年內推出 魅族PRO 6率先採用曦力X25
2025-04-26 23:21:24
今天聯發科技正式發布了採用三叢集十核架構的智慧型手機處理器——曦力X20/P20，在此次發布會上，聯發科技還介紹了曦力X25晶片的消息。
架構方面，Helio X25和Helio X20完全相同，都是三叢集十核架構，共計兩顆Cortex-A72架構核心和兩組四顆Cortex-A53核心叢集。曦力X25晶片的CPU主頻提升至2.5GHz，GPU主頻提升至859MHz，整體性能表現更為出色，曦力X25平臺將會在今年內推出。
在此次發布會上，魅族科技總裁白永祥正式宣布，魅族 PRO 6 將會全球首發 MTK 新款 X25 旗艦平臺。
白永祥表示，曦力X25平臺由魅族與聯發科技共同合作開發，魅族將會擁有幾個月的獨佔期，該平臺在保證性能的同時擁有低溫低功耗的特點。■
