高通官宣，下月初舉辦驍龍技術峰會，除了驍龍865還有驚喜
2025-05-17 07:21:09
11月24日消息，近日，高通中國在其公眾號發布了一篇文章，以問答的形式回答了部分關於驍龍移動平臺及相關產品的問題。至於用戶比較關心的下一代驍龍旗艦平臺什麼時候來的問題，高通在文末提及，他們將在12月3-5日開啟的第四屆驍龍技術峰會上發布全新一代的驍龍旗艦平臺，據猜測，有大機率是驍龍865移動平臺。
其他方面，文章特別介紹了驍龍Wear 3100的部分特性。驍龍 Wear 3100是全球首款支持4G行動網路連接的平臺，基於超低功耗架構設計，能夠帶來非凡的交互體驗、以及持久的續航等特性。除此之外，它還集成了深度學習引擎，可以對當前狀態進行判斷並處理，帶來更持久的續航表現。
據高通方面透露，他們正規模化加速5G在全球商用進程。目前，包括OPPO、realme、Redmi、vivo等廠商，均計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。並且，全球已經有超過150款採用高通 5G解決方案的終端設計已發布或正在設計中。其中，近期發布的小米9 Pro 5G、vivo NEX 3 5G版、iQOO Pro 5G版、三星Note 10+ 5G等，均搭載高通驍龍 855 Plus移動平臺，並配合驍龍X50 5G數據機實現5G功能。
高通還表示，第四屆驍龍技術峰會上還會有其它精彩的產品和技術揭曉。猜測，有望是驍龍7250移動平臺。
本文編輯：魏筱菲
