加速5G進程 聯發科M70 5G晶片商用已定
2025-05-20 21:46:09
聯發科技擁有的Helio M70晶片可以在同一軟硬體版本上同時支持SA和NSA組網，基於此晶片聯發科於6月26日於北京宣布，在IMT-2020推進組織的中國5G增強技術研發試驗項目裡，成為首家基於3GPP十二月正式協議版本中，通過了SA和NSA兩種模式實驗室測試的晶片廠商。成功完成測試項目的同時，在北京懷柔的華為網絡實現了1.40Gbps速率的下載測試，在中國信息通信研究院更是實現了 1.67Gbps下載速率。
聯發科技Helio M70支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。在室內測試環境下，聯發科技Helio M70的SA模式下行峰值速率已經與理論值非常接近，在懷柔外場測試中5G這一路的速率可以達到1.33Gbps，平均速率可以穩定在1.27Gbps，上行速率112Mbps更是大幅超過我們現在4G網絡環境下能夠達到的速率。
從以上聯發科技最新公布的數據和測試結果，可以看出聯發科技的5G技術已經成熟。最近工信部正式辦法了5G商用牌照，具備了5G商用能力的聯發科技在5月底也正式發布了首款手機5G單晶片解決方案，它的好處是能夠有效減少使用空間、發熱以及功耗問題。搭載這款5G晶片的設備有望在2020年第一季度與我們見面，讓我們共同期待5G時代的到來。
本文編輯：路天銘
