一種新型晶片卡的製作方法
2024-01-23 05:42:15 2
專利名稱:一種新型晶片卡的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型晶片卡，包括電路板、晶片和卡體，電路板安裝在卡體上，晶片設置在電路板的中間且與電路板電連接，該電路板為PCB、FPC或鋁蝕刻電路板；電路板包括絕緣體、正面導體、背面導體和導電通孔，正面導體設置在絕緣體的上表面，背面導體設在絕緣體的下表面，正面導體和背面導體通過導電通孔連接。本實用新型結構簡單、防水性較好、使用壽命較長。
【專利說明】
一種新型晶片卡
技術領域
[0001]本實用新型涉及晶片領域，尤其涉及一種新型晶片卡。
【背景技術】
[0002]晶片卡，又稱IC卡，是指以晶片作為交易介質的卡。隨著近年來智慧卡技術的不斷發展，各類磁條卡、IC卡已經廣泛應用在金融、醫療、公共運輸、安保系統、電話通信、社保等領域，卡片製造商為吸引更多的客戶使用其發行的卡片，紛紛推出不同結構和樣式的卡片。
[0003]現有的晶片卡，由外殼，鑰匙環，線圈晶片模組三部分組成。而線圈晶片模組由漆包線繞制的空心線圈和晶片模塊構成，空心線圈通過焊接和晶片模塊連接在一起。現有晶片卡存在製作流程複雜、不防水，可靠性不高等缺點。
[0004]因此，研發一種結構簡單、防水性較好的新型晶片卡，顯得格外重要。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在於克服現有技術的缺陷提出一種結構簡單、防水性較好的新型晶片卡。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種新型晶片卡，包括電路板、晶片和卡體，所述電路板安裝在所述卡體上，所述晶片設置在所述電路板的中間且與所述電路板電連接;所述電路板包括絕緣體、正面導體、背面導體和導電通孔，所述正面導體設置在所述絕緣體的上表面，所述背面導體設在在所述絕緣體的下表面，所述正面導體和背面導體通過所述導電通孔連接。
[0007]進一步地，所述電路板為PCB，所述正面導體和背面導體均為銅，所述絕緣體為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。
[0008]進一步地，所述電路板為FPC，所述正面導體和背面導體均為銅，所述絕緣體為聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。
[0009]進一步地，所述電路板為鋁蝕刻電路板，所述所述正面導體和背面導體均為鋁，所述絕緣體為PET材料。
[0010]優選地，所述卡體上設置有凹槽，所述電路板容納在所述凹槽內。
[0011]優選地，所述電路板的形狀和凹槽的形狀相同，該形狀為圓形、三角形或方形。
[0012]優選地，所述卡體的形狀為鑰匙扣形狀。
[0013]進一步地，所述晶片通過膠黏劑固定在所述電路板上。
[0014]進一步地，所述晶片為高頻或超高頻晶片，所述晶片與所述正面導體和所述背面導體電連接。
[0015]本實用新型的新型晶片卡，具有如下有益效果:
[0016]1、本實用新型由電路板、晶片和卡體組成，製作工藝簡單。
[0017]2、本實用新型由電路板代替現有的漆包線繞制的空心線圈，防水性較好，使壽命較長。
[0018]3、本實用新型的卡體形狀為鑰匙扣形狀，外形小巧美觀。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它附圖。
[0020]圖1是本實用新型的結構不意圖；
[0021]圖2是本實用新型的電路板的縱剖面結構示意圖。
[0022]其中，圖中附圖標記對應為:1-電路板，11-絕緣體，12-正面導體，13-背面導體，14-導電通孔，2-晶片，3-卡體，4-凹槽。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0024]實施例1
[0025]如圖1所示，本實用新型公開了一種新型晶片卡，包括電路板1、晶片2和卡體3，所述電路板I安裝在所述卡體3上，所述電路板I安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設置凹槽4，所述電路板I容納在所述凹槽4內，其中所述電路板I和凹槽4的形狀均為圓形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀;所述晶片2設置在所述電路板I的中間且與所述電路板I電連接，所述晶片2為高頻或超高頻晶片，且通過膠黏劑固定在所述電路板I上。
[0026]如圖2所示，所述電路板I包括絕緣體11、正面導體12、背面導體13和導電通孔14，所述正面導體12設置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導體13設在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導體12和背面導體13通過所述導電通孔14連接;所述晶片2與所述正面導體12和所述背面導體13電連接，實現信號的發送與傳輸。
[0027]繼續如圖2所示，所述電路板I為PCB，所述正面導體12和背面導體13均為銅，所述絕緣體11為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。
[0028]實施例2
[0029]如圖1所示，本實用新型公開了一種新型晶片卡，包括電路板1、晶片2和卡體3，所述電路板I安裝在所述卡體3上，所述電路板I安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設置凹槽4，所述電路板I容納在所述凹槽4內，其中所述電路板I和凹槽4的形狀均為三角形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀;所述晶片2設置在所述電路板I的中間且與所述電路板I電連接，所述晶片2為高頻或超高頻晶片，且通過膠黏劑固定在所述電路板I上。
[0030]如圖2所示，所述電路板I包括絕緣體11、正面導體12、背面導體13和導電通孔14，所述正面導體12設置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導體13設在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導體12和背面導體13通過所述導電通孔14連接;所述晶片2與所述正面導體12和所述背面導體13電連接，實現信號的發送與傳輸。
[0031]繼續如圖2所示，所述電路板I為FPC，所述正面導體12和背面導體13均為銅，所述絕緣體11為聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。
[0032]實施例3
[0033]如圖1所示，本實用新型公開了一種新型晶片卡，包括電路板1、晶片2和卡體3，所述電路板I安裝在所述卡體3上，所述電路板I安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設置凹槽4，所述電路板I容納在所述凹槽4內，其中所述電路板I和凹槽4的形狀均為方形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀;所述晶片2設置在所述電路板I的中間且與所述電路板I電連接，所述晶片2為高頻或超高頻晶片，且通過膠黏劑固定在所述電路板I上。
[0034]如圖2所示，所述電路板I包括絕緣體11、正面導體12、背面導體13和導電通孔14，所述正面導體12設置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導體13設在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導體12和背面導體13通過所述導電通孔14連接;所述晶片2與所述正面導體12和所述背面導體13電連接，實現信號的發送與傳輸。
[0035]繼續如圖2所示，所述電路板I為鋁蝕刻電路板，所述所述正面導體12和背面導體13均為鋁，所述絕緣體11為PET材料。
[0036]本實用新型的新型晶片卡，具有如下有益效果:
[0037]1、本實用新型由電路板、晶片和卡體組成，製作工藝簡單。
[0038]2、本實用新型由電路板代替現有的漆包線繞制的空心線圈，防水性較好，使壽命較長。
[0039]3、本實用新型的卡體形狀為鑰匙扣形狀，外形小巧美觀。
[0040]上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利範圍，因此依本實用新型權利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的範圍。
【主權項】
1.一種新型晶片卡，其特徵在於，包括電路板(I)、晶片(2)和卡體(3)，所述電路板(I)安裝在所述卡體(3)上，所述晶片(2)設置在所述電路板(I)的中間且與所述電路板(I)電連接； 所述電路板(I)包括絕緣體(U)、正面導體(12)、背面導體(13)和導電通孔(14)，所述正面導體(12)設置在所述絕緣體(11)的上表面，所述背面導體(13)設在在所述絕緣體(11)的下表面，所述正面導體(12)和背面導體(13)通過所述導電通孔(14)連接。2.根據權利要求1所述的新型晶片卡，其特徵在於，所述電路板(I)為PCB，所述正面導體(12)和背面導體(13)均為銅，所述絕緣體(11)為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。3.根據權利要求1所述的新型晶片卡，其特徵在於，所述電路板(I)為FPC，所述正面導體(12)和背面導體(13)均為銅，所述絕緣體(11)為聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。4.根據權利要求1所述的新型晶片卡，其特徵在於，所述電路板(I)為鋁蝕刻電路板，所述正面導體(12)和背面導體(13)均為鋁，所述絕緣體(11)為PET材料。5.根據權利要求1-4中任意一項權利要求所述的新型晶片卡，其特徵在於，所述卡體(3)上設置有凹槽(4)，所述電路板(I)容納在所述凹槽(4)內。6.根據權利要求5所述的新型晶片卡，其特徵在於，所述電路板(I)的形狀與凹槽(4)的形狀相同，該形狀為圓形、三角形或方形。7.根據權利要求6所述的新型晶片卡，其特徵在於，所述晶片(2)通過膠黏劑固定在所述電路板(I)上。8.根據權利要求7所述的新型晶片卡，其特徵在於，所述晶片(2)為高頻或超高頻晶片，所述晶片(2)與所述正面導體(12)和所述背面導體(13)電連接。
【文檔編號】G06K19/077GK205721893SQ201620238860
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年3月25日
【發明人】須蜜蜜
【申請人】上海訊閃電子科技有限公司