ELIFE S5.1研發難點揭秘:製作工藝複雜

2025-04-20 12:49:24

　　泡泡網手機頻道9月15日幾天前筆者和大家聊了聊有關ELEFE S5.1新機，有關如何將機身打造的如此輕薄，今天再用一些時間和大家聊聊有關輕薄之外的，在設計這款手機中所遇到的難題。看來，要想做一款全球最薄的手機，真的不是簡單地想想就行啊。

　　●天線部分：ELIFE S5.1搭載了支持4G網絡的天線，而想要將多頻多模的天線裝在超薄機身內是很不容易的，為此ELIFE的工程師重新設計了主板晶片布局，多虧了超高集成度的主板給天線部分留出了空間，同時也做到了在全世界的6mm厚度以內的手機中，ELIFE的產品是獨家支持4G網絡的。

　　●耳機孔：眾所周知，在手機發展的滾滾歷史潮流中，大多數手機為了做到超薄機身，而不得以放棄了對於3.5mm耳機接口的支持，這一點讓消費者徒增了額外購買耳機的成本，同時在使用中也非常麻煩。ELIFE在S5.1手機的研發過程中充分考慮到了這一用戶痛點，經過幾十次的設計改稿，終於將這顆3.5mm的標準耳機接口裝在了手機裡面！

　　●關於散熱部分：如同前面提到的，把S5.1打造成一款超薄手機是一件非常困難的事，同樣散熱也是個大問題,，因為S5.1內部過於緊密，ELIFE也盡最大可能，加入了兩張17nm的散熱貼膜和一張吸熱銅箔作為散熱材料，而且還在處理器部分增加了導熱矽脂。盡最大可能增加S5.1的散熱能力。

　　●機身強度：為了保證超薄S5.1的機身強度，ELIFE使用了日本供應商」日本輕金屬公司」出品合金材料，並且在內板部分採用了由」日本住友」提供的，業界最薄而且最堅固的0.3mm鋁板，而且成本也是超高的。高強度的合金材料組合，保證了較為堅固的機身骨架。同時，相對於不鏽鋼材質，鋁合金也具備更加輕盈的特點，有效降低機身重量。這一優勢表現在實際使用中，就是當手機跌落地面的時候，更加輕盈的機身可以使手機在跌落時受到的衝擊更小，使手機更加不易碎。■