Redmi K30 Pro再遭爆料:升降全面屏+奧利奧四攝,性價比無敵?
2025-05-03 12:57:24
2月4日消息,有網友爆料Redmi K30 Pro工程機的後置主攝為IMX686,相機造型仍採用Redmi K30系列的「奧利奧造型」,只不過在鏡頭組合設計上略有差異。
據了解,Redmi K30 Pro或將拋棄挖孔屏和水滴屏,將會採用真全面屏設計,前置面板無任何打孔,並且支持屏下指紋,升降式前置攝像頭。同時會在拍照上進一步升級,有爆料稱後置主攝將會採用IMX686傳感器,達到6400萬像素,並支持像素四合一技術。
結合此前曝光的信息,Redmi K30 Pro將會搭載高通驍龍865處理器和X55基帶,支持雙模5G網絡,8GB內存起步,支持LPDDR5內存和UFS 3.0快閃記憶體,雙頻GPS和NFC等功能也一應俱全。有消息稱Redmi K30 Pro將會進一步升級快充技術,由Redmi K30 5G版的30W升級至40W,續航也將進一步增加。
關於Redmi K30 Pro的價格目前尚不知曉,鑑於盧偉冰多次強調Redmi的性價比,最終售價或有大驚喜。對於Redmi K30 Pro你還有什麼期待,歡迎留言評論。
本文編輯:NJNR205