一種用於集成電路的銅保險絲的製作方法
2024-01-22 22:51:15
一種用於集成電路的銅保險絲的製作方法
【專利摘要】一種用於集成電路的銅保險絲，包括有形成於一半導體基底上的兩銅金屬焊墊、一金屬線及一保護層，所述兩銅金屬焊墊藉由該金屬線電性連接，形成保險絲結構。所述保護層覆蓋兩銅金屬焊墊，且形成有一可暴露出兩銅金屬焊墊一部分的開口。所述金屬線覆蓋所述保護層開口與兩銅金屬焊墊電性連接，以使兩銅金屬焊墊與空氣隔絕。本實用新型銅金屬焊墊上覆蓋有保護層與金屬線，使銅金屬焊墊與空氣隔絕，可防止銅金屬焊墊氧化，而採用銅金屬焊墊製成保險絲，可有效降低RC延遲。
【專利說明】—種用於集成電路的銅保險絲
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種用於集成電路的銅保險絲。
【背景技術】
[0002]在半導體工藝的設計規則邁入0.18 μ m或以下的尺寸之際，為了克服RC延遲的問題，在金屬化的工藝部分已逐漸有利用電阻較小的銅金屬來取代其他金屬，以作為半導體工藝金屬化材料的趨勢。然而，由於銅極易與空氣中的氧氣反應，而在銅表面形成一薄氧化物層，造成電性接觸上的問題，使得在現今的設計規則下，銅材質難以如同鋁金屬般應用在保險絲的設計上。
實用新型內容
[0003]本實用新型的主要目的是克服現有技術的缺點，提供一種可防止銅金屬焊墊氧化，且可有效降低RC延遲的用於集成電路的銅保險絲。
[0004]本實用新型採用如下技術方案:
[0005]一種用於集成電路的銅保險絲，包括有形成於一半導體基底上的兩銅金屬焊墊及一金屬線，所述兩銅金屬焊墊藉由該金屬線電性連接，形成保險絲結構。
[0006]進一步地，所述金屬線材質是鋁。
[0007]進一步地，所述金屬線與兩銅金屬焊墊間包括一阻障層。
[0008]進一步地，所述阻障層是氮化鉭。
[0009]進一步地，所述兩銅金屬焊墊之間通過一介電材料層隔開，使兩銅金屬焊墊電性絕緣。
[0010]進一步地，所述一種用於集成電路的銅保險絲還包括一保護層，形成於所述半導體基底上，並覆蓋兩銅金屬焊墊，該保護層形成有一可暴露出兩銅金屬焊墊一部分的開口。
[0011]進一步地，所述金屬線覆蓋所述保護層開口與兩銅金屬焊墊電性連接，以使兩銅金屬焊墊與空氣隔絕。
[0012]由上述對本實用新型的描述可知，與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果:銅金屬焊墊上覆蓋有保護層與金屬線，使銅金屬焊墊與空氣隔絕，可防止銅金屬焊墊氧化，而採用銅金屬焊墊製成保險絲，可有效降低RC延遲。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型【具體實施方式】的銅保險絲的剖面圖；
[0014]圖2是圖1的俯視圖，其中1-1切面的剖面結構如圖1所示。
[0015]圖中:1.銅金屬焊墊，2.金屬線，3.保護層，4.開口，5.阻障層，6.介電材料層。
【具體實施方式】
[0016]以下通過【具體實施方式】對本實用新型作進一步的描述。[0017]參照圖1和圖2，本實用新型的一種用於集成電路的銅保險絲，包括有形成於一半導體基底上的兩銅金屬焊墊1、一金屬線2及一保護層3，所述兩銅金屬焊墊I藉由該金屬線2電性連接，形成保險絲結構。所述保護層3覆蓋兩銅金屬焊墊1，且形成有一可暴露出兩銅金屬焊墊I 一部分的開口 4。所述金屬線2覆蓋所述保護層3開口 4與兩銅金屬焊墊I電性連接，以使兩銅金屬焊墊I與空氣隔絕。
[0018]參照圖1和圖2，所述金屬線2材質是鋁。所述金屬線2與兩銅金屬焊墊I間包括一阻障層5。所述阻障層5是氮化鉭。所述兩銅金屬焊墊I之間通過一介電材料層6隔開，使兩銅金屬焊墊I電性絕緣。
[0019]上述僅為本實用新型的一個【具體實施方式】，但本實用新型的設計構思並不局限於此，凡利用此構思對本實用新型進行非實質性的改動，均應屬於侵犯本實用新型保護範圍的行為。
【權利要求】
1.一種用於集成電路的銅保險絲，其特徵在於:包括有形成於一半導體基底上的兩銅金屬焊墊及一金屬線，所述兩銅金屬焊墊藉由該金屬線電性連接，形成保險絲結構。
2.如權利要求1所述的一種用於集成電路的銅保險絲，其特徵在於:所述金屬線材質是招。
3.如權利要求1所述的一種用於集成電路的銅保險絲，其特徵在於:所述金屬線與兩銅金屬焊墊間包括一阻障層。
4.如權利要求3所述的一種用於集成電路的銅保險絲，其特徵在於:所述阻障層是氮化鉭。
5.如權利要求1所述的一種用於集成電路的銅保險絲，其特徵在於:所述兩銅金屬焊墊之間通過一介電材料層隔開，使兩銅金屬焊墊電性絕緣。
6.如權利要求1所述的一種用於集成電路的銅保險絲，其特徵在於:還包括一保護層，形成於所述半導體基底上，並覆蓋兩銅金屬焊墊，該保護層形成有一可暴露出兩銅金屬焊墊一部分的開口。
7.如權利要求6所述的一種用於集成電路的銅保險絲，其特徵在於:所述金屬線覆蓋所述保護層開口與兩銅金屬焊墊電性連接，以使兩銅金屬焊墊與空氣隔絕。
【文檔編號】H01L27/02GK203644777SQ201320751643
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月25日 優先權日:2013年11月25日
【發明者】葉文冠 申請人:葉文冠, 綠亞電子（泉州）有限公司