高通看重海量物聯網 5G網絡2020年商用

2025-05-09 10:52:26

　　今天下午，美國高通公司於上海舉辦了「引領全球5G之路」Qualcomm先進連接技術溝通會。Qualcomn高級副總裁兼大中華區營運長Jeff Lorbeck、Qualcomm研發高級總監/中國區研發中心負責人侯繼磊、Qualcomm Technologies產品市場總監沈磊以及Qualcomm Technologies產品市場高級經理李洋出席了本次溝通會，並與我們共同展望了5G網絡的未來。

　　Jeff Lorbeck介紹了連接技術能夠推動移動變革的重要作用，帶領我們一起回顧並展望了過去三十年以及未來三十年中Qualcomm的願景：由連接你我延伸至連接萬物，從而引出了海量物聯網的概念。

　　而作為行業的領頭羊，Jeff Lorbeck表示Qualcomm在創新、研發方面的投入已經累計達到了400億美元，Qualcomm涉足物聯網已有數十年歷史，至今已經積累了相當豐厚的經驗及技術優勢。

　　也正是因此，Qualcomm得以在今年推出了6GHz以下5G新空口原型系統和實驗平臺，從而實現了每秒數千兆比特以及低時延的數據傳輸，並且還將藉此推動5G新空口標準化及支持5G NR實驗。

　　他指出，面向物聯網的4G LTE數據機MDM9x07已經獲得了超過60家生產商的100餘款設計，並透露Qualcomm將在明年初發布支持Cat-M1的MDM9206，並且可由軟體升級支持NB-IoT。

●引領5G

　　候紀磊先生表示：5G網絡將於2019~2020年迎來正式的商用，Qualcomm方面對於5G網絡的願景是打造包含增強型移動寬帶、關鍵業務型服務以及海量物聯網在內的統一的連接架構。

　　他申明，LTE演進將成為5G平臺的重要組分，而多模/多連接技術將是5G網絡能否順利成功的關鍵。而Qualcomm無疑將引領全球5G之路，因為Qualcomm擁有無線/OFDM技術和晶片組的領先性、具有先進原型的端到端系統方法以及領先的全球網絡經驗及規模。

　　此外，5G NR將是具備多樣化部署、多樣化頻譜和多樣化服務及終端的更強大的統一空口技術，也將是未來10年中的統一空口。為此，5G設計將支持所有頻譜類型及頻段、原生的包含各類先進的無線技術，並於2020年左右正式進入商用發布階段。

●智聯萬物

　　沈磊先生為我們更詳細的講解了LTE技術在物聯網中的重要性。他表示，4G LTE為基於無線蜂窩技術的物聯網增長提供了堅實基礎，目前已有160多個國家近500個網絡及400餘家廠商5100餘款終端產品支持該標準，而預計到2025年，世界範圍內支持蜂窩技術物聯網連接的將超過50億的規模。

　　而Qualcomm也正在面向物聯網演進LTE技術，因為LTE IoT在低功耗廣域應用領域具有巨大價值，並為我們介紹了基於一個統一的LTE平臺、兩種方向不同的LTE IoT技術：LTE Cat-M1及LTE Cat-NB1。Qualcomm將全力促進全新LTE IoT技術的商業化並已經確定了跨全部層級和細分領域，實現可擴展產品的路線圖。

●連接你我

　　李洋先生為我們展示了Qualcomm驍龍數據機及Wi-Fi的領先優勢。他表示，在LTE數據機領域，Qualcomm始終處於業界第一的地位，其商業競爭對手則在技術上一直落後2~3代。

　　以今年搭載X12 LTE的Qualcomm驍龍820處理器為例，作為業界首款14nm FinFET LTE SoC，該處理器支持高達600Mbps的Cat.12下行、高達150Mbps的Cat.13上行、多頻段Wi-Fi、LTE-U和LWA以及下一代通話技術。

　　此外，Qualcomm還推出了Trusignal技術，通過動態調節手機天線，實現減少30%的掉話率、提高49%數據傳輸速度以及延長電池20%續航時間的功能。

　　值得一提的重磅消息是是，他表示千兆級的LTE晶片組將於今年下半年正式隨商用終端面世。這款Qualcomm驍龍X16 LTE數據機在頻譜不變的前提下，支持四個20MHz載波聚合，其中兩個支持4x4 MIMO多入多出，第三個支持2x2 MIMO，另外還有256-QAM、十個空間流，使其能達到1Gbps的Cat.16下行標準。

　　上傳方面規格不變，仍舊是LTE Cat.13 150Mbps，支持兩個20MHz載波聚合、64-QAM。此外，X16 LTE基帶還支持LAA(輔助授權接入)、LTE-U(非授權頻譜融合)，能更好地接入全球網絡，並支持全新的3.5GHz 3GPP頻段。

　　不僅如此，他表示按照慣例，該特性正式商用後還將迅速向下拓展到Qualcomm的中低端產品中，使所有用戶都能享受到千兆級LTE帶來的全新體驗及現有體驗的提升。