出門問問發布首款已量產AI語音晶片模組「問芯」
2025-05-15 01:45:10
5月24日，人工智慧科技公司出門問問在2018戰略新品發布會上正式推出包括智能音箱、耳機、手錶等多款AI硬體新品。發布會上，出門問問推出的AI語音晶片模組「問芯」成為了一大驚喜，這是中國市場首款已量產的AI語音晶片模組。
2017年4月18日，作為行業內一直堅定走To C路線的人工智慧公司，出門問問第一次對外發布了面向B端市場的AI開放平臺，為國內第三方開發者和硬體廠商提供語音交互SDK。在一年多的時間中，出門問問一方面看到了眾多硬體廠商對語音交互賦能合作的大量需求，另一方面也逐漸發現軟體SDK產品的三大痛點，即集成難度大、調試周期長、溝通成本高。為了更好地解決以上痛點，出門問問推出了一站式軟硬結合語音解決方案——問芯Mobvoi A1。
據了解，該款AI晶片模組經歷了從晶片到模組總共兩年的開發時間。在這個項目中，出門問問選擇杭州國芯科技作為合作方，這是一家專注於人工智慧領域，擁有神經網絡處理器等核心技術的國內領先的AI晶片公司。杭州國芯科技在2016年5月成立AI晶片項目——AI晶片GX8010&GX8008，針對人工智慧與物聯網的特點，創新性地採用了包括NPU、DSP等最新技術的多核異構設計，將算法、軟體和硬體進行深度整合，賦於各種物聯網設備低功耗、強離線的AI能力；2017年4月，即流片成功；2017年10月，發布了首款集成NPU的AI晶片。
也正是在同一時間，出門問問和杭州國芯科技共同發起了AI語音晶片模組「問芯」項目。2018年5月，AI語音晶片模組「問芯」正式量產，成為了中國首款已量產的AI語音晶片模組。
AI語音晶片模組「問芯」，集成了出門問問的麥克風陣列信號處理技術，語音交互SDK與可定製語義技能，其中包括了公司長期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語音降噪、語音喚醒、語音識別、語義理解與語音合成等自有AI語音交互核心技術；杭州國芯科技的AI晶片，其中包含數位訊號處理器DSP、神經網絡處理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等標準接口等。通過軟硬結合而誕生的「問芯」，可以為核心應用場景智能電視、機頂盒與機器人提供一站式、集成難度小、調試周期短、溝通成本低的AI語音交互解決方案。這也是目前市場上唯一一個已量產，並可立馬採購到的AI語音晶片模組。
出門問問創始人兼CEO李志飛表示：「隨著非手機類智能設備如智能電視、機器人等產品的普及，遠場語音交互在這些設備上的快速集成至關重要。出門問問這次聯合杭州國芯科技打造的『問芯』，有效利用了杭州國芯科技的專業晶片能力和出門問問的專業語音交互能力，強強聯合，打造市場上首款已量產的AI語音晶片模組。期待未來雙方進一步加強合作，一起為中國芯作出貢獻。」■
本文編輯：馬景東
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