易脫料託架研磨治具的製作方法

2023-05-20 09:23:16

本實用新型涉及加工治具技術領域，特別涉及一種易脫料託架研磨治具。

背景技術：

SIM卡是手機中用來識別用戶身份的電子晶片，被中國移動、中國聯通、中國電信等移動通訊運營商廣泛應用。隨著手機產品的日益輕薄化，手機零部件也越來越緊湊，因此在iphone、ipad、MIUI等一些品牌的機型上採用了SIM卡託架作為安裝SIM卡的載體。如圖1所示，SIM卡託架1具有面部11和託裝部12，SIM卡2嵌入於託裝部12中然後一起插入手機3側方，面部11一般為與 SIM卡2平行的細長平面型，SIM卡託架1插入手機3時，面部11將與手機3 側面平齊。由於SIM卡託架成型時面部11厚度不會十分準確，因此需要將其磨薄，以滿足使用中的外觀需要。

打磨這種通常有兩種方式：手工打磨和機械打磨，都需要用到治具。手工打磨的治具上平行設有若干用於定位SIM卡託架的空穴，SIM卡託架插入空穴後面部向外，然後由工人將其在治具本體上研磨成型，然而這種加工方式耗費人力，而且研磨效果不好控制；如圖2所示，我公司原先開發過一種機械打磨的治具，其治具本體4呈圓盤形，上面星式散布有很多空穴41，這樣就可以利用研磨機進行研磨，但是該治具空穴41布置散亂，令產品脫料很不方便。

因此，有必要提供一種新的研磨治具來解決上述問題。

技術實現要素：

本實用新型的主要目的在於提供一種易脫料託架研磨治具。

本實用新型通過如下技術方案實現上述目的：一種易脫料託架研磨治具，用於在研磨中定位具有面部和託裝部的SIM卡託架，包括第一定位塊，所述第一定位塊上沿其長度方向密集排布有若干狹長結構的空穴，所述第一定位塊上設有沿其長度方向貫穿每個空穴的脫料槽。

具體的，每個空穴內都具有凹臺，所述凹臺部分容置託架的面部。

與現有技術相比，本易脫料託架研磨治具的有益效果在於：

脫料槽可以供細長工具將託架挑出，脫料比原技術更方便。

附圖說明

圖1為SIM卡託架使用狀態示意圖；

圖2為原技術中研磨治具的仰視圖；

圖3為本實施例研磨治具的仰視圖；

圖4為空穴區域在研磨狀態下的剖視圖；

圖5為圖4中的A-A剖視圖；

圖6為空穴區域在脫料狀態下的剖視圖。

圖中數字表示：

1-託架，

11-面部，

12-託裝部；

2-SIM卡；

3-手機；

4-治具本體(原技術)，

41-空穴，

5-治具本體(本技術)，

51a-第一定位塊，

51b-第二定位塊，

511-空穴，

512-凹臺，

513-脫料槽。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖2至圖6所示，本實用新型的一種易脫料託架研磨治具，用於在研磨中定位具有面部11和託裝部12的SIM卡託架1，包括圓盤形的治具本體5，治具本體 5下表面輻射均布有若干第一定位塊51a，每個第一定位塊51a上沿其長度方向密集排布有若干狹長結構的空穴511，每個空穴511內都具有凹臺512，凹臺512部分容置託架1的面部11。託架1可以嵌入到第一定位塊51a的空穴511內，這樣治具可以連託架1一起放置於盤式研磨機上進行研磨，由於凹臺512深度等於面部 11研磨後所需的厚度，面部11突出於治具本體5下表面的部分會被磨蝕損耗，而面部11沉入凹臺512的部分會被保留。因為每個第一定位塊51a上的空穴511是平行排布的，這樣空穴511的布置可以更加密集，也就是說相比於原技術的治具一次性可以研磨更多的產品。而且第一定位塊51a結構更有規律，鑄造簡單，相比於原技術治具的加工也更加靈活。

如圖4至圖6所示，第一定位塊51a上設有沿其長度方向貫穿每個空穴511的脫料槽513。研磨完成後，託架1需要從治具內取出，首先將整個治具上下顛倒，利用細長工具可以沿著脫料槽51穿入3各個託架1的託裝部12內，繼而從第一定位塊51a上挑出，脫料比原技術更方便。

如圖3所示，每兩個第一定位塊51a之間還設有第二定位塊51b，每個第二定位塊51b上沿其長度方向密集排布有若干狹長結構的空穴511，每個空穴511內都具有凹臺512，凹臺512部分容置託架1的面部11。第二定位塊51b可以進一步增加治具底面的利用率，提高工作效率。

如圖4至圖6所示，第二定位塊51b上設有沿其長度方向貫穿每個空穴511的脫料槽513。研磨完成後，託架1需要從治具內取出，首先將整個治具上下顛倒，利用細長工具可以沿著脫料槽51穿入3各個託架1的託裝部12內，繼而從第二定位塊51b上挑出，脫料比原技術更方便。

以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。