驍龍8 Gen2將於11月中旬發布，能效預計再提15%

2025-06-10 21:42:09

　　年中，高通正式發布4nm可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1晶片後，確認了新一期驍龍峰會將於今年 11月15-17日舉辦，比往年要早半個月。如無意外，第二代驍龍8平臺將於峰會上正式發布，成為下一代安卓旗艦手機的主流選擇之一。

　　此前有消息稱，驍龍8 Gen 2將採用新一代的ARMv9架構（A510 Refresh/A715/X3），繼續採用臺積電4nm工藝打造。

　　知名爆料人 @i冰宇宙 透露了新平臺性能提升的粗略數據：CPU性能提升15%，GPU性能提升20%，綜合能效提升15%，AI和ISP等外圍性能也有幅度不小的提升。