小型貼片式石英晶體諧振器及其加工方法

2023-12-02 20:25:51 1

專利名稱：小型貼片式石英晶體諧振器及其加工方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件領域，尤其涉及一種石英晶體諧振器及其加工方法。
背景技術：
隨著終端電子產品的小型化，對所用元器件都要求小型化，石英晶體諧振器的小型化也是發展的必然趨勢。目前的貼片式石英諧振器採用導電膠把鍍好電極的石英晶片與基座的彈黃片粘結在一起，在底部加上絕緣塾片製成，存在以下缺陷基座使用彈黃片；廣品高度很難做到2. Omm以下。另外，由於晶片的尺寸使產品的長度被限制在6mm以上，寬度被限制在3_以上。因晶片尺寸較長，產品抗衝擊能力較弱，產品在受衝擊時，晶片容易破裂。而且彈簧片在受衝擊或振動時容易變形，從而引起頻率漂移；材料增加，成本升高。

發明內容
本發明旨在提供一種小型貼片式石英晶體諧振器及其加工方法，減小貼片式石英晶體諧振器體積，提高石英晶體諧振器的機械性能，增加石英晶體諧振器的頻率穩定度。為達到上述目的，本發明是採用以下技術方案實現的本發明公開的小型貼片式石英晶體諧振器，包括外殼、鍍好電極的石英晶片、導電膠、基座、玻璃珠、引線、絕緣墊片，引線的頂部設有通過導電膠與石英晶片相連接的頂頭，引線有兩根，兩根引線的軸距為2. 3mm及以下，基座厚度為O. 5mm及以下，石英晶片為條形，尺寸為2.3X1. 6_及以下。優選的，所述引線的直徑為O. 35mm及以下，頂頭的直徑為O. 6mm及以下。進一步的，所述頂頭與石英晶片連接端的表面有斜紋或沒有斜紋，也可以是兩者的組合。進一步的，所述頂頭的橫截面形狀可以是方形、圓形、橢圓形中的任何一種或者是上述形狀的組合。進一步的，所述頂頭與石英晶片連接端表面設有臺階，臺階低的部分位於內側。優選的，所述外殼的外形尺寸為4. 5 X 3. O X I. Omm及以下。優選的，所述基座的外形尺寸為4. 5X3. 0X0. 5mm及以下。優選的，所述玻璃珠的尺寸為Φ I. 1X0. 5mm及以下。優選的，所述石英晶片(2)為尺寸為2. I X I. 4mm的條形晶片，其基本波頻率範圍為12MHz 60MHz，三次泛音頻率範圍為36MHz 125MHz。本發明公開的小型貼片式石英晶體諧振器的加工方法，包括以下步驟步驟1，帶頂頭的引線採用一次衝壓成型，並鍍鎳；步驟2，將鍍鎳引線，玻璃珠和鍍鎳基座燒結成型，對該成型部件進行鍍鎳後再對引線浸錫；步驟3，在用蒸鍍或濺鍍方式在尺寸為2. I X I. 4mm及以下的石英晶片上鍍上銀電極；
步驟4，用導電膠把鍍好電極的石英晶片兩端固定在頂頭上；步驟5，烤乾導電膠；步驟6，用蒸鍍或離子蝕刻方式進行頻率微調；步驟7，用電阻焊方式把外殼和基座焊接後再套上絕緣墊片。本發明減小了貼片式石英諧振器的體積，採用小型石英晶片和無彈簧片設計，可實現產品尺寸(長X寬X高)在5. 0X3. 0X1. 8_以下，能滿足市場小型化需求，採用帶頂頭的引線設計，增加了石英晶片和引線的粘合面積，提高粘合強度，達到提高產品的抗振性和頻率穩定性的目的，採取頂頭表面增加斜紋、臺階等措施，進一步提高產品的抗振性和頻率穩定性，提高貼片式石英諧振器產品的機械和電氣性能，同時減少了彈簧片與引線的焊接工序，節省原材料，降低製造成本，具有良好的經濟效益。


圖I是本發明結構示意圖；圖2是本發明底部仰視不意圖；圖3是頂頭為方形的示意圖；圖4是頂頭為圓形的示意圖；圖5是頂頭為橢圓形的示意圖；圖中1-外殼、2-石英晶片、3-導電膠、4-頂頭、5-基座、6-玻璃珠、7-引線、8-絕緣墊片。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本發明進行進一步詳細說明。如圖1-2所示，本發明公開的小型貼片式石英晶體諧振器，包括外殼I、鍍好電極的石英晶片2、導電膠3、基座5、玻璃珠6、引線7、絕緣墊片8，引線7的頂部設有通過導電膠3與石英晶片2相連接的頂頭4，引線7有兩根，兩根引線7的軸距為2. 3mm及以下，基座5厚度為O. 5mm及以下,石英晶片I為條形，尺寸為2. 3X1. 6mm及以下。優選的，引線7的直徑為O. 35mm及以下，頂頭4的直徑為O. 6mm及以下。如圖3-5所示，進一步的，頂頭4與石英晶片2連接端的表面有斜紋或沒有斜紋，也可以是兩者的組合，斜紋可提高導電膠的連接強度，光面裸露時不容易積塵，有利於防止生鏽。進一步的，頂頭4的橫截面形狀可以是方形、圓形、橢圓形中的任何一種或者是上述形狀的組合。進一步的，頂頭4與石英晶片2連接端表面設有臺階，臺階低的部分位於內側，有利於降低連接石英晶片後的高度，提高連接的可靠性。優選的，夕卜殼I的外形尺寸為4. 5X3. 0X1. Omm及以下。優選的，基座4的外形尺寸為4. 5X3. 0X0. 5mm及以下。優選的，玻璃珠6的尺寸為Φ I. 1X0. 5mm及以下。優選的，石英晶片2為尺寸為2. 1X1. 4mm的條形晶片，其基本波頻率範圍為12MHz 60MHz，三次泛音頻率範圍為36MHz 125MHz。按照上述尺寸要求選用各部件，本發明公開的貼片式石英晶體諧振器的外形尺寸(長X寬X高)可控制在5. 0X3. O X I. 8mm以下；抗振性和頻率穩定性提高，滿足2米10次掉落實驗，提升了產品的質量和可靠性。適用於本發明公開的小型貼片式石英晶體諧振器的加工方法，包括以下步驟步驟1，帶頂頭4的引線7採用一次衝壓成型，並鍍鎳；步驟2，將鍍鎳引線7，玻璃珠6和鍍鎳基座5燒結成型，對該成型部件進行鍍鎳後再對引線浸錫；步驟3，用蒸鍍或濺鍍方式在尺寸為2. 1X1. 4mm及以下的石英晶片上鍍上銀電極；
步驟4，用導電膠3把鍍好電極的石英晶片2兩端固定在頂頭上；步驟5，烤乾導電膠3 ；步驟6，用蒸鍍或離子蝕刻方式進行頻率微調；步驟7，用電阻焊方式把外殼I和基座5焊接後再套上絕緣墊片8。當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種小型貼片式石英晶體諧振器，包括外殼(I)、鍍好電極的石英晶片(2)、導電膠(3)、基座(5)、玻璃珠(6)、引線(7)、絕緣墊片(8)，其特徵在於所述引線(7)的頂部設有通過導電膠(3)與石英晶片(2)相連接的頂頭(4)，引線(7)有兩根，兩根引線(7)的軸距為2. 3mm及以下，所述基座(5)厚度為O. 5mm及以下，石英晶片⑴為條形，尺寸為·2.3X1. 6mm 及以下。
2.根據權利要求I所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述引線(7)的直徑為O. 35mm及以下，頂頭(4)的直徑為O. 6mm及以下。
3.根據權利要求2所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述頂頭(4)與石 英晶片(2)連接端的表面有斜紋或沒有斜紋，也可以是兩者的組合。
4.根據權利要求3所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述頂頭(4)的橫截面形狀可以是方形、圓形、橢圓形中的任何一種或者是上述形狀的組合。
5.根據權利要求4所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述頂頭(4)與石英晶片(2 )連接端表面設有臺階，臺階低的部分位於內側。
6.根據權利要求I所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述外殼(I)的外形尺寸為4. 5X3. 0X1. Omm及以下。
7.根據權利要求I所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述基座(4)的外形尺寸為4. 5X3. 0X0. 5mm及以下。
8.根據權利要求I所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述玻璃珠(6)的尺寸為Φ1. 1X0. 5mm及以下。
9.根據權利要求I所述的小型貼片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述石英晶片(2)為尺寸為2. 1X1. 4mm的條形晶片，其基本波頻率範圍為12MHz飛OMHz，三次泛音頻率範圍為 36MHz 125MHz。
10.適用於權利要求1-9所述的任意一種小型貼片式石英晶體諧振器的加工方法，其特徵在於，包括以下步驟 步驟I，帶頂頭(4 )的引線(7 )採用一次衝壓成型，並鍍鎳； 步驟2，將鍍鎳引線(7)，玻璃珠(6)和鍍鎳基座(5)燒結成型，對該成型部件進行鍍鎳後再對引線浸錫； 步驟3，在用蒸鍍或濺鍍方式在尺寸為2. 1X1. 4mm及以下的石英晶片上鍍上銀電極； 步驟4，用導電膠(3)把鍍好電極的石英晶片(2)兩端固定在頂頭上； 步驟5，烤乾導電膠(3); 步驟6，用蒸鍍或離子蝕刻方式進行頻率微調； 步驟7，用電阻焊方式把外殼(I)和基座(5)焊接後再套上絕緣墊片(8)。
全文摘要
本發明公開一種小型貼片式石英晶體諧振器，包括外殼、鍍好電極的石英晶片、導電膠、基座、玻璃珠、引線、絕緣墊片，引線的頂部設有通過導電膠與石英晶片相連接的頂頭，引線有兩根，兩根引線的軸距為2.3mm及以下，基座厚度為0.5mm及以下，石英晶片採用條形晶片,尺寸為2.3×1.6mm及以下；本發明還公開了該小型貼片式石英晶體諧振器的加工方法。本發明能滿足石英晶體諧振器小型化的要求，提高石英晶體諧振器的機械性能，增加石英晶體諧振器的頻率穩定度。
文檔編號H03H9/19GK102970002SQ201210438768
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月6日 優先權日2012年11月6日
發明者劉青彥, 梁羽杉, 楊清明, 黃建友 申請人:成都晶寶時頻技術股份有限公司