聯發科發布天璣800晶片組，對準中端智慧型手機市場

2025-05-09 00:24:24

　　12月27日消息，近日聯發科在北京舉辦了一場簡短的發布會，發布會上主要推出了天璣800晶片組，並表示這款產品的定位是2020年的中檔智慧型手機市場。

　　據了解，聯發科表示天璣800晶片組擁有一個5G數據機，相較天璣1000L在性價比上會更加突出，或將在2020年年初的CES上正式發布，但目前還未透露更多關於天璣800具體規格方面的消息。

　　業內人士預測，聯發科此次發布的天璣800將與高通驍龍7系列、華為麒麟800系列共同競爭中端智慧型手機市場。雖然目前具體規格還未發布，但其攜帶的5G數據機Helio M70在今年早些時候就發布了，它支持SA和NSA網絡，還能達到4.7Gbps的下行鏈路和2.5Gbps的上行鏈路，並具有NR 2組件載波。

　　而天璣1000L晶片組攜帶的也是Helio M70這款5G數據機，聯發科還承諾天璣800晶片組在性能和電池壽命方面也將有所提高，目前看來性價比是很高的。值得一提的是，確認搭載天璣1000L晶片組的Oppo Reno 3 智慧型手機也即將發布，感興趣的用戶可以持續關注。

　　本文編輯：姚夏