目前最薄5.5吋機型 金立新機入網工信部

2025-01-07 03:54:08

　　(西班牙當地時間)2016年2月22日下午，金立在MWC上發布了S系列新品S8，並且同時公布了全新的品牌形象。金立S8搭載一系列旗艦級別配置，定價449歐元(約合人民幣3250元)，將於3月在全球同步上市。目前該機已經在工信部拿到了入網許可證，相信距離國內的正式上市已經不遠了。

　　機身設計方面，金立S8天線採用了全球首款一體環全金屬設計天線和極致超窄邊框設計，窄邊僅0.755mm，隱藏式天線則實現了金屬手機在設計痛點上的突破，為這款金屬手機顏值加分不少，並且S8還號稱是目前全球最薄的5.5吋手機。值得一提的是，金立全新的Logo以及微笑曲線在該機的背部也有所體現。

　　配置方面，該機搭載聯發科Helio P10(MTK MT6755)處理器，4GB RAM+64GB ROM的內存組合，擁有一塊5.5英寸的1080p解析度AMOLED屏幕，搭配前置800萬、後置1600萬像素的兩枚攝像頭，電池容量3000mAh並支持9V/2A規格的快充，運行基於Android 6.0的Amigo OS 3.2系統。此外，該機還支持4G+網絡、全網通4G網絡制式以及壓力感應屏幕。

　　據悉，該機將擁有金、粉、藍三種配色方案，而在之前的MWC上以及工信部資料庫中我們可以看到金色版本的該機，至於粉色與藍色可能還是要等到該機正式上市我們才能見到了。■