Intel推出22nm工藝全新B365晶片組 讓9代U也可以支持Win7

2024-12-17 22:45:08

　　為了可以在14nm++ 工藝中騰出空間用於生產更新及更高端的晶片組，Intel近日正式推出了B365臺式機主板晶片組，作為其B360和H370晶片組中間的產品，據稱全新的B365型號採用的是Kaby Lake PCH 22nm工藝製造，晶片組的TDP 保持在6W，但B365相較B360 在一些功能中會有少許分別。

　　據了解，Intel最新的B365晶片組尺寸為23 x 24mm，雖然Intel會在自己的22nm工藝產線上生產H310C晶片組，但是否也將B365晶片組的生產外包給第三方如臺積電的代工廠負責，暫時還不知道。可以肯定的是，與基於Coffee Lake PCH的其他Intel 300 系列晶片組不同，B365晶片組採用了Kaby Lake PCH，與之前的B360晶片組存在一些差異。

　　基本上，B365晶片組就是一款具有鎖定CPU超頻功能的Z170晶片組，然而，由於B360、H370晶片組採用的是Intel ME v12.0版本，B365則與H310C一樣同為v11.0版本，即代表它可以讓9代Core處理器支持Win7平臺。

　　由於兩款晶片組都屬於較為低端的型號，對於普通用戶來說如此小的性能差異不會有太大的影響，但此舉可以為Intel在14nm生產騰出更多的資源。

本文編輯：尹走召