K歌之王vivo X5拆解多項創新設計Hi-Fi

2025-04-14 15:44:27

    泡泡網手機頻道9月19日 8月底，vivo發布了極致Hi-Fi極致薄的X系列的最新機型——vivo X5，定位Hi-Fi·K歌之王。作為vivo X1和X3的迭代產品，Hi-Fi·K歌之王vivo X5在保持了超薄的機身厚度與極致的Hi-Fi音質外，還加入了一個卡拉OK專用的優異YAMAHA晶片，將K歌作為其主打的極致差異化賣點。而此前vivo X1和vivo X3在超薄的機身上內置了專業優異Hi-Fi晶片，已經讓業內驚嘆不已，那麼，此次的Hi-Fi·K歌之王vivo X5是如何在保持超薄和Hi-Fi兩個元素的前提下，再內置一顆YAMAHA晶片呢？

　　今天，我們來就拆解一臺vivo X5，看看它是如何做到的。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5仍然採用了vivo經典的三段式設計，機身周邊大部分是卡扣相連接，用工具敲起上下兩塊用於信號和音腔的蓋板，總體來說拆解相對是比較容易的。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5使用全新的智能功放，在有限的音腔環境下，極致的優化外放效果，給用戶提供更好的音樂效果。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5金屬電池蓋邊框設計達到Android業內最高水準，不到0.7mm的厚度，遠低於同類產品。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5採用創新的電池設計，使用半包鋼片，不但易裝取，還提升了電池的安全性。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5在卡託上也採用了鋁合金一體成型的新工藝，並採用了氧化處理方式，優化了卡託彈片卡扣的位置和結構設計。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5在業內首次使用23微米ITO膜貼合技術，極大的降低了屏幕的厚度，不到0.7mm的厚度，遠低於業內0.8mm左右的水平。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5還在4G產品中，實現了最小PCB面板布局設計，這也是Hi-Fi·K歌之王vivo X5在內置了優異專業Hi-Fi晶片和優異YAMAHA晶片後，仍然能保持超薄機身厚度的主要原因。

　　Hi-Fi·K歌之王vivo X5主板上的各類晶片，包括YAMAHA數字環繞聲信號處理晶片YSS205X-CZE2和定製版CS4398優異音頻處理晶片。

　　在整體工藝上，Hi-Fi·K歌之王vivo X5採用了中框鋁合金納米注塑工藝，有著超強的抗扭曲能力，這保證了在超薄的機身下，vivo X5還能保持超強的硬度，而不是像其他機型一樣容易被坐彎。

　　總體來說，Hi-Fi·K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水準，而突破的創新設計則保證了在同時內置Hi-Fi晶片和YAMAHA晶片的情況下，仍然比同類4G產品更薄的機身，多項極具誠意的小設計，也讓Hi-Fi·K歌之王vivo X5更加完美和實用，應該說其代表了目前vivo乃至業內設計的最高標準。■