三星S7設計升級 或鎂合金機身支持防水

2025-04-11 12:55:24

　　還有20天的時間，我們就能迎來三星新一代的旗艦機Galaxy S7了，目前該機在配置方面已經有許多參數可以確認了，但有關機身設計的問題一直流傳的是未經官方確認的渲染圖，所以該機在機身主體方面還可以說是一切皆有可能。

　　三星從去年的S6開始擺脫了機身「萬年塑料」的稱號，而據傳S7在機身材料上再進一步，或將配備6013鋁合金中框的供應商的鎂鋁合金一體成型後蓋，S7也將因此成為該家族中目前最堅固、最輕的一款設備。

　　此外，S7還將支持IP68級別的防水，為此三星將該機的內部零件進行了重新排列，以保證其不會進水，還配有類似之前摩託羅拉的疏水劑塗料。聽筒、麥克和揚聲器也特意配備了防水隔膜。

　　最後，之前傳聞的存儲擴展終於回來了，之前S6因為採用了高速的UFS 2.0存儲導致與低速的Micro-SD卡難以兼容所以取消了該設計，不過目前三星貌似找到了讓其可同時工作的解決方案。■