一種集成電路封裝用載板的製作方法
2024-03-28 23:58:05
一種集成電路封裝用載板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種集成電路封裝用載板，包括絕緣基材、純膠和導電銅層，絕緣基材上設置了通孔；絕緣基材和導電銅層通過純膠緊密貼合在一起，通孔對應的導電銅層和絕緣基材的結合面設置了純膠避空區域；導電銅層的非結合面設置了特定的導電圖形，導電圖形表面設置了電鍍層，導電銅層將所述的通孔完全遮蓋住，在結合面露出和通孔相同形狀的導電焊盤，並在導電焊盤表面設置了電鍍層；導電焊盤和對應的非結合面的導電圖形直接導通。採用本發明的載板，以單面線路實現雙面電路板的功能，有效降低材料成本，提高產品競爭力。
【專利說明】一種集成電路封裝用載板
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路封裝生產領域，尤其涉及一種集成電路封裝用載板。
【技術領域】
[0002]在此處鍵入【技術領域】描述段落。
【背景技術】
[0003]近年來，隨著電子產品的小型化、多功能、智能化的趨勢，新型的電子產品需要匹配高密度、高度集成化、模塊化以及超薄、微型的封裝晶片和模塊，在半導體封裝行業，金屬引線框架是目前行業中最常用的一種材料，具有平整性的特點，能承受生產過程中的溫度變化，不易變形等優點，但是任然存在產品厚重，成本較高的不足之處。
[0004]在某些特殊封裝產品中，如SD卡等較為複雜的產品中，由於產品線路較為複雜，不少生產商已經引入了雙面或多層環氧樹脂載板，來實現複雜產品的封裝。但是這種類型的載板價格昂貴，在一些較為簡單的封裝產品中，影響產品的整體成本。
[0005]為了實現一些線路並不複雜，可以採用單面線路實現的產品的封裝，我們需要一種既可以滿足現有的封裝工藝，又可以實現低成本需求的載板來變目前的現狀，使產品符合大批量應用的要求。
【背景技術】
[0006]在此處鍵入【背景技術】描述段落。
【發明內容】
[0007]本發明的目的是基於現有的生產設備和生產工藝，提供一種新型的集成電路封裝用載板，降低產品的生產成本，實現具有市場競爭力和良好性價比的封裝產品，適合實現輕薄的晶片封裝產品。
[0008]為實現上述目的，本發明的具體實現方式如下:
一種集成電路封裝用載板，包括絕緣基材、純膠和導電銅層，所述的絕緣基材上設置了通孔；絕緣基材和導電銅層通過純膠緊密貼合在一起，通孔對應的導電銅層和絕緣基材的結合面設置了純膠避空區域；所述的導電銅層的非結合面設置了特定的導電圖形，導電圖形表面設置了電鍍層，導電銅層將所述的通孔完全遮蓋住，在結合面露出和通孔相同形狀的導電焊盤，並在導電焊盤表面設置了電鍍層；其特徵在於，所述的導電焊盤和對應的非結合面的導電圖形直接導通。
[0009]進一步的，所述的絕緣基材為環氧樹脂材料或鐵弗龍材料，其厚度為5(T200um之間。
[0010]再進一步，所述的導電銅層非結合面的導電圖形表面設置了鎳層。
[0011]再進一步，所述的導電銅層非結合面的導電圖形表面，在鎳層的外部設置了金層。[0012]再進一步，所述的金層為軟金電鍍層或硬金電鍍層。
[0013]再進一步，所述的導電銅層結合面的導電焊盤表面設置了鎳層。
[0014]再進一步，所述的導電銅層結合面的導電焊盤表面，在鎳層的外部設置了金層。
[0015]再進一步，所述的金層為軟金電鍍層或鈀金電鍍層。
[0016]再進一步，所述載板由多個單元規則排列成大方塊結構，多個相同的大方塊組成大基板。
[0017]本發明的一種集成電路封裝用載板經過封裝加工後，可實現集成電路及模塊類產品的封裝，產品經過測試，打標，包裝後就可以應用到實際項目中。
[0018]根據上述方案形成的一種集成電路封裝用載板具有以下優點:通過該技術實現的一種集成電路封裝用載板的可靠性高，適合在溫度變化大、高溼度環境以及具有化學品腐蝕的環境中，並且具有比金屬引線框架封裝的產品更高的機械性能和強度，適合在容易受到外力衝擊的情況下使用。
[0019]通過該技術實現的一種集成電路封裝用載板，有效滿足本領域的需求，具有極好的實用性、新穎性和創造性。
【發明內容】
[0020]在此處鍵入
【發明內容】
描述段落。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為本發明的一種集成電路封裝用載板層結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。
[0023]本發明針對現有金屬引線框架以及雙面載板的不足之處，存在的生產成本高，製造工藝繁瑣，使用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術方案，實施具體如下:
在普通環氧樹脂封裝工藝的條件下，絕緣基材宜選用玻璃化溫度較低的環氧樹脂材料或鐵弗龍材料，溫度範圍在140-180°C之間，這個溫度區間的材料成本相對較低，產品性價比較高；而在需要進行模塑封裝的產品中，絕緣基材宜選用玻璃化溫度較高的環氧樹脂材料或鐵弗龍材料，溫度範圍在180-240 V之間，這類材料能夠承受比較高的環境溫度，材料的熱變形較小，產品經過高溫工藝後仍能保持良好的平整性；絕緣基材的厚度為5(T200um之間，根據實際的產品需要來選擇。
[0024]本實施例選擇厚度為130um的環氧樹脂絕緣基材1，其玻璃化溫度為220°C，符合模塑封裝產品的要求。在絕緣基材I上的引線邦定位置通過衝切工藝加工出了通孔11備用；在絕緣基材I的上表面除通孔11區域塗布純膠2，純膠的塗布採用絲網印刷工藝，以精確避開通孔的區域，純膠的厚度為3um左右；然後，將整面的導電銅箔3通過純膠2和絕緣基板I緊密貼合，導電銅箔選用35um厚度的銅箔，以獲得足夠的機械強度。為保證平整度，貼合導電銅箔的基板通過整平滾輪機構進行整平處理。
[0025]經過清洗工藝後，去除導電銅箔表面的氧化層和雜質，進行導電層圖形的製作。在導電銅箔的上表面使用幹膜並曝光處理，將需要保留的圖形之外的導電銅箔表面的幹膜去除，再經過蝕刻工藝將多餘的銅箔去除，並通過清洗工藝將保留下來的銅箔表面的幹膜及雜質清洗掉。
[0026]接下來是通過電鍍工藝在導電銅箔的上表面鍍上一層鎳層33，以保護銅層不被空氣氧化。在需要獲得更好接觸性能的時候，在鎳層外部再鍍上一層金層或者鈀層，同時也使產品的外觀更美觀。在一些需要保證多次插拔性能的應用環境下，金層需要採用電鍍硬金以獲得較高的機械強度，以承受頻繁的機械摩擦。
[0027]在導電銅箔的下表面鍍上一層鎳層32，以保護銅層不被空氣氧化。在需要進行金線綁定的工藝條件下，還需要在鎳層表面再鍍上一層較厚的金層31，這層金層一般採用軟金，以配合金線綁定工藝的要求，形成有效的導電焊盤。
[0028]由此獲得的一種集成電路封裝用載板，導電焊盤和對應的導電圖形直接導通，經過綁定工藝後，晶片上的焊盤通過引線和導電焊盤連接，將電性能直接引到正面的導電圖形上。
[0029]以上描述了本發明的基本原理、主要特徵和本發明的優點，本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述說明書的限制，上述說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。
【權利要求】
1.一種集成電路封裝用載板，包括絕緣基材、純膠和導電銅層，所述的絕緣基材上設置了通孔；絕緣基材和導電銅層通過純膠緊密貼合在一起，通孔對應的導電銅層和絕緣基材的結合面設置了純膠避空區域；所述的導電銅層的非結合面設置了特定的導電圖形，導電圖形表面設置了電鍍層，導電銅層將所述的通孔完全遮蓋住，在結合面露出和通孔相同形狀的導電焊盤，並在導電焊盤表面設置了電鍍層；其特徵在於，所述的導電焊盤和對應的非結合面的導電圖形直接導通。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述的絕緣基材為環氧樹脂材料或鐵弗龍材料，其厚度為5(T200um之間。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述的導電銅層非結合面的導電圖形表面設置了鎳層。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述的導電銅層非結合面的導電圖形表面，在鎳層的外部設置了金層。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述的金層為軟金電鍍層或硬金電鍍層。
6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述的導電銅層結合面的導電焊盤表面設置了鎳層。
7.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述的導電銅層結合面的導電焊盤表面，在鎳層的外部設置了金層。
8.根據權利要求7所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述的金層為軟金電鍍層或鈀金電鍍層。
9.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用載板，其特徵在於，所述載板由多個單元規則排列成大方塊結構，多個相同的大方塊組成大基板。
【文檔編號】H01L23/498GK103855123SQ201210522572
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年12月8日 優先權日:2012年12月8日
【發明者】陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司