computex2009:華為展臺及3G展品初窺
2024-09-30 15:32:11 1
2009年6月2日，一年一度的Computex臺北電腦展正式拉開帷幕，我們的記者趕在正式開放之前，就早早的來到了會場，為我們提前曝光了各大廠商的展臺及一部分展品。隨著內地3G的蓬勃發展，華為等廠商越來越受到人們的關注，那麼華為的展臺上究竟有什麼呢？
華為展臺主要以3G作為主打
華為的展品為全球首款半尺寸HSUPA模塊——華為EM775。該產品支持HSUPA高速無線網絡接入，並將體積縮小到傳統同類產品的一半。內置該模塊的「上網本」有望進一步縮小體積，在節省成本的同時降低產品功耗，為用戶帶來更加精彩的極速上網體驗。
華為EM775的面積僅有一張郵票大小，厚度則僅相當於兩枚一元硬幣疊放在一起。在僅有原來一半體積的空間內，高品質地實現HSUPA高速無線網絡接入，其技術難度可想而知，目前尚屬世界首次。因該產品外部接口為PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)標準接口，可直接嵌入筆記本電腦內，方便易用。EM775可支持5.76Mbps的上行速率和7.2Mbps 的下行速率，讓用戶更快捷更充分體驗3G無線生活。在兼容性方面，華為EM775可穩定地運行於Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流作業系統下。
另一款展品為EM772，該模塊具備體積小、支持兩種網絡標準的特性，搭配Intel Atom平臺與Centrino技術模塊，一方面協助OEM/ODM廠商以更低成本開發更為創新的裝置，另一方面讓消費者無需外接任何設備或網絡線，即可隨時隨地享受Classmate PC、上網本(netbook)以及筆記本電腦(notebook)所帶來的方便性及無線上網新體驗。EM772提供最高5.76Mbps的上行速度和7.2 Mbps的下行速度。
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