引領PCI-E平臺板卡風潮！ATI高層專訪

2024-10-17 22:09:10

　　2005年8月18日，正值成立二十年慶典的ATI在北京發布其高端雙顯卡平臺（CrossFire）及XPRESS 200全系列PCI-E主板。決心在Intel退出低階晶片組市場後的主板領域有所斬獲，同時CrossFire也正式向NVIDIA SLI平臺發起挑戰。

　PCPOP相關報導：《》、《》、《》

　　當天發布會後，ATI全球晶片組產品經理Reuven先生、亞太區市場總監Edward Chow先生接受了PCPOP及其他媒體的專訪，就我們和讀者共同關心的問題進行了交流。以下為專訪紀要：

PCPOP：對於ATI最新的全系列晶片組產品Radeon Xpress 200，它的市場定位如何呢？是只面向高端市場還是會延伸出很多產品線？

ATI：Radeon Xpress 200會有很多相關的晶片組產品推出，在AMD平臺中，ATI此次發布了3款新的產品。代號RS482的Radeon Xpress 200晶片組整合了ATI的X300顯示晶片，是目前AMD PCI-E平臺唯一一款具有高效3D顯示的晶片組。代號RD480的Radeon Xpress 200晶片組支持ATi的交叉火力技術的雙顯卡互連，令您體驗世界上最快速的遊戲速度。代號RX482的Radeon Xpress 200晶片組是非整合晶片組，和ATI顯卡一起提供用戶最高的系統效能。

　　在Intel平臺中，ATI此次發布了4款產品，代號RS400的Radeon Xpress 200晶片組整合了ATi的X300顯示晶片，是目前ATI PCI-E平臺效能最高的3D顯示晶片組。代號RD400的Radeon Xpress 200晶片組支持ATI的交叉火力技術的雙顯卡互連，也是Intel平臺唯一支持雙顯卡互連的主板。代號RC410是RS400的單通道版本，同樣集成高效能的X300晶片，代號RX410L的Radeon Xpress 200晶片組是非整合晶片組，和ATI顯卡一起提供用戶最高的系統效能。

    簡單的說，相對高端的是支持CrossFire的主板平臺，然後集成顯卡核心、非集成顯卡核心的主板會處在中低端的位置。

 ATI全球晶片組產品經理Reuven先生

PCPOP：ATI目前推出了包括AMD和Intel兩個平臺的產品，ATI是如何分配這兩家廠商的產品呢？對於Intel目前準備放棄低端晶片組的消息，ATI有何看法？

ATI：就目前桌面系統來看，ATI晶片組產品在AMD的比重要多一些，而且就如你（記者）所言，Intel目前準備放棄低端晶片組市場，它自身有高端的955、945晶片組，還有915晶片組等等，而中低端這塊市場目前沒有強勁的產品應對，我們覺得這是個很好的機會，也會在未來大力發展Intel晶片組產品，因為Intel平臺有很大的銷售量潛力。這次推出的RC410晶片組，就是我們在Intel平臺很看好的低端產品。

PCPOP：那麼ATI認為自身產品，比如剛才提到的RC410，相比其它家的產品，有什麼關鍵的優勢呢？

ATI：首先，ATI晶片組會支持目前全線的Intel處理器，當然AMD平臺也是同樣，較老的處理器、最新的處理器我們都支持，包括雙核心處理器等；其次，我們的集成圖形核心產品性能非常強大，這是其它產品所不能及的，我們的產品可以運行目前所有主流的3D遊戲，對未來遊戲的支持也很好；第三、我們對於微軟下一代作業系統的Vista的支持也很好，當然也包括顯示核心方面，我們是目前唯一完美支持Vista作業系統顯示效果的晶片組；第四，我們在顯卡市場的發展非常好，這會對我們主板平臺的發展也有很大的幫助和影響作用；第五，我們對微軟MCE（多媒體中心）支持的非常好，MCE在國外非常流行，今後也會在中國慢慢流行，MCE運行無需很強大的硬體系統，因此我們的產品是很好的選擇。

 ATI亞太區市場總監Edward Chow先生

PCPOP：目前兩家最主要的顯卡廠商（ATI、NVIDIA）都在晶片組市場獲得了不錯的成績，您能分析一下其中的原因，並預測一下未來的形勢嗎？

ATI：圖形卡是非常精密的技術，而且隨著生產工藝的進步，圖形卡的技術也有越來越複雜的趨勢，就是因為在顯示晶片上的一些技術和經驗，能夠讓我們有很好的基礎去發展晶片組技術。而在未來，如果沒有強大的3D技術做保證，就可能在晶片組市場的發展中處於劣勢，具備這樣的技術實力是非常必要條件，ATI是具備這樣的實力的，因為在未來仍然會具有很強的競爭力。

　　在未來3D技術仍然會快速發展，包括作業系統都採用了3D接口的圖形界面，另外在歐美國家，視頻技術的發展也非常迅猛，相信未來的中國市場也是同樣，ATI具備在這些方面的領先技術，也將它們做到了晶片組產品當中，這就是我們的優勢，而不具備這些優勢的產品，必然逐步被市場淘汰。

　　另外現在晶片組產品的研發周期也越來越快，在過去，一個晶片組的產品周期會有一年，而現在只有半年，晶片組研發周期加快，必然導致投資加大。ATI有2800多員工，其中超過一半的工程師，具備很強的技術實力，也具備很強的資金實力，因此ATI具有未來發展晶片組的實力。

PCPOP：ATI對中國晶片組市場的看法如何呢？

ATI：我（Reuven先生）上個星期在北京，這周又來了，你覺得我對中國市場的看法如何？（笑）我們非常重視中國市場，ATI已經在北京、上海、深圳等等很多城市建立了辦事處，就是為了讓我們和合作夥伴有更好的溝通，我們有很大的人員、財力投入，原因我們非常重視這個市場。比如這次發布會，我們的規模就很大，這在美國乃至全世界都是很少見的。

　　對於晶片組在中國市場的推廣，我們認為在OEM方面，現在已經有很多世界級的廠商都採用了ATI的晶片組產品，這對中國廠商是一個很好的參考。而在渠道零售方面，我們會聯合臺灣、以及大陸地區的板卡廠商共同建立銷售網絡，推動我們的產品銷售。

PCPOP：Intel在整合主板晶片組市場有很大的份額，ATI目前也有相應的整合晶片組，那麼ATI今後會主推整合晶片組主板嗎？

ATI：就目前全球圖形份額來講，整合晶片組佔到了很大部分的比例，剩下的是獨立型產品，我們認為未來一段時期的市場仍會基本保持這個比例。但是在桌面顯卡發展的同時，整合晶片組的性能也需要提升，我們在這方面具有很大的優勢，因此在未來會有很好的發展。

PCPOP：ATI如何看待CrossFire這樣的雙卡互聯技術和產品？

ATI：就目前而言，雙卡互聯技術仍然是高端產品，但是今後必然會有下降的趨勢，逐步進入中低端產品線。我們覺得今後這項技術會成為顯卡的一個標準，其實ATI早就已經發展了多顯卡技術，ATI已經和很多專業的公司進行了相關的市場合作，ATI擁有很好的技術儲備，我們會按照市場的需求來發展，就比如當前的雙卡互聯技術CrossFire，今後我們還可能會推出三塊、四塊甚至更多顯卡的互聯，只要市場需要，我們就會去做。

PCPOP：ATI會發展伺服器或者工作站的晶片組產品嗎？

ATI：我們目前的產品線並沒有伺服器和工作站的相關產品，但今後產品線增加，我們也會考慮伺服器或者工作站的相關產品。

PCPOP：ATI對於PCI Express市場的發展有何預測？

ATI：現在的市場份額仍然是AGP主導，我們預計在明年初就會各佔一半，而到明年年底PCI Express產品將會佔據全部份額。轉變過程OEM方面會很快，而個人DIY市場會稍慢一些，中國市場也會稍慢於國外市場。

　　至此，我們的採訪圓滿結束，從談話中我們可以看出，ATI對於其主板晶片組和CrossFire產品具有非常的自信，無論技術還是市場方面都作出了大量的工作。我們在今後會對ATI的晶片組產品進行大量報導，請關注ATI產品的讀者同樣關注我們對其產品的相關測試和行情。