AMD下一代GPU直奔14nm：還有HBM2顯存

2025-05-13 09:14:08

    AMD今年還在準備新一代Fiji核心R9 300系列顯卡，預計會在6月份臺北電腦展上展示或者發布，下半年起陸續上市。跟NVIDAI的Maxwell架構一樣，R9 300系列顯卡也會繼續使用28nm工藝，明年再下一代的「Greenland」（格陵蘭島）GPU則會直接使用14nm FinFET工藝，越過了TSMC的20nm工藝。

AMD明年的「北極群島」GPU將使用14nm工藝

    AMD今年的新GPU「Fiji」還會如之前的Tahiti、Hawaii核心一樣使用28nm工藝，在這一點上AMD、NVIDIA不約而同地都選擇了越過TSMC的20nm，我們之前也分析過原因了，不外乎20nm工藝成本太高，而不適合GPU這樣的大核心，主要是給移動SoC處理器準備的，況且蘋果幾乎獨佔了20nm產能，AMD、NVIDIA可搶不過蘋果。

HBM2顯存優勢

    AMD將在明年推出新一代的「北極群島」GPU，而「Greenland」（格陵蘭島）正是其中之一，雖然我們對新架構的詳細情況所知甚少，不過Fudzilla爆料稱「Greenland」會使用14nm FinFET工藝，而且還會使用HBM2顯存，帶寬和容量預計會繼續翻倍。

    AMD的這個14nm FinFET工藝應該是Globalfoundries代工的，而後者的14nm FinFET工藝來自於三星授權，而巧合的是NVIDIA之前在官方文件中也證實了跟三星合作晶圓代工，他們2016年推出的Pascal架構GPU也會使用FinFET工藝，還有HBM2這樣的3D顯存，只不過NVIDIA並沒有確認Pascal到底是TSMC代工還是三星代工。■