自動光聚合設備的製作方法

2023-12-06 13:29:46 1

專利名稱：自動光聚合設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種使特別應用於牙科領域的用於填充、重建、取模、 粘結、或漂白的材料光聚合的設備或燈，該設備包括光源和用於將所 述光源產生的用於各種光引發劑的光能對準、控制、調整、選擇以及 發射到待照射區域的光學裝置和電學裝置。
牙科領域使用的複合材料通常以可以用固體成分(夾雜物)填充 的可光聚合樹脂或玻璃離子為基底，所述固體成分的分子結構在指定 波長的光輻射作用下轉變，該轉變取決於所述輻射的特性和所用材料 的吸收能力，特別是光引發劑的敏感性。因此，在光聚合過程中，該 輻射在以輻射能量、複合物的成分和顏色為函數所計算的曝光時間內 激活材料的光引發劑。
將預先編程的用於自動管理光源操作的菜單存儲在光聚合設備的 控制電路中。這種管理通常包括依照由理論操作條件的函數確定的能 線圖和照射時間來控制光源，其中理論操作條件也稱為聚合參數，例 如待聚合的材料的類型或光源與處理材料之間的距離。由於這些條 件在工廠中被一次性永久設定，因此操作者只能根據經驗使用這些預 先編程的菜單，希望獲得適當的聚合。
然而，當把照射功率和/或吋間編程到器械中吋，尤其是作為光源 與待處理材料之間的距離固定值的函數時，醫生很難在整個治療中保 持這一距離以確保良好的聚合。這同樣適用於在工廠中對器械中的菜 單編程時所考慮的其他大多數理論操作條件。當組合使用光源與波導 以將光引導並對準到待處理部位時，適于波導的操作條件(光學特性) 是對特定的波導定義的，不考慮這種條件的任何變化，例如，波導存 在缺陷(無論是開始就存在或者是損耗的結果)，或甚至是替換波導。
背景技術：
4因此，醫生使用光聚合設備，卻無法保證確實遵照先前定義的聚 合參數，這就導致聚合不足，例如危及到將來的填充，或者造成對患 者有害的過度照射，還可能造成表面暴露給過熱而使表面退化。
文件EP1 236 444描述了使用與傳感器相連的指示燈來測量光聚 合設備的光導端部與待光聚合的材料之間的距離。指示燈和相連的傳 感器用於在波導的端部距處理材料為預定距離時觸發聚合光的激勵。 然後聚合光對該部位照射預先編程的時間。這段時間結束後， 一旦再 達到預定的距離，就可以再一次激勵聚合光。在文件EP1 236 444所述 的光聚合設備中，距離測量僅用來在預定的固定時間內觸發聚合光源 的激勵，而不參與調整光源的操作參數(功率，激勵時間等)。
文件EP0 933 810描述了一種聚合燈，其具有用於測量聚合光源與 處理材料之間的距離的裝置、以及根據所述距離調整源的照射功率或 時間的燈控制單元。
雖然聚合燈表現出考慮了聚合參數的變化來控制光源的優點，但 它並不能確保獲得良好的聚合。測量光源與處理材料之間的距離不足 以確保對聚合的精確控制，特別是當使用可光聚合的材料時。如上文 所述，可光聚合的材料包含光引發劑，光引發劑的激活特別取決於材 料所接收到的指定波長的光子數量。
不幸的是，光源與可光聚合的材料之間的測量距離不足以表示材 料接收到的光能。例如，測量距離並不能揭示應用於材料的焦平面的 角度或形狀。但材料接收到的光能取決於這些參數。
此外，當使用不同長度的波導時，需要對光聚合設備編程，使得 當測量距離時，將每個波導可能用到的長度考慮進去。此外，測量距 離並沒有考慮到波導中可能發生的傳輸中的變化(衰減，變形等)。
文件US2006/0240376描述了適合於在聚合光源被激勵時測量材料 的聚合程度的光聚合設備。為此目的，該設備包括測量聚合過程中材 料本身所發出的紅外輻射的紅外傳感器。牙科手術中所用的使複合材 料變硬的聚合涉及放熱反應。因此，材料在聚合時所釋放的熱量表示 了材料的聚合程度。文件US2006/0240376採用了公知的差示掃描量熱 法(DSC)的分析法則，差示掃描量熱法能夠確定材料在其轉變過程 中所產生的熱。文件US2006/0240376的設備通過不斷測量材料在聚合
5過程中所發出的紅外輻射，使材料產生的熱量可被估計，並且用於追 蹤材料的聚合程度，以便切斷光源或降低光源的功率。然而，該文件 所提出的方案不能令人滿意，因為其很難獲得可靠和準確的測量，特 別是由於可能導致焓測量從因子1變化至10的多種因素(聚合物類型， 各濃度百分比，混合效力等)。此外，該文件所提出的方案不能應用於 複合物的體積變化的聚合的分析方法。該方案還表現出這樣的缺點
不僅需要使用適於傳輸聚合光的波fe(—般在350納米(nm )到550 納米的範圍內)的波導，而且需要額外使用適合傳輸待測紅外輻射的 波長(一般在3000 nm到5000 nm範圍內)的光的波導。

發明內容
本發明的目的是克服上述缺點並提出一種光聚合設備或燈，其能 夠使聚合材料所接收到的光的量可被可靠地測量，並以該測量為函數 來控制聚合光源。
通過光聚合設備達到該n的，該光聚合設備包括聚合光源和光
學裝置，所述光學裝置用於將所述源產生的光能引導和/或對準到可光 聚合的材料區域，例如填充、重建、取模、或粘結材料、或者甚至漂 白材料，該設備進一步包括用於測量聚合材料所反射的光的強度的裝 置，所述強度測量裝置與處理器與控制裝置通信，所述處理器與控制 裝置用於控制光源並響應強度測量從而以所述反射光的測量強度為函 數來自動調整至少光源的照射時間。
因此，通過測量聚合材料所反射的光的強度，本發明的光聚合設 備能夠推斷出材料已接收到的指定波長的光子數目，並能夠獨立於光 的應用條件(尺寸、形狀、以及應用的焦平面的角度)及獨立於光傳
輸中的變化做出上述推斷。由於光子的數H表示光功率，因此光聚合
設備可以以測得的光強度值為函數來調整諸如照射功率和/或時間的控 制設置從而控制光源。
光強度測量自動考慮到改變接收到的光能的因素以及遠距離測量 時不是一直可檢出的因素。例如，在光強度測量中自動整合了波導的 長度、缺陷或影響發射光的量的其他方面。因此，無論所用的波導如何，本發明的光聚合設備都適當地執行。
根據本發明的一方面，設備包括用於測量可光聚合的材料反射的 光在聚合光源的發光波長下的強度的裝置。
根據本發明的另 一方面，設備包括用於在預定的測量時間內控制 光源的激勵的裝置、以及用於以聚合材料在所述測量時間內反射的光 的強度為函數來確定光源的照射時間的裝置，於是處理器與控制裝置 以由此確定的照射時間激勵光源。
設備進一歩包括用於在預定的測量時間內減小聚合光源的強度的 裝置。通過在聚合步驟之前所進行的測量階段減小聚合光源的功率， 可以測量材料反射的光的強度，而不會開始聚合。換言之，在這種條 件下，強度測量不會干擾隨後的聚合過程。
根據本發明的另一方面，設備進一歩包括用於發射測量光束以用 與聚合光源所發出的光的波長不同的光來照射可光聚合的材料的裝 置、以及用於測量光聚合材料所反射的光在測量光束的波長下的強度 的裝置。
在這種條件下，可以通過與聚合光源不同的發射器/接收器系統實 現強度測量。在某些情況下，可以在可見光譜中發射測量光束，這樣 測量光束還可以有利地用作瞄準點，以使醫生精確對準治療部位。
當聚合設備使用波長與聚合光源的發光波長不同的測量光束時， 設備包括用於將在測量光束的波長下測量的光的強度轉換為與聚合光 源的發光波長對應的強度值的裝置。因此，設備的治療裝置具有可用 於以測量強度為函數以至少自動控制光源所提供的照射的時間和/或功 率的值。
聚合光源可以是卣光源、等離子體源、雷射源、或適合光聚合的 任何其他類型的源。特別的，聚合光源可以包括至少一個發射連貫或 不連貫的光的發光二極體。聚合光源還可以包括發射相同波長或不同 波長的光的多個發光二極體。當使用不同波長時，設備具有用於在光 源的發光二雷射的每個發射波長下測量聚合材料反射的光的強度的裝 置。
根據本發明的一方面，光聚合設備進一歩包括用於測量校驗元件 反射的光的強度的裝置、以及用於將測量強度與參考強度值進行比較
7以確定設備提供的光功率是否仍與工廠中指定的光功率一致的裝置。 該校驗可以特別檢測到波導中可能出現的光傳輸方面的問題，或者檢 測到光源的失效。
因此，使用本發明的光聚合設備，在曝光之前或在曝光過程中均 可自動控制對聚合來說非常重要的參數，即照射時間和/或光源的功率。 對於可能使用的任何類型的光源、波導以及可光聚合的材料，都可以 很好地執行這種控制。


通過下文中參照附圖以非限制性示例的方式給出的本發明的特別 實施例的描述，本發明的其他特點和優點將會顯現，其中
圖1是構成本發明的實施例的光聚合設備的分解透視圖； 圖2是圖1的參考面AA上的局部剖面圖3是用於控制根據本發明的實施例的光聚合設備的電路的框圖； 圖4是顯示在根據本發明的特別實施例的聚合之前進行的強度測 量階段的曲線圖5是根據本發明的另一實施例的光聚合設備的分解透視圖6是圖5的參考面BB上的局部剖面圖7是用於控制根據本發明的另一實施例的光聚合設備的電路的框圖。
具體實施例方式
本發明涉及一種光聚合設備，用於將光輻射作用到可光聚合的材 料上，所述輻射至少是在一個指定波長或是在確定的波長譜上。術語 "可光聚合的"材料用於表示任何在指定波長的光輻射的作用下，特 別是通過激活材料中引發材料的聚合反應的光引發劑(例如樟腦醌)， 發生轉變的分子結構的材料。可光聚合的材料可以特別是用於硬化的 複合材料，諸如用於填充、重建、取模、或粘結的材料，或者可以是 需要被激活的材料，例如漂白劑。
如下文所洋述的，光聚合設備包括用於測量可光聚合的材料反射的光的強度的裝置以便以該測量為函數來控制設備的光源。由於光強 度表示任意指定波長下的光功率，所以可以通過測量材料反射的光的 強度來確定材料接收到的實際的能量或光功率，並相應地作用於光聚 合光源。
通過本發明的光聚合設備進行的強度測量利用光學特性，特別是 利用反射。本發明的設備使用適於測量當被參考光源照射時聚合材料
反射的光的強度的測量裝置。該測量與文件US2006/0240376所述的用 於評價聚合程度的測量不同。如該文件所述，通常測量的是材料本身 所發出的輻射(例如紅外輻射)的水平，而不是如本發明那樣測量材 料反射的光的強度。聚合涉及放熱反應，可以通過測量材料所釋放的 熱量追蹤聚合進行到的狀態。在這種條件下，測量不是基於材料的光 學特性，而是基於不能精確測量的焓的變化，特別是因為作為體積的 函數的熱容量的變化(卡諾定律)。'
圖1顯示了根據本發明的第一實施例的光聚合設備100，其使以復 合物為例的特別是牙科領域中的用於取模和重建的材料光聚合。光聚 合設備100包括以己知的方式包含光源111的前部110，光源111配有 耦合到波導113的發光二極體(LED) 112，被導113用於將光源111 產生的光能導向、控制、以及發射到與待光聚合的複合材料區域對應 的照射區域。波導113與光源111在元件114內耦合在一起，波導113 可拆卸地安裝在元件114的一端，光源111安裝在元件114的另一端的 支撐元件119上。
波導113可以由光纖組成。但是，如熟悉波導的本領域技術人員 所公知的，波導也可以由一個或多個透鏡、或被稱為"棒"的條組成。
波導113通過出口端115安裝在元件112中，如圖2所示，出口 端115包括位於出口端115內部用於減小LED 112所發出的輻射的發 散的反射器116，還包括用於容置LED的中心開口 116a。
根據本發明，光聚合設備100的前部110還包括靠近LED 112與 光源111安裝在同一水平上的光強度傳感器117。光強度傳感器117可 由光敏傳感器構成，光敏傳感器即提供與其接收到的光子數量成正比 的值的傳感器。特別地，傳感器117可由光電二極體或光電電晶體(電 流隨接收到的光子數目變化)或者光敏電阻(電阻隨接收到的光子數
9目變化)構成。在該實施例中，傳感器117測量光源11發出的聚合 光的波長下或波長譜中的光強度(即接收到的光子數目)。換言之，傳 感器117提供直接表示複合材料反射的聚合光的強度的值。
在圖2中，偏轉器116具有用於使傳感器117接收被複合材料反 射並經由波導113返回的光的開口 116b。傳感器117還可以具有可選 的稜鏡118，其用於將經由波導被材料反射的光的光線F^對準支撐件 117的感光表面。
光源不限於使用LED。例如，光源可由滷光源、等離子體源、激 光源、或適合光聚合的任何其他類型的源構成
此外，光源可以包括多個LED，每個LED發出聚合光，要麼是相 同波長的，可以特別隨光學系統而改變聚焦，或增大光源的功率，要 麼是不同波長的(例如使用一個在480nm發光的LED和另一個在 420nm發光的LED)，這樣可以聚合使用除樟腦醌以外的分子的特定的 重建材料，例如巴斯夫公司(BASF )生產的"二苯基氧化膦"(LR)。 在這種條件下，本發明的光聚合設備要麼包括一個適合於測量表示每 個發射波長下的光強度的值的光強度傳感器，要麼包括多個傳感器， 每個傳感器適合於測量源的LED之一的波長下的光強度。
光聚合設備110包括與直接位於前部110下方的控制單元120對 應的第二部分。該控制單元120包括卡121，卡121的一面配有屏幕 122和控制按鈕123，另一面配有電子控制電路(圖1中未示出)。控 制單元通過連接裝置124連接至特別可由獨立電源構成的電子電源， 獨立電源由充電電池、以電力網為例的外部電源、或例如醫生的牙科 治療機上所用的實際上的本地電源組成。光源111和光強度傳感器117 電連接至電子控制電路，電子控制電路首先接收光強度傳感器117所 提供的光強度測量信號，其次控制光源111從而以接收到的測量信號 為函數來調整光源的發光時間禾Q/或功率。
圖3是本發明的光聚合設備的實施例的電子控制電路300的框圖。
電路300包括被編程來控制所有聚合參數的CPU卡301 (例如可 編程微控制器)。該卡包括非易失性存儲器，非易失性存儲器以可通過 下載界面302選擇並可修改的菜單的形式包含聚合參數，聚合參數具 體到每個類型的可光聚合的材料，並已對所述聚合參數定義了最佳光
10強度。醫生使用LCD 303和控制按鈕選擇可用菜單之一，然後通過控 制按鈕或觸發器304觸發聚合循環。
CPU卡301控制光聚合光源305，如上所述，光聚合光源305可 由一個或多個LED構成，或由滷光、等離子體、雷射、或其他源構成。 CPU卡301根據所測量的反射光強度，設置並控制直流/直流斬波變 換器(ch叩per converter) 307 (脈寬調製器或PWM)，從而使手持部 件中產生的溫度上升達到最小。電流調節器308不斷地對提供到光源 的能量進行伺服控制。CPU 301測量聚合材料所反射的光的光強度並 以所述測量為函數來調整照射時間和/或功率，對聚合參數進行優化。
電路300連接到電子電源400，電子電源400同樣可以是來自牙科 治療機的源401、以電力網為例的外部電源402，或使用諸如鋰離子電 池、鎳鎘電池、錳鋁電池等類型的可通過感應、接觸、或其他方式充 電的電池的獨立電源403。
根據本發明，電路300連接到光強度傳感器309，如同上文對傳感 器117所描述的，光強度傳感器309可以是光電二極體、光敏電阻、 光電電晶體等等。正如上文所述，傳感器309在其感光表面上接收到 被源305照射的材料所反射的聚合光的一部分。傳感器309通過產生 表示已接收到的光強度的信號進行響應，並將該信息傳送到調節環 310，可在CPU卡301或在專門的組件內實現調節環。
在這種情況下，例如當傳感器309是光電電晶體時，其產生與其 感光基底接收到的光子數目成正比的電流I，也稱為光電流。然後，光 電流I被傳送到調節環301，同時通過跨阻抗放大器轉換成電壓並進行
、 通過對傳感器所提供的信號進行模數轉換(ADC)，可將光強度信 息以數字形式傳送到調節環。
調節環310將表示傳感器所接收到的光強度的信號與參考光強度 值比較，並生成調節信號，使CPU卡301可以響應調節信號來作用於 光聚合光源的照射時間和/或功率。
根據傳感器所測量的光強度的值，可以推導出材料已接收到的光 子數量，並以此調整光源所提供的照射時間和/或功率。例如，可將傳 感器所測量的光強度值與參考強度值比較，事先在預編程的菜單中將所述參考強度值定義為光源的照射功率水平的函數。如果傳感器所測 量的強度值小於參考強度值，則意味著光源所提供的功率水平低於菜
單中的預期。在這種情況下，調節環310向CPU卡301提供控制信號， CPU卡301通過增加照射時間或光源的功率來響應所述信號。類似地， 如果傳感器所測量的強度值大於參考強度值，則意味著光源提供的功 率水平高於菜單中的預期。在這種情況下，調節環310向CPU卡301 提供控制信號，CPU卡301通過減少照射時間或光源的功率來響應所 述信號。
本領域技術人員不難設想用於本發明的光聚合設備的電子控制電 路的其他實施例。 一般來說，本發明的電子控制電路除了包括常規的 用於控制光聚合設備的裝置之外，至少還包括採集從光強度傳感器取 得的信號的裝置以及用於處理和利用所述信號(例如通過將其與參考 值比較)以便使光聚合光源的控制元件以傳感器所測量的光強度為函 數來至少調節所述源的照射吋間和/或功率的裝置。
由於該調節基於動態測量由材料反射的光強度，因此當應用預編 程的菜單來依照確定的能線圖和照射時間自動控制光源操作時，如果 不滿足菜單中所定義的理想操作條件，可以特別對光聚合光源所發出 的照射的時間和/或功率的設置進行實時修改。
在本發明的特別實施例中，在嚴格意義上的聚合之前的階段，光 聚合設備測量聚合材料反射的光的強度。如圖4所示，在聚合光源激 勵階段之前是吋間周期為Tl例如500毫秒(ms)的強度測量階段。在 該初始測量階段，以上述CPU卡301為例的設備的處理器裝置控制光 聚合光源以預定的測量時間Tl照射光聚合材料。
在測量階段中，處理器裝置以光聚合材料所反射的光強度為函數 來計算光源的照射時間T2。
在測量階段中，處理器裝置優選控制光聚合光源，使其照射聚合 材料的強度低於聚合所用的強度。將光源的功率降低比率i;(相當於使 材料聚合所用的功率降低的百分比)，比率n是預先確定的以避免材料 在先前測量階段中開始聚合。強度的這一降低使得可以進行先前測量 而不會有開始聚合的風險，因此可以確定用於要執行的聚合的照射的 最優時間。
12嚴格意義上的聚合階段之後緊接著就是測量階段，在測量階段中， 處理器裝置控制光源，使其以與材料所吸收的光的最高性能對應的功
率PQmax以及之前在測量階段中所確定的照射時間T2照射材料。
在一變形實現中，可以在聚合階段對聚合材料所反射的光的強度 進行測量，即使已如上所述執行了先前測量階段。在這種情況下，在 聚合過程中可以以測量強度為函數改變在先前測量階段所定義的照射
時間T2。
圖5顯示了本發明的光聚合設備的另一實施例。圖5的光聚合設 備200與上述光聚合設備的不同之處在於，圖5的光聚合設備200進 一歩包括測量光束髮射源220，測量光束髮射源220發射光聚合光源的 波長以外波長的光。在這種情況下，光聚合設備200包括傳感器217， 傳感器217測量測量光束髮射源220的波長下的光強度。例如，如圖6 所示，源220可由紅外雷射二極體221構成，紅外雷射二極體221經 由安裝在偏轉器116的開孔116c中的稜鏡220向經由波導113的處理 材料發射紅外光束FIR，傳感器217經由稜鏡218接收由材料反射的紅 外光束F,^n。在該示例中，根據本發明，所測量的紅外光強度是當用 紅外測量光束照射材料時材料所反射的光的強度，而不是材料聚合時 所發出的紅外輻射的強度，特別如文件US2006/0240376所述。如上所 述，當在嚴格意義上的聚合階段之前測量強度時，使用與聚合光源波 長不同的測量光束髮射源可以避免材料在先前測量階段開始聚合。
光聚合設備200的其他結構元件與圖1所示的光聚合設備100中 的相同，為簡化起見，不再贅述。
由於為了控制光聚合源而測量的光強度是在不同於光聚合光的波 長下測得的，因此設備200的電子控制電路必須還包括用於將測得的 測量光束髮射源200的波長下的強度值轉換為與光聚合光的波長對應 的強度值的裝置。
為此目的，如圖7所述，設備200的電子控制電路500與圖3的 電子控制電路不同之處在於，設備200的電子控制電路500進一步包 括信號處理器裝置512，其用於處理傳感器509所提供的與測量光束髮 射源511發出的光經材料反射後的強度對應的信號，以便將其轉換為 表示光聚合光源505所發出的光聚合光的波長下的光強度的信號。處理器裝置512根據測量光束髮射源所使用的光的類型來轉換傳感器 509所提供的信號，如果所測量的光的強度值關於光聚合光線性變化， 則對測量值運用轉換係數，或者，如果變化不是線性的，則使用表格。 可以在專用組件中或在CPU卡501內實現執行該轉換的處理器裝置 512。
其他元件501至510以及601至603與上文參照圖3所述的元件 301至310以及401至403相同。
測量光束可以包括來自電磁波譜的大部分、特別是波譜的可見部 分的輻射。在波譜的可見部分(例如紅色)產生測量光束的這一事實 使得可將測量光強度的功能與對準光束的功能相結合。特別如文件 WO01/60280所述，光聚合設備不但可以發出聚合光，還可以發出產生 瞄準點的可見輻射，該瞄準點使醫生可以位於治療的臨床位置。該輻 射可以由測量光束髮射源直接發出，也可以對聚合光源發出的光進行 適當波長的濾光來得到。然後選擇光強度傳感器以便可以在產生瞄準 點所用的波長下測量光強度。
來自本發明的光聚合設備的光強度的測量還可以有利地用於校驗 光聚合設備持續提供與出廠時的指定一致的光功率，甚至是在多次使 用之後。隨著使用次數的增加，波導還有光源可能會損耗和/或老化， 這可能會降低設備所提供的光功率。例如，每次使用後，都在高壓滅 菌器中通過蒸汽對波導進行消毒。反覆的高壓滅菌循環會導致波導破 裂或在波導上形成沉澱，特別是當高壓滅菌器使用的是非軟化水時。 類似地，在多次使用後，或者如果設備發生了損壞，光源的發光強度 會受到影響。通過本發明的光聚合設備，通過使用構成參考表面的校 驗定位塊，可以容易地在本地和遠距離(例如在牙醫辦公室)校驗其 適當的操作。用戶將定位塊放置成面對光聚合設備所發出的光束，光 聚合設備測量定位塊所反射的光的強度並將其與參考強度值進行比 較。如果測量的強度值與參考值明顯不同，則設備會通過在設備的LCD 屏幕上顯示相應的信息來警告用戶。然後收到該問題的警告的用戶可 以例如更換波導或進行新的校驗測量。
雖然參照特定實施例對本發明進行了描述，但無疑應理解，所述 特定實施例不以任何方式限制本發明，在不超出本發明的範圍的情況 下，可以對形狀、材料及其組合進行各種修改。
權利要求
1、一種光聚合設備(100)，包括聚合光源(111)和用於將所述源產生的光能引導和/或對準到可光聚合的材料區域的光學裝置(113)，該設備的特徵在於，其進一步包括用於測量聚合材料所反射的光的強度的裝置(117，118)，所述強度測量裝置與處理器與控制裝置(300)通信，所述處理器與控制裝置(300)用於控制光源並響應強度測量從而以所述反射光的測量強度為函數來自動調整至少光源(111)的照射時間。
2、 根據權利要求1所述的設備，其特徵在於，其包括用於測量可 光聚合的材料反射的光在聚合光源(111)發出的光的波長下的強度的 裝置(117， ]18)。
3、 根據權利要求2所述的設備，其特徵在於，其包括用於在預定 的測量吋問內控制光源的激勵的裝置，以及用於以聚合材料在所述測 量時間內反射的光的強度為函數來確定光源的照射吋間的裝置，於是 處理器與控制裝置(300)以所述確定的照射時間激勵光源(111)。
4、 根據權利要求3所述的設備，其特徵在於，其進一歩包括用於 在所述預定的測量時間內減小聚合光源的強度的裝置。
5、 根據權利要求1所述的設備，其特徵在於，其進一歩包括用於 發射測量光束以用波長與聚合光源(111)發出的光的波長不同的光照 射可光聚合的材料的裝置(220)，以及用於測量光聚合材料所反射的 光在測量光束的波長下的強度的裝置(217， 218)。
6、 根據權利要求5所述的設備，其特徵在於，其包括用於發射波 長在可見光譜內的測量光束的光源。
7、 根據權利要求5或權利要求6所述的設備，其特徵在於，其包括用於將在測量光束的波長下測量的光的強度轉換為與聚合光源 (111)發出的光的波長對應的強度值的裝置(512)。
8、 根據權利要求1至7中任-一項所述的設各，其特徵在於，聚合 光源(111)是滷光、等離子體、或雷射源。
9、 根據權利要求l至7中任一項所述的設備，其特徵在於，聚合 光源(111)包括至少一個發射連貫或不連貫的光的發光二極體(112)。
10、 根據權利要求9所述的設備，其特徵在於，聚合光源(111) 包括發射不同波長的光的多個發光二極體，並且所述設備包括用於在 所述發光二雷射的每個發射波長下測量聚合材料反射的光的強度的裝置。
11、 根據權利要求1至10中任一項所述的設備，其特徵在於，其 包括用於測量校驗元件反射的光的強度的裝置，以及用於將測量強度 與參考強度值進行比較以校驗設備提供的光功率水平的裝置。
全文摘要
一種光聚合設備(100)，包括聚合光源(111)和波導(113)，所述波導(113)用於將所述源產生的光能引導和/或對準到可光聚合的材料區域。該光聚合設備(100)還包括用於測量待聚合材料所反射的光的強度的光強度傳感器(117)，以及光源的控制與處理裝置(120)，所述控制與處理裝置(120)對強度測量作出響應，以根據所述反射光的測量強度自動控制光源(111)的照射時間和/或功率。
文檔編號A61C19/00GK101563048SQ200780044537
公開日2009年10月21日 申請日期2007年11月27日 優先權日2006年12月4日
發明者A·蘇利耶, A·馬聚爾, F·迪雷, H·努伊 申請人:電子技術應用設計公司