360手機搶首發？高通驍龍670 GEEKBENCH跑分曝光

2025-01-21 21:28:08

    高通驍龍平臺絕對是當今手機行業中最受歡迎的移動處理平臺，作為中高端處理器的代表，高通驍龍660在去年可以說是大放異彩，OPPO和vivo兩個銷量大戶的採用也是為驍龍660做了很好的背書。今天下午，一張關於驍龍670平臺的GEEKBENCH跑分現身網絡，讓我們再次燃起了信心。

    驍龍670平臺在GEEKBENCH單核心分數為1844分，多核心為5689分。相比與之前的驍龍660來說相差並不多，所以驍龍670主要的升級點很有可能是在AI方面的處理能力，畢竟現在已經有了AIE智能晶片，驍龍670還將會有更大的發展空間。

    另外在截圖上顯示的搭載機型竟然是來自於360的一款神秘新機，不知道這一次是不是真的會有360手機首發驍龍670的情況出現。

本文編輯：白沛然

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