一種晶片清洗機構的製作方法

2024-03-01 08:32:15 1

本實用新型涉及晶片加工的輔助設備，具體涉及一種晶片清洗機構。

背景技術：

研磨、拋光、退墨等工藝路段下機的晶片表面殘留有化學液體和汙染物，需要進入清洗槽對晶片進行清洗。清洗槽是一種用於晶片清洗的設備，利用純水的溢流對晶片表面殘留的化學液體和汙染物直接、間接的作用，使汙物層被分散、乳化、剝離而達到清洗目的。溢流清洗槽目前廣泛應用於清洗機等設備中全面取代先前的浸泡清洗，但溢流清洗槽仍然存在清洗效果差及清洗效率低的問題，從而導致清洗使用的清洗液體較多，增加生產成本。

技術實現要素：

本實用新型為了解決現有技術中的不足之處，提供一種晶片清洗機構，有效提高了晶片清洗效率及清洗效果，降低生產成本。

為解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方案：一種晶片清洗機構，包括清洗槽，它還包括曝氣發生裝置和氣體混合管路，曝氣發生裝置設置在所述清洗槽底部，曝氣發生裝置包括上部敞口的曝氣腔體，曝氣腔體的上部敞口處設置有與其密封固定連接的微孔板，微孔板與曝氣腔體圍合形成通氣腔，通氣腔內設置隔板將其分隔為多個相互獨立的子通氣腔，每個子通氣腔的底部均設有子通氣孔；

氣體混合管路包括主進氣管以及多個用於接入不同氣體的支進氣管，主進氣管穿過所述清洗槽，且主進氣管的進氣端位於清洗槽外部；多個支進氣管通過混合閥與主進氣管的進氣端連接，主進氣管的出氣端通過分支管路與每個子通氣腔底部的子通氣孔連接。

所述曝氣發生裝置通過支撐架安裝在所述清洗槽底部，所述氣體混合管路中的分支管路布置在曝氣發生裝置與清洗槽之間形成的間隙處。

所述主進氣管上設置有止回閥。

多個子通氣腔呈陣列均布排設。

所述微孔板上的微孔呈陣列均布排設，且每個微孔的直徑均相等。

所述支進氣管設置有兩個，其中一個支進氣管外接壓縮空氣氣源，其中另外一個支進氣管外接氮氣氣源。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過在溢流槽底部加裝曝氣發生裝置和氣體混合管路，氣體可以均勻地從微孔板的微孔中排出，使清洗液體在溢流的同時，通過氣體的作用使清洗液快速流動，從而使晶片在溢流的過程中增加液體的流動速度和液體本身的一個衝洗力，可以更加快速地達到帶走晶片表面殘留的化學液體和汙染物，既提升了晶片表面的清洗效果，提升了清洗效率，也降低了加工成本。

本實用新型結構簡單、設置靈活、使用方便，使相同的待清洗產品在更短時間、更少清洗液體完成，解決清洗問題，既簡單又實用。它可用於各工段藍寶石、陶瓷、玻璃等產品的有效清洗，並且有效提高作業效率、降低生產成本。

通氣腔內設置隔板將其分隔為多個相互獨立的子通氣腔，每個子通氣腔的底部均設有子通氣孔，主進氣管的出氣端通過分支管路與每個子通氣腔底部的子通氣孔連接，上述設置保證了氣體可以均勻地從微孔板的微孔中排出，避免氣體集中只從某一處排出。

氣體混合管路包括主進氣管以及多個用於接入不同氣體的支進氣管，主進氣管穿過所述清洗槽，且主進氣管的進氣端位於清洗槽外部；多個支進氣管通過混合閥與主進氣管的進氣端連接，上述設置可以外接不同氣源並混合後從微孔板的微孔中排出，不同氣體的混合可以加強對晶片上表面殘留的不同化學液體和汙染物的清洗效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1中曝氣腔體部位的仰視圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式作詳細說明。

如圖1和圖2所示，本實用新型的一種晶片清洗機構，包括清洗槽1、曝氣發生裝置和氣體混合管路，曝氣發生裝置設置在所述清洗槽1底部，曝氣發生裝置包括上部敞口的曝氣腔體2，曝氣腔體2的上部敞口處設置有與其密封固定連接的微孔板3，微孔板3上的微孔呈陣列均布排設，且每個微孔的直徑均相等。微孔板3與曝氣腔體2圍合形成通氣腔，通氣腔內設置隔板4將其分隔為多個相互獨立並呈陣列均布排設的子通氣腔5，每個子通氣腔5的底部均設有子通氣孔51。

氣體混合管路包括主進氣管6以及多個用於接入不同氣體的支進氣管7，主進氣管6穿過所述清洗槽1，且主進氣管6的進氣端位於清洗槽1外部；多個支進氣管7通過混合閥8與主進氣管6的進氣端連接，主進氣管6的出氣端通過分支管路9與每個子通氣腔5底部的子通氣孔51連接。主進氣管6上設置有止回閥，防止清洗槽內的液體洩漏到外接的氣源。

多個支進氣管7置可以外接不同氣源並混合後從微孔板的微孔中排出，不同氣體的混合可以加強對晶片上表面殘留的不同化學液體和汙染物的清洗效果，而接入不同氣體的選擇及混合配比，可以根據晶片上表面殘留的不同化學液體和汙染物確定，其為本領域技術人員的常規能力，不再詳述。

本實施例中支進氣管7設置有兩個，其中一個支進氣管外接壓縮空氣氣源，其中另外一個支進氣管外接氮氣氣源。

所述曝氣發生裝置通過支撐架10安裝在所述清洗槽1底部，所述氣體混合管路中的分支管路9布置在曝氣發生裝置與清洗槽1之間形成的間隙處，支撐架10的設置便於曝氣發生裝置及支管路9的安裝。

本實用新型在工作時，清洗槽1內加入清洗液體，清洗液體11的高度要高過曝氣發生裝置一定高度，之後兩個支進氣管7外接的壓縮空氣和氮氣通過混合閥8混合後進入主進氣管6，混合氣體通過分支管路9導入到每個子通氣腔5，並經子通氣腔5對應的微孔板3均勻排出，使清洗液體在溢流的同時，通過氣體的作用使清洗液快速流動，從而使晶片在溢流的過程中增加液體的流動速度和液體本身的一個衝洗力，可以更加快速地達到帶走晶片表面殘留的化學液體和汙染物，既提升了晶片表面的清洗效果，提升了清洗效率，也降低了加工成本。

本實用新型結構簡單、設置靈活、使用方便，使相同的待清洗產品在更短時間、更少清洗液體完成，解決清洗問題，既簡單又實用。它可用於各工段藍寶石、陶瓷、玻璃等產品的有效清洗，並且有效提高作業效率、降低生產成本。

以上實施例僅用以說明而非限制本實用新型的技術方案，儘管參照上述實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本實用新型進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型的精神和範圍的任何修改或局部替換，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求範圍當中。