高通發布第三代快充：半小時可充電80%

2025-01-30 20:02:08

　　高通今日宣布，其子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 現已推出下一代快速充電技術Qualcomm Quick Charge 3.0。作為快速充電技術的第三代產品，Quick Charge 3.0 在同類產品中首次採用非常好的電壓智能協商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。

　　INOV 是由 Qualcomm Technologies 開發的全新算法，旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現非常好的功率傳輸，且最大化效率。Quick Charge 3.0 能在大約35分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至80%，而不具備 Quick Charge 的傳統移動終端通常需要大致一個半小時的時間。

　　藉助 INOV 和其他先進技術的 Quick Charge 3.0，可實現比 Quick Charge 2.0 最高達38%的效率提升，同時還採用其他方法幫助保護電池壽命周期。此外，當與 Qualcomm Technologies 最新的、先進並聯充電配置一起使用時，Quick Charge 3.0 可以實現比2.0最高達27%的充電速度提升，或減少功率損耗最高達45%

　　比 Quick Charge 1.0快2倍的充電速度

　　Quick Charge 3.0 現已正式推出，並將在部分 Qualcomm 驍龍處理器中以選配形式提供，包括驍龍820、620、618、617和430處理器；搭載這一技術的移動終端預計將於明年上市。

　　Quick Charge 3.0 還帶來了諸多方面的提升：在 Quick Charge 2.0 的基礎上增強了靈活性，特別是在充電選項方面。Quick Charge 2.0 提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓， Quick Charge 3.0 則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率並改善熱表現。

　　Quick Charge 3.0 能夠與 Quick Charge 之前的版本及連接器（包括 USB Type-C）前向和後向兼容，並且擁有同樣的超快充電速度，以及獨立電路，為 OEM 廠商提供更靈活的選擇，此外還有幫助達到質量和安全標準的UL認證。

　　Quick Charge 3.0 的採用建立在對現有設計最小化改變上，能向 OEM 廠商提供低成本的快速充電選項。運營商和 OEM 廠商將受益於既有的 Quick Charge 生態系統，包括20多家已支持 Quick Charge 2.0 技術的 OEM 廠商和90多種可用配件。■