處理器開蓋新玩法？一次腦洞大開的「作死」歷程

2025-05-11 07:05:29

    在上一次的文章中，我們對比了國產開蓋器和進口開蓋器之間的區別，，相信大家對於開蓋有了一個初步的了解。其實開蓋的目的就是為了讓處理器的溫度更低，以往來說都是採用更換液態金屬的方案，不過這次我們準備進行一個更加大膽的做法。

    我們的想法是在去掉處理器頂蓋後，直接用散熱器給CPU核心晶片進行散熱，使用更加高端的矽脂，來看一看去掉頂蓋後是否對溫度有所影響。雖然想法是美好的，不過實際情況的進展並不順利，下面就先來跟大家分享一下這次的奇（shi）妙（bai）經歷。

處理器還能這麼玩？

    通過圖片大家可以看到， 在去掉頂蓋之後，處理器基板的厚度非常薄，安裝到主板上後，無法再使用主板本身的扣具，強行使用也有可能將處理器壓壞，我們只能將主板的扣具拆除，直接將處理器放置在主板針腳上，看上去非常彆扭...不過也只能這樣了。

    由於處理器整體的高度降低很多，散熱器同樣也無法使用扣具了，我們使用單塔式的散熱器平壓在處理器上，由於中間晶片的面積很小，散熱器放置不是很穩，需要找好位置保持平衡。

    經過了一番折騰之後，最後終於！！！沒能將平臺點亮...主板上的故障燈顯示在CPU部分，之後我們加回頂蓋後再進行嘗試就能夠正常開機了，我們分析應該是由於壓力不夠，主板的針腳並不能與處理器的觸點完全接觸，導致主板無法過檢，如果手動施加壓力的話，不能保證處理器均勻受力，因此不加頂蓋的方案是完全不可行的。

更換液態金屬

    既然已經開蓋了，當然要進行必要的操作，於是我們搞來了液態金屬，下面就來用正經的方法操作，看一看更換液態金屬後，這顆 Core i3-7350K 在溫度方面能有多大的提升。

    在更換液態金屬時，最重要的一點就是要做好絕緣防護，需要在處理器晶片周邊塗抹絕緣材料，尤其是處理器左下方的四個金屬點。使用液態金屬時，需要在晶片上塗抹較厚的厚度，或者在頂蓋上同樣也進行塗抹，因為它需要完全接觸才能發揮出最大功效。

超頻看溫度！

    更換好液金之後，就到了最激動人心的烤機時刻了，在測試中我們嚴格進行控制變量，使用相同平臺和矽脂，下面我們來看看液金的作用到底有多大。

4.2GHz（默頻狀態）：

未開蓋狀態

更換液金後狀態

    首先我們在默頻狀態下進行單烤FPU的測試，未開蓋狀態下處理器溫度為72°C，更換液金後的溫度為66°C，提升程度並不明顯。

4.5GHz：

未開蓋狀態

更換液金後狀態

    接下來，我們將處理器超頻至4.5GHz，這時的溫度差異開始顯現出來，未開蓋狀態下處理器溫度為89°C，更換液金後的溫度僅為67°C，相差足足有22°C，在使用中會有溫度浮動，這個溫度表現並不代表準確結果，不過能夠達到這麼大的差距，已經足以說明液金的作用非常強大。

4.8GHz：

未開蓋狀態

更換液金後狀態

    下面我們將處理器超頻至4.8GHz，未開蓋狀態下處理器溫度已經直達100°C，更換液金後的溫度為78°C，同樣有著非常大的差距表現。

5.0GHz：

    最後，由於未開蓋狀態的處理器早已達100°C，我們沒有再進行超頻，在更換液金的狀態下將處理器超頻至5GHz，或許是由於這顆處理器體質問題，無論如何也上不到5.1GHz，所以就拿5GHz作為最終的成績，這是處理器的溫度為84°C，表現也較為不錯了。

    從折線圖來看溫度表現就非常直觀了，英特爾的「悠久歷史」矽脂對於超頻愛好者來說，的確是一個非常大的瓶頸，英特爾在目前優異的LGA2066處理器上，甚至用的都是矽脂，這裡就不得不說競爭對手AMD了，在處理器方面始終採用著釺焊設計，相比英特爾來說就要良心多了。我們也希望英特爾能夠遲早「良心發現」，為玩家造福。

總結

    最後我們來總結一下，首先是我們開蓋後的「作死」玩法，顯然是一次失敗且不合理的做法，大家就不要進行模仿了，相信也不會有人這麼做。不過就算能夠成功點亮，在使用中也並沒有什麼實際意義，開這個腦洞只是為了新鮮好玩而已。

    再說到液態金屬，更換液金對於處理器溫度表現的提升的確非常大，在超頻中體現的尤為明顯能夠降溫20°C左右，的確非常驚人。雖然開蓋有著不小的風險，不過對於超頻玩家來說，如此高的收益，還是非常值得一試的，在PC行業逐漸落寞的今天，開蓋換液金對於玩家來說也已經是為數不多的 DIY 玩法了。■

本文編輯：苑靜涵

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