於其中該些定位凸條適於接觸該平板的側緣，該些定位凸條的位置是對應於該平板的尺寸。
7.根據權利要求1所述的電漿清洗用託盤，其中該些定位凸條在至少一平行於該承載面的方向上將該平板相對定位於該底板的該承載面的上方。
8.根據權利要求1所述的電漿清洗用託盤，其特徵在於其中各該抬升凸條具有一支撐面，其用以支撐該平板的該第二面的邊緣，各該定位凸條的側緣以及與其相連接的各該抬升凸條的側緣之間具有一第一距離，各該定位凸條的側緣以及與其相鄰的該平板的側緣之間具有一第二距離，而該第二距離小於該第一距離。
專利摘要本實用新型是有關於一種電漿清洗用託盤，用以承載至少一欲以電漿清洗的平板，平板具有一第一面及相對的一第二面。託盤包括一底板、多數個抬升凸條與多數個定位凸條。底板具有一承載面。多數個抬升凸條連接至底板，並相對突出於承載面，用以支撐平板的第二面的邊緣，使得平板的第二面朝向底板的承載面，並與底板之間構成一開放空間。多數個定位凸條分別連接至這些抬升凸條，適於接觸平板的側緣，用以將平板相對定位於底板的承載面的上方。因此，當進行電漿清洗時，平板雙面皆可達到有效的清潔效果，並且避免因電弧效應而導致平板的氧化與侵蝕。
文檔編號H01L21/68GK2842727SQ20052011021
公開日2006年11月29日 申請日期2005年6月16日 優先權日2005年6月16日
發明者許晉榮 申請人:威盛電子股份有限公司