聯發科乘勝追擊 加快5G晶片研發

2025-06-03 22:09:09

　　7月10日消息，聯發科最近在處理器方面可謂是風生水起，去年年底發布的天璣1000集領先個支持5G雙卡雙待、領先個支持wifi6、領先支持5G雙載波聚合等頭銜於一身。

　　在獲得市場肯定後，聯發科表示會繼續加大對5G晶片的投入，預計在2020年下半年還會有2-3顆5G晶片上市，力求全面覆蓋低中高市場。聯發科目前擁有天璣1000 天璣820 天璣800，但缺少入門級的5G處理器。

　　因此，聯發科計劃在近期推出天璣600處理器，為中低端機型提供5G晶片，在還未發布的情況下，聯發科表示已收到不少訂單，下半年可能會出現一批使用聯發科晶片的手機。

　　此前還有知情人士爆料，華為可能在 2021 年成為聯發科領先大客戶，華為將在下半年推出多款搭載聯發科方案的 5G 新機，定位覆蓋中端和旗艦級。華為此前已經有暢想 Z、暢想 20 Pro、榮耀 Play 4、榮耀 30 Lite、榮耀 X10 Max 等 5 款手機採用了聯發科 5G 晶片天璣 800 系列 SoC。後續不排除華為方面進一步向聯發科定製晶片的可能。