一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件的製作方法
2024-03-29 18:25:05
一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件，包括金屬載片、含微帶電路的鐵氧體基片、陶瓷片、磁鋼、薄膜電阻；含微帶電路的鐵氧體基片焊接在金屬載片上，薄膜電阻鍍在鐵氧體基片上且與微帶電路相連；陶瓷片粘接在微帶電路兩個圓結的中心，磁鋼粘接在陶瓷片上。本實用新型基於同頻段其它微帶產品，在滿足帶寬及性能的基礎上進一步縮小基片尺寸。採用多路加抗的平面Y諧振器電路結構。這種結構是進行小型化設計的一個較好選擇，它的電路結構緊湊，同等條件下與圓盤結電路結構帶寬相當，但其尺寸要縮小近一半，而且偏置的直流磁場的尺寸也較小。
【專利說明】
一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種環行器組件，尤其涉及一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件。【背景技術】
[0002]近年來，隨著有源相控陣的發展，T/R組件在各種武器裝備中的應用越來越廣泛。 具有同頻雙工的隔離環行器組件成為T/R組件中不可缺少的單元，在整機中提供信道隔離， 用於製作微型化幹擾組件和改善發射機的輸出特性，對發射機起保護作用。在有源相控陣上每個天線單元中都有一個發射/接收(T/R)組件，而鐵氧體隔離環行器組件是該組件中起到收發雙工作用的重要器件。就其在相控陣雷達中應用的發展方向而言，器件尺寸結構上要不斷小型化、平面化、薄膜化;性能上要求寬頻帶、小插損、高隔離;另外還要滿足成本低、 批量生產能力強等商業要求。【實用新型內容】
[0003]針對現有技術中存在的問題，本實用新型提供了:
[0004]技術方案:為了解決以上問題本實用新型提供了一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件，其特徵在於:包括金屬載片、含微帶電路的鐵氧體基片、陶瓷片、磁鋼、薄膜電阻;含微帶電路的鐵氧體基片焊接在金屬載片上，薄膜電阻鍍在鐵氧體基片上且與微帶電路相連； 陶瓷片粘接在微帶電路兩個圓結的中心，磁鋼粘接在陶瓷片上。
[0005]所述的微帶電路為多路加抗的平面Y諧振器電路結構(俗稱魚刺型結構)。
[0006]磁鋼、陶瓷片、含微帶電路的鐵氧體基片之間通過高溫環氧膠進行粘接。
[0007]本實用新型基於同頻段其它微帶產品，在滿足帶寬及性能的基礎上進一步縮小基片尺寸。採用多路加抗的平面Y諧振器電路結構。這種結構是進行小型化設計的一個較好選擇，它的電路結構緊湊，同等條件下與圓盤結電路結構帶寬相當，但其尺寸要縮小近一半， 而且偏置的直流磁場的尺寸也較小。其寬頻帶小型化設計與電路的中心圓結、電路的加抗路數等參數都有著密切關係:在滿足工作帶寬的前提下，最大限度地減小中心圓結的半徑， 從而減小器件的體積;加抗短截線的長度與中心圓結的半徑相當時電路達到理想工作狀態，即有較小的插入損耗和較寬的工作帶寬，同時，適當增加加抗短截線的數目能在一定程度上展寬工作頻帶。
[0008]本實用新型在滿足40%帶寬的基礎上實現了器件尺寸的小型化，並且在保證性能指標的前提下有可能進一步拓展工作帶寬。【附圖說明】
[0009]圖1是本實用寬帶小型化微帶隔離環行器組件結構示意圖。
[0010]圖2是圖1的側視圖。
[0011]圖3是本實用新型的LC埠匹配指示圖。
[0012]圖4是本實用寬帶小型化微帶隔離環行器組件電性能實測曲線。
[0013]圖5是本實用寬帶小型化微帶隔離環行器組件埠匹配前後駐波對比。
【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細說明。
[0015]如圖1、2所示，本實用新型提供了一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件，包括金屬載片1、含微帶電路5的鐵氧體基片2、2個陶瓷片3、2個磁鋼4、薄膜電阻6;含微帶電路5的鐵氧體基片2焊接在金屬載片I上，以達到增強基片機械強度及均勻磁場分布的目的；薄膜電阻6鍍在鐵氧體基片2上且與微帶電路5相連；陶瓷片3通過高溫環氧膠粘接在微帶電路5兩個圓結的中心，以達到隔離磁鋼與金屬電路直接接觸的目的;磁鋼4通過高溫環氧膠粘接在陶瓷片3上，以提供環行所需的穩恆偏置磁場，兩個磁鋼正反放置，以實現雙結的正反磁化。所述的微帶電路為多路加抗的平面Y諧振器電路結構，替代傳統的雙Y型電路以實現器件尺寸的小型化和性能的寬帶化。
[0016]本寬帶小型化微帶隔離環行器組件的電性能實測曲線如圖4所示。
[0017]本寬帶小型化微帶隔離環行器組件的LC埠匹配7，如圖3所示;本寬帶小型化微帶隔離環行器組件的埠匹配前後駐波對比如圖5所示。
[0018]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不限制於本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的權利要求範圍之內。
【主權項】
1.一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件，其特徵在於:包括金屬載片(I)、含微帶電路(5)的鐵氧體基片(2)、陶瓷片(3)、磁鋼(4)、薄膜電阻(6);含微帶電路(5)的鐵氧體基片(2)焊接在金屬載片(I)上，薄膜電阻(6)鍍在鐵氧體基片(2)上且與微帶電路(5)相連;陶瓷片(3)粘接在微帶電路(5)兩個圓結的中心，磁鋼(4)粘接在陶瓷片(3)上。2.根據權利要求1所述的一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件，其特徵在於:所述的微帶電路為多路加抗的平面Y諧振器電路結構。3.根據權利要求1所述的一種寬帶小型化微帶隔離環行器組件，其特徵在於:磁鋼(4)、陶瓷片(3)、含微帶電路(5)的鐵氧體基片(2)之間通過高溫環氧膠進行粘接。
【文檔編號】H01P1/387GK205723893SQ201620627466
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月22日
【發明人】薛曉波
【申請人】南京國睿微波器件有限公司