集成電路塑料封裝的製備方法與流程

2024-03-29 01:21:05

本發明涉及一種集成電路塑料封裝的製備方法，屬於集成電路製造技術領域。

背景技術：

現有技術中，QFP（Quad Flat Package，小型方塊平面封裝）、SOP（Small Out-Line Package，小外形封裝）塑料封裝均通過注塑模進行包封，不同塑封體尺寸的封裝需要使用不同的包封模具，對於小批量生產或者新尺寸產品研發，投資相應的模具需要大量成本，制約了新封裝的開發。

技術實現要素：

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種集成電路塑料封裝的製備方法，改進了包封模具與不同尺寸封裝體「一對一」的現狀，通過預模塑基板包封並採用機械加工的封裝方法，可通過一套包封模具完成不同外觀尺寸的封裝。

按照本發明提供的技術方案，一種集成電路塑料封裝的製備方法，其特徵是，包括以下步驟：

（1）在引線框架的下表面採用預模塑材料製成預模塑基板；

（2）在預模塑基板上表面組裝晶片；

（3）將組裝後的晶片採用環氧樹脂進行包封，得到EMC包封層；

（4）通過機械加工的方法，除去引腳框架上方多餘的環氧樹脂；

（5）通過機械加工的方法，除去引腳框架下方多餘的預模塑材料；

（6）將步驟（5）得到的半成品分割成型為獨立的封裝體。

進一步的，所述預模塑基板上表面通過晶片裝片、鍵合工藝組裝晶片。

進一步的，所述組裝後的晶片採用壓縮模或注塑模工藝包封EMC包封層。

進一步的，所述步驟（5）得到的封裝體經切中筋、去飛邊、電鍍、列印、成型，得到獨立的封裝體。

本發明與已有技術相比具有以下優點：本發明通過預模塑基板包封並採用機械加工的封裝製備方法，與現有QFP、SOP類型的封裝方法相比，本發明可通過一套包封模具完成不同外觀尺寸的封裝，節約了開模成本，提升了模具的兼容性。

附圖說明

圖1～圖6為本發明所述集成電路塑料封裝的製備方法的流程圖。其中：

圖1為所述預模塑基板的示意圖。

圖2為在預模塑基板上組裝晶片的示意圖。

圖3為將晶片採用環氧樹脂進行包封的示意圖。

圖4為EMC包封層多餘部分的示意圖。

圖5為去除多餘的EMC包封層的示意圖。

圖6為去除多餘的預模塑材料的示意圖。

圖中標號：引線框架1、預模塑材料2、EMC包封層3、晶片4。

具體實施方式

下面結合具體附圖對本發明作進一步說明。

本發明所述集成電路塑料封裝的製備方法，包括以下步驟：

（1）如圖1所示，在引線框架1的下表面採用預模塑材料2製成預模塑基板；

（2）如圖2所示，採用標準的晶片裝片、鍵合工藝在預模塑基板上表面組裝晶片4；

（3）如圖3所示，採用壓縮模或注塑模工藝，將組裝後的晶片4採用環氧樹脂進行包封，得到EMC包封層3；

（4）如圖4所示，根據產品的形狀、尺寸要求，對步驟（3）完成EMC包封的封裝體，計算得到多餘的EMC包封層3的位置；如圖2-4所示，EMC包封層3中虛線以外的部分為多餘的部分；

（5）如圖5所示，通過機械加工的方法，除去引腳框架1上方多餘的環氧樹脂；

（6）如圖6所示，根據產品的形狀、尺寸要求，通過機械加工的方法，除去引腳框架1下方多餘的預模塑材料2；

（7）通過常規切中筋、去飛邊、電鍍、列印、成型方法將步驟（6）得到的半成品分割成型為單個完整的封裝體。

本發明所述集成電路塑料封裝的製備方法，在引線框架上使用封裝塑料採用預模塑的方法，形成模塑基板作為集成電路的封裝基板，在該基板上完成裝片、鍵合後，採用EMC（環氧樹脂）通過壓縮模或注塑模工藝將晶片及鍵合引線包封起來，再採用機械加工的方式除去引腳上下方的封裝材料，然後通過標準切中筋、去飛邊、電鍍、列印、成型工序，形成一個完整的封裝。該製備方法可以在一套模具上包封不同尺寸的該類型封裝，節約了不同尺寸的該類型封裝的分別開模成本，提升了模具的兼容性。