電阻器的電阻值調整方法

2023-12-11 11:07:47 5

專利名稱：電阻器的電阻值調整方法
技術領域：
本發明涉及電阻器的電阻值調整方法，特別是使用金屬板作為電阻體的電阻器的 電阻值調整方法。
背景技術：
作為大電流的檢測，使用毫歐級別的電阻值極小的電阻器i分流電阻器)是已知 的。在作為分流電阻器使用的大電流檢測中，可以測定在具有已知的低電阻值的分流電阻 器中流過電流時的分流電阻器兩端的電壓降而計算電流值。圖8是用於說明專利文獻1記載的電阻器的概略的圖，圖8㈧是立體圖，圖8(B) 是剖視圖，是作為分流電阻器使用的電阻器。圖中，20是電阻器，21是電阻體，22是電極，23 是焊錫膜。分流電阻器具有如圖所示那樣將兩個長方體形狀的電極22與一個具有長方體 形狀的電阻體21接合的結構。電阻體21的厚度為約100 1000 μ m。此外，各電極22的 厚度為約10 300 μ m。此外，各電極22的表面形成有約2 IOym的焊錫膜23。作為電 阻體21的材料，可以使用例如銅鎳合金、鎳鉻合金、鐵鉻合金、錳銅鎳合金、鉬鈀銀合金、金 銀合金、金鉬銀合金等各種金屬合金以及各種貴金屬合金，可以適當選擇使用適合於根據 規格決定的電阻率、溫度係數(TCR :temperaturecoefficient of resistance)、電阻值變 化等的各種特性的金屬合金或貴金屬合金等。電極22使用熱傳導良好的銅的厚板，通過包 覆接合進行接合。焊錫膜23使用熔融焊錫材料或無鉛焊錫材料。圖9是圖8的電阻器20的製造工序的說明圖。準備電阻材料M的合金和電極材 料25的銅合金，加工成規定的尺寸(工序a)。接著，在接合工序(工序b)中，將電阻材料 24和電極材料25包覆接合。該接合體沈中的電阻材料M與電極材料25的界面通過擴散 層牢固結合。接著，對於接合體26，在電極加工工序(工序c)中，去除電極材料M的一部 分。例如，使用切削裝置去除電極材料25的中央部分27直到電阻材料M露出，電極材料 被分割成兩個，形成電極22。接著，在熔融焊錫加工工序(工序d)中，在兩側的電極22的 表面形成焊錫膜23，可以製造作為可獲得多個的基板的長帶體28。接著，對於長帶體觀，在 切斷加工工序(工序e)中，使用雷射加工機、衝切加工機、絲線放電加工機、圓盤切割機等 按規定長度切斷，然後在電阻值調整工序中，進行調整，以使其具有規定的電阻值，從而獲 得具有規定的電阻值的電阻器20。在該電阻值調整工序中，是一邊測定電阻值，一邊使用 噴砂法等或雷射加工機等的各種切割機去除電阻體21的側面部或表面部的一部分來進行 的。圖10是用於說明專利文獻2記載的電阻器的概略的圖，圖10(A)是立體圖，圖 10(B)是剖視圖，是與圖7中說明的電阻器同樣地作為分流電阻器使用的電阻器。圖中，30 是電阻器、31是電阻體，32是外覆層、33是絕緣層、34是電極、35是焊錫層。該電阻器30無 需進行用於電阻值調整的微調(trimming)，可以消除電極間電阻值的誤差，或者使該誤差 非常小，可以使電阻器的品質非常高。電阻體31是各部分的厚度為一定的矩形狀，是金屬制的，可以舉出Cu-Mn系合金、Ni-Cu系合金、Ni-Cr系合金等，適當選擇具有與電阻器30的尺寸和目標電阻值相吻合的電 阻率的電阻體。外覆層32設置成覆蓋電阻體31的整個表面，具有電絕緣性。該外覆層2 通過厚膜印刷形成，例如是環氧樹脂系的樹脂膜。絕緣層33設置在電阻體31的背面中的、 電阻體31的寬度方向(圖中的左右寬度方向)上的中間部。該絕緣層33是與外覆層32 相同的材質，或與外覆層2同樣地通過厚膜印刷形成的樹脂制的膜。一對電極34設置在電 阻體31的背面，隔著絕緣層33而分離。該一對電極34例如通過對電阻體31實施鍍銅而 形成。各電極34以與絕緣層33的寬度方向的端面之間不產生間隙的方式與端面相接。由 此，一對電極34的間隔由絕緣層33規定，成為與絕緣層33的寬度s 1相同的尺寸。在各 電極34的下表面層疊地形成有用於使焊錫焊接性良好的焊錫層35。對於各部的厚度，作為一例，外覆層32和絕緣層33各自為20 μ m左右，各電極34 為30 μ m左右，各焊錫層35為5μπι左右。電阻體31的厚度為0. Imm Imm左右，縱向和 橫向的尺寸分別為2mm 7mm左右，電阻體31的尺寸可以根據目標電阻值的大小進行各種 變更。此外，該電阻器30構成為0. 5m 50m左右的低電阻的電阻器。電阻器30的電極間 電阻由電阻體31的電阻率、電極34間的距離、以及電阻體31的厚度決定。圖11是圖10的電阻器30的製造方法的說明圖。首先，如(a)所示，準備作為電 阻體31的材料的金屬制的板31a。該板31a具有可以獲取多個電阻體31的縱向和橫向尺 寸，整體厚度均勻。如(b)所示，在該板31a的朝上的一面整體上形成外覆層32a。該外覆 層3 通過將作為該外覆層3 的材料的樹脂厚膜印刷成平面塗層狀而形成。接著，如(c) 所示，將板31a的表背反轉，在板31a的成為朝上的面以排列成帶狀的方式形成多個絕緣層 33a。這些多個絕緣層33a的形成通過使用與外覆層2的形成相同的樹脂和裝置進行厚膜 印刷而進行的。利用厚膜印刷的方法，可以將各絕緣層33a的寬度等精確地加工成規定的 尺寸。在形成的多個絕緣層33a彼此之間的區域，如(d)所示地，依次形成導電層3 和焊 錫層35a。導電層3 的形成通過例如鍍銅而進行。利用該鍍銅處理，可以使導電層3 與 絕緣層33a之間不產生間隙，而在相鄰的絕緣層33a間的區域均勻地形成導電層34a。焊 錫層35a的形成也可以通過鍍覆處理進行。然後，如(e)所示，反覆對板31a實施衝切加工 (blanking，衝裁)將板31a作為基板而分割成多個電阻體30。在反覆進行這樣的衝切操作 的情況下，反覆使用一個衝切模具(圖示省略)。在上述衝切操作中，以如圖12所示那樣將彼此相鄰的兩個帶狀的導電層3 和焊 錫層3 各自的一部分、以及它們之間夾有的一個絕緣層33a的一部分殘留在被衝切後的 電阻體的單面上的方式，將它們與板31a —起衝切(圖12的帶網紋的部分是絕緣層33a)。 通過上述衝切，兩個導電層3 各自的一部分成為圖10所示的電阻器30的一對電極34，絕 緣層33a的一部分成為絕緣層33。由此，可以從板31a適當地製成多個電阻器30。板31a 的衝切以如圖12中虛線所示那樣使多個衝切區域隔開微小的間隔地排列成矩陣狀的方式 進行的。因此，採用將板31a分割成多個電阻體31的方式的衝切方式，可以將電阻體31的 縱橫尺寸加工成幾乎沒有誤差的精確尺寸。在該電阻器30中，電阻體31的縱橫的尺寸可以通過衝切加工而高精度地加工成 期望的尺寸。電阻體1的厚度可以從板31a的階段精確地加工。此外，一對電極34間的尺 寸si (圖10)由於與絕緣層33的寬度一致，該絕緣層33可以通過厚膜印刷而以相當高的 尺寸精度形成，所以可以比上述尺寸si更高精度地加工成希望的尺寸。這樣，只要高精度地加工電阻體31的尺寸和一對電極34間的尺寸sl，則該電阻器30的電極間電阻值的誤差 消除，或者，即使存在誤差也變得非常小。因此，在該電阻器30中，與現有技術不同，不需要 進行為了進行之後的電阻值調整而進行的微調，可以降低與能夠省略該操作相對應的電阻 器30的成本。在上述現有技術中，在專利文獻1記載的電阻器的製造方法中，在切斷加工工序 按規定的長度切斷可獲取多個的基板，而分割成各個電阻器，然後，通過電阻值調整工序進 行電阻值的微調。在使用導電膏來製造電阻體部分的電阻器的情況下，通過在形成可獲取 多個的基板時，設為將電阻體部分和電極部分在每個電阻器區域中獨立的圖案，可以在分 割成各個電阻器之前以可獲取多個的基板的狀態進行微調，所以微調操作變得容易。在使 用將金屬板作為電阻體的電阻器的情況下，即使設為按各個電阻器區域將電極部分獨立的 圖案，也不能使電阻體部分成為獨立，所以不能以可獲取多個的基板的狀態進行微調，而需 要在切成各個電阻器之後進行微調，成為電阻器成本升高的要因。專利文獻2記載的電阻 器的製造方法通過以高尺寸精度形成絕緣層而使電阻體區域的寬度的精度提高，從而無需 進行用於電阻值調整的微調，不需要電阻值調整工序，可以降低電阻器的成本。然而，如果 獲取的多個電阻體的厚度不均勻，則存在如下問題其厚度的變化直接成為電阻值的誤差， 因此必須高精度地謀求整體上的厚度均勻化。現有技術文獻專利文獻1日本特開2002-57009號公報專利文獻2日本特開2004-63503號公報

發明內容
(發明要解決的問題)本發明的目的在於提供一種電阻值調整方法，可以在從可獲取多個的基板衝切各 個電阻器時進行電阻值調整，能夠降低進行電阻值調整的成本，並且即使電阻體的厚度不 均勻也能夠減小電阻值的誤差。(解決問題的方案)本發明是在從使用金屬板作為電阻體的可獲取多個的基板衝切而切出各個電阻 器時調整電阻值的電阻值調整方法，其特徵在於，上述可獲取多個的基板是電阻體區域以 成為一個方向的列狀的方式延伸、在上述電阻體區域的與上述一個方向正交的方向的兩側 電阻體與電極重疊的電阻體電極重疊區域在與上述一個方向相同的方向上列狀地延伸的 基板，該電阻值調整方法包括在上述電阻體區域形成小孔作為電阻值調整孔的電阻值調 整孔形成工序、和以上述電阻體區域和在其兩側的上述電阻體電極重疊區域在與上述一個 方向正交的方向上排列的方式衝切一個電阻器的衝切工序，上述衝切工序中的衝切位置的 調整是如下地進行的基於通過測定在衝切該電阻器之前被衝切的電阻器的電阻值而獲得 的電阻值來調整進入衝切區域的電阻值調整孔的進入位置。(發明效果)根據本發明，在從可獲取多個的基板衝切一個電阻器時，可以通過調整衝切位置 來調整電阻值，因此，無需在衝切後進行用於電阻值的調整的微調，可以謀求成本的降低。 此外，衝切位置的調整是基於前一個衝切的電阻器的電阻值來進行的。即，衝切各個電阻器的位置的決定是根據相鄰的切出區域的電阻值進行的，因此，電阻體的厚度的差即使存在 也很小，與相鄰的切出區域的厚度之差小，電阻值的誤差小。而且，由於前一個衝切的電阻 器的電阻值也依賴於電極電阻，所以還考慮了電阻體與電極之間的電阻值偏差，可以獲得 誤差更小的電阻器。


圖1是使用本發明的電阻值調整方法來製造的電阻器的一個實施例的說明圖，圖 I(A)是立體圖，圖I(B)是剖視圖。圖2是用於說明直到製成可獲取多個的基板為止的工序的說明圖。圖3是本發明的電阻值調整方法的一個實施例的說明圖。圖4是調整孔的形成方法的說明圖。圖5是衝切電阻器的工序的說明圖。圖6是電阻值調整孔的形成工序和電阻器的切出工序的其它實施例的說明圖。圖7是測定電阻板的固有電阻值的分布的結果的一例的分布圖。圖8是用於說明現有例的電阻器的概略的圖，(A)是立體圖，圖(B)是剖視圖。圖9是圖8的電阻器20的製造工序的說明圖。圖10是用於說明其它現有例的電阻器的概略的圖，㈧是立體圖，⑶是剖視圖。圖11是圖10的電阻器的製造方法的說明圖。圖12是圖11的衝切操作的說明圖。(符號說明)1電阻器、2電阻體、3電極、3a Cu層、3b Ni層、3c Sn層、4電阻值調整孔、5、6絕緣層、7切出區域、8衝頭、9導軌、10衝模、11衝頭、12導軌、13衝模、14衝切孔、15導軌、16電阻器衝切用衝頭、17電阻值調整孔衝切用衝頭
具體實施例方式利用圖1 圖5說明本發明的電阻值調整方法的一個實施例。圖1是使用本發明 的電阻值調整方法製造的電阻器的一個實施例的說明圖。圖2是用於說明直到製成可獲取 多個的基板為止的工序的說明圖。圖3是電阻值調整方法的一個實施例的說明圖。圖4是 調整孔的形成方法的說明圖。圖5是衝切電阻器的工序的說明圖。圖中，1是電阻器，2是 電阻體，3是電極，3a是Cu層，北是Ni層，3c是Sn層，4是電阻值調整孔，5、6是絕緣層，7 是切出區域，8是衝頭，9是導軌，10是衝模，11是衝頭，12是導軌，13是衝模，14是衝切孔， 15是導軌，16是電阻器衝切用衝頭，17是電阻值調整孔衝切用衝頭。在圖1中，圖KA)是立體圖，圖I(B)是剖視圖。電阻器1中，在電阻體2的一個 面(圖中為上表面)設置有絕緣層5，在另一個面(圖中為下表面)設置有按規定間隔離開 地設置的一對電極2，在電阻體2的另一面的電極2、2之間設置有絕緣層6。作為電阻器1 的基本構成要素，電阻體2、電極3、電阻值調整孔4是不可缺少的。電阻體2的材料與圖8 圖11中說明的電阻器所使用的材料相同，適當選擇具有與所製造的電阻器的尺寸和目標電阻值吻合的電阻率。電極2的材料也可以與圖8 圖 11中說明的電阻器所使用的材料相同，在該實施例中，依次通過鍍覆形成了 Cu層3a、M層 3b,Sn層3c這三層。絕緣層5、6是例如通過厚膜印刷形成的樹脂制的膜，例如是環氧樹脂 系的樹脂膜。在圖2㈧ (E)中，各圖在上段示出俯視圖，在下段示出剖視圖。圖2㈧示出電 阻體2。圖2(B)是絕緣層的形成工序。電阻體1的一個面(圖中為上表面)與電阻器的形 成位置對應地構圖了絕緣層6，在另一個面(圖中為下表面)整面地形成絕緣層5。絕緣層2 的圖案是在一個方向上列狀地斷續的形狀，該島狀的絕緣層之一與一個電阻器對應。即，在 每一個電阻器區域上設置有一個島狀的絕緣層6。是在電阻體1中島狀的絕緣層6列狀地 設置的部分形成電阻器的電阻體部分的電阻體區域。圖2(C) (E)是鍍覆工序。圖2(C) 中，Cu是通過電鍍而施加的。鍍銅是在上述的一個面中除了設置了島狀絕緣層6的部分以 外整面地形成的。圖2(D)是Ni層的鍍覆工序，圖2 (E)是Sn層的鍍覆工序，通過這些電極 形成工序製作可獲取多個的基板。電極與從電阻體部分的兩側開始夾著電阻體區域地形成 的電阻體重疊的部分是電阻體電極重疊區域。由電阻體區域和在其兩側的電阻體電極重疊 區域形成電阻器區域。在圖3示出的電阻值調整方法的一個實施例中，首先，形成電阻值調整孔。電阻值 調整孔4如圖3(A)所示那樣，以成為在作為可獲取多個的基板的電阻體區域的絕緣層6的 一部分、且與切出區域的周緣正交的範圍內的位置的方式，在一個方向上等間隔地形成。電 阻值調整孔4是以貫通絕緣層6、電阻體2、絕緣層5的方式穿孔而成的。穿孔通過衝切進 行，但也可以通過其它方法進行。此外，電阻值調整孔4的平面形狀在該實施例中為圓形， 但可以是橢圓形、長方形、或者倒角的長方形等適當形狀，只要是可在上述一個方向(島狀 的絕緣層6的列狀方向)對電阻體提供切入的形狀即可。圖3(B)是用於說明電阻值調整孔4和切出區域7的關聯的說明圖。切出區域7 由電阻體區域的一部分和其兩側的電阻體電極重疊區域的一部分構成。在該說明圖中示出 了切出區域7，它的周緣位於通過圓形的電阻值調整孔4的中心的位置。如果切出區域7是 與圖示位置相比更上方的位置、即進入切出區域7的電阻值調整孔4的進入長度變小的位 置，則切出的電阻器的電阻值變小。與此相反，如果切出區域7是與圖示位置相比更下方的 位置、即進入切出區域7的電阻值調整孔4的進入長度變大的位置，則切出的電阻器的電阻 值變大。因此，可以通過調整切出位置來調整被切出的電阻器的電阻值。這樣進行的調整 方法是本發明的特徵。圖3(C)是用於說明電阻值調整方法的一個實施例的流程圖，圖3(D)是其說明圖。 通過衝切從圖3(A)所示的可獲取多個的基板切出電阻器區域。固定衝頭的位置，使可獲取 多個的基板移動，在設定位置衝切而切出電阻器。對於最初的衝切位置的計算，是基於該可 獲取多個的基板的固有電阻進行的。固有電阻值也可以使用規格的數據，或者設為切出基 板的一部分而測定的測定值。在該實施例中，設為要進行測定(Si)。基於測定的固有電阻 值，計算切出區域中的電極間的電阻值並加以存儲，以成為要製造的電阻值(規定的電阻 值)的方式計算衝切位置。由於如上所述那樣，電阻值與進入切出區域的電阻值調整孔的 進入長度對應，所以可以計算衝切位置。根據計算值使可獲取多個的基板移動到計算出的 衝切位置來調整衝切位置(S2)，進行衝切(S3)。衝切並測定電阻器Ia的電阻值，並加以存儲。測定的電阻值是電極間的電阻值。使用測定結果判斷測定值是否落在規定的誤差範圍 內，而進行不合格的篩選(S4)。接著，基於測定電阻值，計算下一個衝切的電阻器的衝切位 置。衝切位置與進入切出區域7b(圖3(D))的電阻值調整孔4b的進入長度相對應，所以可 以計算衝切位置。根據計算值使可獲取多個的基板移動到計算出的衝切位置來調整衝切位 置(S5)，進行衝切(S3)。接著，進入S4，測定衝切的電阻器的電阻值，並加以存儲，進行不合 格的篩選，進入S5，進行下一個衝切位置的調整。以後，循環S3 S5，同樣地進行衝切和電 阻值調整，並從一列中切出電阻器。基於可獲取多個的基板的移動的切出位置調整可以使 用通過編碼器檢測移動距離的方法、基於圖像解析的方法等適當的方法。在如圖3(A)所示那樣在可以獲取多個電阻器的基板中形成有多個列的情況下， 通過圖3(C)中說明的流程對下一個列進行電阻器的電阻值調整和切出。在可獲取多個的 基板中，絕緣層5是島狀地形成的，但也可以不是島狀，而是連續地形成的。在將絕緣層6 形成為連續的列狀的情況下，連續的列狀的區域成為電阻體區域。電極也形成連續的列狀， 形成了電極的區域成為電阻體電極重疊區域。也可以將電極形成為島狀，但此時，形成島狀 電極的區域是電阻體電極重疊區域。圖4是利用衝頭來衝切電阻值調整孔的情況的說明圖。圖4㈧是衝切前的狀態。 進行了位置調整的可獲取多個的基板由導軌9和衝模10夾著。雖然可獲取多個的基板的 表背朝向也可以是任意的，但是優選以使電極3側成為衝切側的方式進行放置。理由如後 所述。圖4(B)是衝切狀態。通過衝頭8的按下而衝出小孔。圖4(C)是打開衝頭的狀態。 通過衝切，如圖4(D)所示地形成電阻值調整孔4。電阻值調整孔的衝切可以根據模具同時 衝切多個，但是模具昂貴。圖5是衝切電阻器的衝頭的說明圖。圖5(A)示出切出區域7的、從圖5(B)的下方 側看到的一個絕緣層6附近的俯視形狀。圖5(B)是衝切前的狀態，是圖5(A)的B-B線剖 視圖。進行了位置調整的可獲取多個的基板被導軌12和衝模13夾著。可獲取多個的基板 的表背的朝向也可以是任意的，但是優選在衝切電阻值調整孔時，使其表背反轉。如果從相 同方向對電阻值調整孔和電阻器兩者進行衝切，則有可能使衝切的電阻器的形狀彎曲。此 外，對於衝切電阻值調整孔的情況，如果使衝切電阻器的方向從電極3側衝切，則可能在電 極的邊緣發生毛刺，因此電極表面的平滑性受損，在安裝時在基板上的搭載性降低。因此， 優選如圖5 (B)所示那樣，以使絕緣層5側成為衝切側的方式進行放置，為此，電阻值調整孔 的衝切如圖4(A)所示那樣以使電極3側成為衝切側的方式進行放置。圖5(C)是衝切的狀 態。通過衝頭11的按下衝切電阻器。圖5(D)是在衝切後的衝切孔14附近的俯視圖，圖 5(E)是通過衝切而切出的電阻器1的立體圖，通過衝切位置的調整，對電阻值進行調整。圖6是用於說明電阻值調整孔的形成工序和電阻器的切出工序的其它實施例的 圖。圖6㈧是衝切的說明圖，圖6(B)、(C)是使用了圖6(A)的衝頭的衝切工序的說明圖。 在上述的實施例中，對於可獲取多個的基板，在切出區域的至少多個或者所有的切除區域 形成電阻值調整孔之後，針對形成的電阻值調整孔，進行衝切位置的調整而衝切電阻器。與 此相對，在該實施例中，在衝切一個電阻器時，衝切用於下一個電阻器的衝切的電阻值調整 孔。關於圖6(A)所示的衝頭和導軌，在導軌15上開有用於電阻器衝切用的衝頭16和 電阻值調整孔衝切用的衝頭17的孔，在該孔中插入電阻器衝切用的衝頭16和電阻值調整孔衝切用的衝頭17。在衝切時，使電阻器衝切用的衝頭16和電阻值調整孔衝切用的衝頭 17同時動作。該「同時」並非是指完全的同時，也可以在時間上錯開，在進行導軌15和可獲 取多個的基板的定位而使兩者的位置關係固定的狀態下，使電阻器衝切用的衝頭16和電 阻值調整孔衝切用的衝頭17兩者動作即可。圖6(B)是對於一個列的最初的衝切工序。在該衝切的同時也對用於下一個衝切 的電阻值調整孔如進行衝切。在被衝切出的電阻器Ia中，雖然不存在電阻值調整孔，但是 測定該電阻值，並加以存儲，以作為要製造的電阻值(規定的電阻值)的方式計算用於下一 次衝切的衝切位置。圖6(C)中，根據計算出的衝切位置7b(虛線所示)衝切電阻器lb，同 時衝切用於下一次衝切的電阻值調整孔4b。由於在衝切一個電阻器的同時形成用於下一次 衝切的電阻值調整孔，所以製造工序簡化。該下一個電阻器的衝切位置基於剛剛衝切的電 阻器Ib的電阻值的測定結果而計算出。以後也是同樣的。在上述的這些實施例中，基於在要衝切的電阻器之前剛剛衝切的電阻器的電阻值 調整衝切位置。但是，只要測定已衝切的電阻器的電阻值並與衝切位置的數據一起存儲， 即可基於所存儲的電阻值調整衝切位置，從而進行電阻值調整。所以「已衝切的電阻器」不 限於之前剛剛衝切的電阻器。也可以是在要衝切的電阻器的衝切位置附近已經衝切的電阻 器。只要是固有電阻值的分布或電極電阻的變化小的可獲取多個的基板，也可以是10個左 右的分離的位置，此時，只要每10個測定一次電阻值並加以存儲即可，提高了生產效率。在 期望更高精度時，「已衝切的電阻器」優選設為在與要衝切的位置相鄰的位置上已經衝切的 電阻器。圖7是測定電阻板的固有電阻值的分布的結果的一例。將從150mm寬的卷輥以 150mm長度切取的電阻板劃分為IOmmX 10mm，測定中心部分被衝切了的晶片的固有電阻 值。在圖中，計算所有測定值相對於平均值的偏差的比例，將該值作為IOmmXlOmm的劃分 而示出。圖中的橫方向為壓延方向。根據該測定結果可知，與壓延方向正交的方向比壓延 方向的電阻值的偏差範圍更小。因此，可知，上述一個方向(島狀絕緣層6的列狀方向)、即 列狀的電阻體區域的方向為與電阻板的壓延方向正交的方向，固有電阻值的變化較小。本發明中，在如上所述地利用衝頭從可獲取多個的基板衝切而切出各個電阻器 時，在該電阻器的衝切的前階段，形成用於調整該電阻器的電阻值的電阻值調整孔。作為前 階段，具有對一列的切出區域，形成全部或者部分的多個電阻值調整孔，然後，依次切出各 個電阻器的方法。在該方法中，分別進行電阻值調整孔的形成和電阻器的切出。此外，也可 以使用如圖6中所說明那樣在利用衝頭切出一個電阻器時、同時衝切用於切出下一個電阻 器的電阻值調整孔的方法。因此，本發明中的可獲取多個的基板只要是如下的基板即可對 於使用金屬板的電阻體，電阻體區域以成為一個方向的列狀的方式延伸，在上述電阻體區 域的與上述一個方向正交的方向的兩側電阻體與電極重疊的電阻體電極重疊區域在與上 述一個方向相同的方向上列狀地延伸。因此，本發明中的可獲取多個的基板不限於圖1 圖3所說明的可獲取多個的基 板。圖8、圖9中說明的基板是電阻體區域由帶狀的絕緣物形成、在其兩側由導線層形成有 電阻體電極重疊區域的可獲取多個的基板。此外，在圖10 圖12中說明的基板是對於包覆 接合且由電阻材料和電極材料構成的接合體，去除電極材料的一部分而形成電阻體區域， 其兩側的接合體部分形成電阻體電極重疊區域的可獲取多個的基板。因此，對於圖8、圖9說明的可獲取多個的基板、圖10 圖12中說明的可獲取多個的基板，顯然也可以適用本發明。 此外，在上述實施例中，將從形成有多列電阻體區域的可獲取多個的基板衝切各 個電阻器的順序設為列方向，但是也可以在與列方向正交的方向上依次衝切。
權利要求
1.一種電阻器的電阻值調整方法，在通過衝切從使用金屬板作為電阻體的可獲取多個 的基板切出各個電阻器時調整電阻值，其特徵在於上述可獲取多個的基板是電阻體區域以成為一個方向的列狀的方式延伸、在上述電阻 體區域的與上述一個方向正交的方向的兩側電阻體與電極重疊的電阻體電極重疊區域在 與上述一個方向相同的方向上列狀地延伸的基板， 該電阻值調整方法包括在上述電阻體區域形成小孔作為電阻值調整孔的電阻值調整孔形成工序，和 以上述電阻體區域和在其兩側的上述電阻體電極重疊區域在與上述一個方向正交的 方向上排列的方式衝切一個電阻器的衝切工序，上述衝切工序中的衝切位置的調整是通過如下方式進行的基於通過測定在衝切該電 阻器之前被衝切的電阻器的電阻值而獲得的電阻值來調整進入衝切區域的電阻值調整孔 的進入位置。
2.根據權利要求1所述的電阻器的電阻值調整方法，其特徵在於上述電阻值調整孔形成工序是在上述可獲取多個的基板的上述電阻體區域以規定間 隔形成多個的電阻值調整孔形成工序，在該電阻值調整孔形成工序之後進行上述衝切工序。
3.根據權利要求2所述的電阻器的電阻值調整方法，其特徵在於上述電阻值調整孔形成工序是通過衝切進行的電阻值調整孔形成工序， 對於上述基板的表背的衝切方向是根據該電阻值調整孔形成工序中的衝切和上述衝 切工序中的衝切不同而不同的方向。
4.根據權利要求1所述的電阻器的電阻值調整方法，其特徵在於在衝切一個電阻器的衝切工序中，進行後續的下一個電阻器的電阻值調整孔的衝切工序。
5.根據權利要求1 4中任一項所述的電阻器的電阻值調整方法，其特徵在於 在上述衝切該電阻器之前被衝切的電阻器是在該電阻器的衝切之前剛剛被衝切的電阻器。
6.根據權利要求1 4中任一項所述的電阻器的電阻值調整方法，其特徵在於 在上述衝切該電阻器之前被衝切的電阻器是在將要衝切該電阻器的位置的附近被衝切的電阻器。
7.根據權利要求1 4中任一項所述的電阻器的電阻值調整方法，其特徵在於 在上述衝切該電阻器之前被衝切的電阻器是在與將要衝切該電阻器的位置相鄰的位置被衝切的電阻器。
8.根據權利要求1 4中任一項所述的電阻器的電阻值調整方法，其特徵在於 上述一個方向是與金屬板的壓延方向正交的方向。
全文摘要
本發明提供一種電阻器的電阻值調整方法，可以在從可獲取多個的基板衝切各個電阻器時進行電阻值調整，可以降低進行電阻值調整的成本，並且即使電阻體厚度不均也能減小電阻值的誤差。以金屬板為電阻體(1)，形成列狀的絕緣層(6)，其區域為電阻體區域。其周圍為電極層(3)與電阻體(1)重疊的電阻體電極重疊區域。在電阻體區域等間隔地形成電阻值調整孔(6)。在電阻器的衝切區域(7)中圖示了周緣通過了電阻值調整孔(4)的中心的位置。最初的衝切位置的計算是通過測定固有電阻值而進行的，然後測定被衝切的電阻器(1a)的電阻值。下一個衝切的電阻器的衝切位置與進入切出區域(7b)的電阻值調整孔(4b)的進入長度對應。
文檔編號H01C7/00GK102074326SQ20101055751
公開日2011年5月25日 申請日期2010年11月24日 優先權日2009年11月24日
發明者片桐將之 申請人:興亞株式會社