一種卡片的製作方法與流程

2024-03-31 07:44:05

本發明涉及智慧卡製造領域，具體涉及一種卡片的製作方法。
背景技術：
：隨著網絡信息技術的高速發展，信息安全已變得十分重要。傳統磁條卡因技術含量低，信息儲存量小，很容易被複製，面臨著被淘汰的局勢。智慧卡，尤其是可視智慧卡因其信息儲存量大，信息記錄的高可靠性和高安全性，並能提供多種渠道的便捷服務，將逐漸取代現用的磁條卡。目前，可視智慧卡中普遍應用的部件為柔性填充板，即包括電源、顯示器、電路控制模塊和鍵盤為一體形成的柔性印刷電路板(fpcb)。一般針對柔性填充板的可視智慧卡封裝技術，需要將柔性填充板放入與之吻合形狀的殼子內，上膠封裝成中料，然後封裝成卡。現有技術採用如上所述的方法需要先將柔性填充板製作成中料形態，工序多，製作周期長，且由於先先將柔性填充板製作成中料，再進行封裝獲得成品卡，工序的增加會導致卡片的厚度難以控制，不利於相關讀取設備的維護和更新，進而影響產品的推廣、普及。技術實現要素：針對上述問題，本發明的目的在於提供一種卡片的製作方法，通過將帶有電源、顯示器、鍵盤和電路控制模塊等功能模塊的柔性填充板直接用膠水封裝為成品卡，取消預先封裝成中料形態的工序步驟，從而簡化工序，縮短製作周期，提高工作效率。為實現上述目的，本發明採取的技術方式是：一種卡片的製作方法，適用於具有柔性填充板的智慧卡，所述柔性填充板包括鍵盤，步驟如下：1)形成具有位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應的鍵盤孔的一合成樹脂片材；2)所述合成樹脂片材的一面貼附一薄膜片材，得到一複合外殼；3)在複合外殼上形成與柔性填充板位置和形狀形狀對應的槽；4)將柔性填充板放入所述槽中，使得所述柔性填充板的鍵盤從所述鍵盤孔露出；5)將兩個印刷料層粘合在複合外殼的兩側，進行層壓固化，得到卡片成品。進一步地，所述形成一個具有形成位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應的鍵盤孔的合成樹脂片材包括：預先準備一合成樹脂片材；在所述預先準備的合成樹脂片材上形成位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應的鍵盤孔。進一步地，在所述預先準備的合成樹脂片材上形成位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應的鍵盤孔包括：在所述預先準備的合成樹脂片材上衝切出所述鍵盤孔。進一步地，所述合成樹脂材料的材質選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述薄膜片材的材質選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述印刷料層的材質選自pvc(聚氯乙烯)或pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)。進一步地，所述合成樹脂材料的厚度在0.3～0.6mm之間；所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之間；所述印刷料層的厚度在0.05～0.3mm之間。進一步地，步驟2)中所述薄膜片材通過一膠水貼附於合成樹脂材料，所述膠水選自環氧膠水。進一步地，步驟3)中所述槽形成於所述複合外殼貼附薄膜片材的一側。進一步地，步驟3)中所述槽通過精銑設備加工形成，所述精銑設備的型號選自yxd-690。進一步地，步驟5)所述印刷料層通過一固化膠水粘合於複合外殼，所述固化膠水選自環氧膠水。進一步地，步驟5)所述層壓固化的壓力為0.3～1.0mpa，溫度為30～60℃，時間為600～2400s。通過採取上述技術方案，本發明提出的卡片製作方法，可以使得帶有柔性填充板的智慧卡封裝不需要經過中料形態，即可製成成卡。減少了封裝工序，縮短製作周期，節約成本。並且，相對於現有技術的製作方法，可以減少膠層厚度(約0.03mm,現有技術膠層有中料和成卡兩層，其中成卡膠層厚度約0.03mm，本發明可以減少成卡膠層厚度，即減少約0.03mm)，從而有利於對成卡的厚度控制。附圖說明圖1為本發明的卡片的製作方法的工藝流程圖。圖2為本發明一實施例中衝切出與柔性填充板鍵盤對應位置與尺寸的孔後的複合外殼的示意圖。圖3為本發明一實施例中形成與柔性填充板形狀對應的槽後的複合外殼的示意圖。圖4為本發明一實施例中兩個印刷料層粘合在複合外殼的兩側的示意圖。圖5為本發明另一實施例中形成與柔性填充板形狀對應的槽後的複合外殼的示意圖。附圖標記說明：1-鍵盤孔；2-合成材料片材；3-槽；4-印刷料層；a-鍵盤孔形成區域；b-厚部件放置區域；c-薄部件區域。具體實施方式為使本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖作詳細說明如下。本發明的技術關鍵點和欲保護點是一種帶有柔性填充板的智慧卡製作方法，即帶有柔性填充板的的智慧卡製作過程中，不需要預先製作中料形態，而直接封裝成卡的方法。如圖1所示，本發明的卡片的製作方法採用以下工藝流程製作而成。1)如圖2所示，使用一定厚度的合成樹脂片材2，合成樹脂片材2的厚度在0.3～0.6mm之間。使用模具衝切出與柔性填充板鍵盤對應位置與尺寸的鍵盤孔1；需說明的是，鍵盤孔1的形成並不限定於衝切成型，也可以在製造合成樹脂片材時一體成型，如採用注塑成型工藝，通過調整模具，直接形成鍵盤孔1。在圖2中，智慧卡的鍵盤按鈕為圓形，因此，加工形成的鍵盤孔1即為圓形孔，在實際的應用中，其形狀包括但不限於圓形、橢圓、方形、矩形或其他多邊形等。總之，鍵盤孔1的形狀、尺寸與排列均根據產品的的鍵盤規格調整。本發明的方法涉及的模具會根據不同的產品規格進行調整，但是該步驟是具有普適性的。2)在模具衝切得到的合成樹脂片材上，均勻塗布一層膠水；所述膠水選自環氧膠水。3)將一定厚度的薄膜片材(圖未示)覆在步驟2)的膠層上，所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之間；整平、壓緊，與步驟1得到合成樹脂片材2粘接牢固；得到的複合殼子。4)如圖3所示，使用精銑設備將步驟3)得到的複合殼子加工出與柔性填充板對應位置與形狀的槽3；具體地，在複合殼子未貼附薄膜片材的一側形成與柔性填充板的位置和形狀對應的槽3。所述精銑設備的型號選自yxd-690。需說明的是，鍵盤孔1和槽3的形成均嚴格對應鍵盤與柔性填充板的規格、形狀及位置。因此鍵盤孔1與槽3的位置關係和鍵盤與柔性填充板的位置關係是一致的。圖3僅為一種簡單示意，事實上，根據產品規格的不同，槽3的形狀不限定與圖3所示，根據柔性填充板中各個組成部件(如電源、顯示器、電路控制模塊和鍵盤等)的具體形狀，槽3可能包括多個不同形狀、深度的盲槽及多個不同形狀的通孔。圖5為另一實施例中形成與柔性填充板形狀對應的槽後的複合外殼的示意圖。複合外殼包括鍵盤孔形成區域a，厚部件放置區域b及薄部件放置區域c，其中，鍵盤孔形成區域a中的鍵盤孔的形狀、數量均不以圖3及圖5中所示為限，根據不同的產品規格，可對模具或加 工工藝進行相應調整，形成與產品規格對應的鍵盤孔。厚部件放置區域b對應柔性填充板中較厚的部件形成，根據厚度的不同可形成較深的槽部或者通孔。薄部件放置區域c對應柔性填充板中較薄的部件(例如柔性填充板的基板)形成，其一般為較淺的槽部，槽部的深度、輪廓及位置等均對應柔性填充板中的相應部件的厚度、輪廓及位置。5)將柔性填充板放入步驟4)加工的殼子中；6)如圖4所示，將印刷料層4與步驟5)的殼子對應固定好；印刷料層4的厚度在0.05～0.3mm之間。7)對兩張印刷料層之間的殼子塗抹固化膠水上膠；所述膠水選自環氧膠水。8)將上膠後的印刷料層和殼子整平，在一定的壓力下，固化適當時間得到成卡。所述層壓固化的壓力為0.3～1.0mpa，溫度為30～60℃，時間為600～2400s。固化參數根據產品的規格不同進行調整。需說明的是，圖4中印刷料層面積大於殼子的面積，可在印刷料層貼附後進行裁切，也可以在層壓固化後進行整體整形裁切，還可以先將印刷料層根據產品規格裁切為制定形狀後再與殼子進行層壓固化。上述方法中，合成樹脂片材2的材質選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述薄膜片材的材質選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述印刷料層的材質選自pvc(聚氯乙烯)或pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)。下面以具體的產品為例，說明採用本發明的方法較傳統的工藝的優勢所在。產品規格1：12key可視金融ic卡生產方式生產效率：件/時產品合格率：％生產成本：元/件現有技術600091.830本發明工藝900094.623產品規格2：單key卡式令牌生產方式生產效率：件/時產品合格率：％生產成本：元/件現有技術2000095.418本發明工藝300009914產品規格3：14key可穿戴可視卡生產方式生產效率：件/時產品合格率：％生產成本：元/件現有技術600095.726本發明工藝1000097.420通過上述實施例可知，本發明提出的卡片製作方法，可以使得帶有柔性填充板的智慧卡封裝不需要經過中料形態，即可製成成卡。減少了封裝工序，縮短製作周期，節約成本。並且，相對於現有技術的製作方法，可以減少膠層厚度(約0.03mm)，從而有利於對成卡的厚度控制。最後所應說明的是，以上實施例僅用以說明實施例的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明實施例進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明實施例的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明實施例技術方案和權利要求的精神和範圍。當前第1頁12