Qualcomm宣布驍龍820的突破性連接功能
2025-02-16 07:04:24
升級的X12 LTE數據機集成所有公開發布、針對移動終端設計的集成式數據機及應用處理器中最領先的LTE和Wi-Fi功能組合
Qualcomm Incorporated今日宣布，其全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已將全新升級的X12 LTE數據機集成至即將發布的Qualcomm驍龍820處理器，為優異移動終端提供領先的4G LTE和Wi-Fi技術。全新的驍龍820處理器將滿足前所未有的超快連接和無縫服務需求。全新升級的、集成於驍龍820處理器的X12 LTE數據機將帶來：
LTE Advanced的速度
下行支持Cat 12(最高傳輸速度達600 Mbps)
上行支持Cat 13(最高傳輸速度達150 Mbps)
一個下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO
非授權頻譜上的突破性連接支持
2x2 MU-MIMO(802.11ac)
多千兆比特(Multi-gigabit )802.11ad
LTE-U和LTE + Wi-Fi鏈路聚合(LWA)
跨不同連接類型的綜合服務
利用下一代LTE和Wi-Fi的高清語音與視頻通話
跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通話連續性
射頻前端創新
先進的閉環天線調諧器
支持載波聚合的Qualcomm RF360?前端解決方案
Wi-Fi/LTE天線共享
這是首款公開宣布支持下行LTE Cat 12和上行Cat 13的移動終端處理器，與前一代產品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE數據機也作為分離式晶片組推出，並已經成功演示了通過下行三載波聚合和256-QAM，實現高達600 Mbps的下載峰值速度;通過上行的雙載波聚合和64-QAM，實現高達150 Mbps的上傳峰值速度。驍龍820處理器還是首款已公開宣布支持LTE 4x4多輸入多輸出(MIMO)技術的處理器，旨在實現翻倍的單LTE載波下載吞吐速度。此外，它具備「上行數據壓縮」(UDC)特性，這是目前少數驍龍LTE數據機獨有的特性，旨在增強包括網頁加載加速等各類應用的用戶體驗。驍龍820處理器也是首款已公開宣布集成先進閉環天線調諧技術的處理器，當與QFE2550天線調諧器匹配時，可在實際網絡條件下動態地優化射頻性能，尤其適用於優異手機中頗具有挑戰性的金屬材質工業設計。先進閉環天線調諧設計旨在減少通話掉線、改善小區邊緣吞吐量並且進一步降低功耗。
除了領先的LTE特性，驍龍820處理器還通過集成搭載Qualcomm? MU | EFX MU-MIMO技術的Qualcomm? VIVE? 802.11ac、以及利用多千兆比特的802.11ad(11ad) Wi-Fi的三頻技術，實現出色的Wi-Fi性能和連接體驗。通過集成2x2 802.11ac(11ac)和MU-MIMO技術，終端可以在1x1配置的基礎上實現最高達50%的提升。2x2 80 MHz 11ac的峰值速率最高達867 Mbps，與此同時11ad的峰值速率最高可達4.6 Gbps。此外，11ad以與11ac近似的功耗，帶來最高達5倍的用戶吞吐量提升。藉助11ad和11ac之間的動態切換，終端能夠以節能方式實現高性能連接。11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi和MU-MIMO提供的高帶寬和速度能夠將性能提升到全新水平，旨在改善總體服務質量並增強應用程式的用戶體驗，例如4K視頻串流、點對點大型文件共享、媒體查詢終端使用、無線擴展基座連接以及硬碟備份等。
驍龍820處理器將採用先進的融合技術，包括LTE與Wi-Fi間融合、授權頻譜與非授權頻譜間融合：
非授權頻譜上部署LTE(LTE-U)：驍龍820處理器是首款公開發布用於移動終端、提供完整LTE-U支持的處理器。當與WTR3950匹配時，它可通過聚合授權和非授權頻譜上的LTE提高行動網路容量和用戶吞吐量。
LTE和Wi-Fi鏈路聚合(LWA)：LWA是聚合授權和非授權頻譜的另一種方法，旨在使移動運營商利用Wi-Fi基礎設施，藉助非授權頻譜的容量來擴大授權LTE網絡的容量。
下一代Wi-Fi通話：X12 LTE數據機通過使用IP多媒體子系統(IMS)，支持下一代高清LTE語音(VoLTE)和LTE視頻(ViLTE)通話服務，同時還支持LTE和Wi-Fi間的通話連續性。藉助Qualcomm? Zeroth?的認知能力，X 12 LTE數據機能夠實時監測Wi-Fi連接質量，以決定是否及何時在LTE與Wi-Fi間切換通話。
天線共享：全新的數據機支持LTE和Wi-Fi之間的數種天線共享機制，旨在幫助製造商更輕鬆的設計出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和雙流Wi-Fi等先進技術的終端，同時保證具有吸引力的外觀設計，並且對任一技術的性能影響降至最低。
Qualcomm Technologies, Inc. 產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，「集成X12 LTE數據機的Qualcomm 驍龍820處理器是全新的業界領先產品，將提供高度差異化的功能，使OEM廠商和運營商處於領先地位，其中就包括LTE和Wi-Fi連接上的最新發展。隨著4K視頻、虛擬實境和認知計算等技術的快速演進，向用戶提供速度和帶寬以創造更令人驚嘆的移動體驗具有非常重要的意義。」
驍龍820處理器延續了QTI集成業界領先數據機功能的悠久傳統。它還支持LTE廣播和雙SIM卡LTE載波聚合終端等。搭載驍龍820處理器的終端預計將於2016年上半年正式上市。■
