貼合焊接治具的製作方法

2024-01-21 00:50:15 1

專利名稱：貼合焊接治具的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體封裝治具領域，尤其是ー種為新型封裝形式提供的治具，具體地說是ー種在高溫下能保證精度、一致性好、能實現半自動化生產的貼合焊接治具。
背景技術：
焊接治具常見於電子エ業。在種PCB焊接(如電腦主板，顯卡等)中廣泛應用。就 這行業而言主要做用是對集成電路板的定位，固定；從而實現方便的對集成電路板上元件，接線的焊接。貼合焊接治具，是為了滿足某類半導體封裝產品組合焊接而提供一種焊接定位功能的治具。目前行業內焊接此類產品的治具，在高溫下貼合焊接精度無法保證，無法避免因材料熱膨脹係數的不同所造成的尺寸差異，並且每個治具只能焊接ー組產品。

發明內容
本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提高產出，使其焊接精度能保證在
0.02mm內，並且一致性好。本發明的技術方案是
ー種貼合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多個第一銷釘、第二銷釘、ー蓋板和插入蓋板的第三銷釘，所述的底板上設有至少ー組臺階結構，用於放置待貼合焊接產品，底板上設有一與插入蓋板的第三銷釘相匹配的定位孔，蓋板通過第三銷釘和定位孔的匹配來固定夾裝在蓋板和底板之間的待貼合焊接產品。本發明的插入蓋板的第三銷釘或者為蓋板上帯有的突起。本發明的底板上設有兩組對稱的臺階結構，用於放置兩組待貼合焊接產品。本發明的待貼合焊接產品包括散熱板、管腳和夾裝在前述兩者之間的絕緣材料，所述的散熱板、絕緣材料和管腳形成臺階結構，與底板上的臺階結構匹配。本發明的散熱板上設有至少ー個定位孔，散熱板通過第一銷釘固定在底板上臺階結構的卡槽內，所述的管腳上設有至少ー個定位孔，管腳通過第二銷釘固定在底板上臺階結構的臺階上。本發明的散熱板上設有ー個定位孔，散熱板通過該第一銷釘固定在底板上臺階結構的卡槽內，所述的管腳上設有三個定位孔，管腳通過三個第二銷釘固定在底板上臺階結構的臺階上。本發明的有益效果
本發明通過第一銷釘和第二銷釘的組合定位，可以消除高溫加熱後因材料材質、厚度的不同所面臨的熱膨脹係數差異問題，保證貼合焊接產品的有效精度和一致性。本發明通過自身的臺階結構把定位於底板上的待貼合焊接產品完全按設計間隙貼合。把組裝好的治具通過高溫隧道爐燒結，既能達到貼合焊接的エ藝要求，保證產品焊接精度。


圖I為治具蓋板的結構示意圖。圖2為產品貼合焊接前各部件的結構示意圖。
圖3為廣品貼合焊接後的結構不意圖。圖4為產品焊接後整體主視圖 圖5為治具底板的結構不意圖。其中
11、底板；12、第一銷釘；13、第二銷釘；14、定位孔；
21、散熱板；22、絕緣材料；23、管腳；
31、蓋板；32、第二銷釘。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明作進ー步的說明。ー種貼合焊接治具，它包括一底板11和插入底板的多個第一銷釘12、第二銷釘13、ー蓋板31和插入蓋板的第三銷釘32，所述的底板11上設有至少ー組臺階結構，用於放置待貼合焊接產品，底板11上設有一與插入蓋板的第三銷釘32相匹配的定位孔14，蓋板31通過第三銷釘32和定位孔14的匹配來固定夾裝在蓋板31和底板11之間的待貼合焊接
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)PR o本發明的插入蓋板的第三銷釘32或者為蓋板3上帶有的突起。如圖5所示，底板11上設有兩組對稱的臺階結構，用於放置兩組待貼合焊接產品。如圖2、3所示，發明的的待貼合焊接產品包括散熱板21、管腳23和夾裝在前述兩者之間的絕緣材料22，所述的散熱板21、絕緣材料22和管腳23形成臺階結構，與底板11上的臺階結構匹配。如圖5所示，發明的散熱板21上設有ー個定位孔，散熱板21通過該第一銷釘12固定在底板11上臺階結構的卡槽內，所述的管腳23上設有三個定位孔，管腳23通過三個第二銷釘13固定在底板11上臺階結構的臺階上。具體實施時
先在如圖2所示的貼合焊接產品部件散熱板21和管腳23與絕緣材料接觸的面上塗上焊錫膏。再把散熱板21通過圖5所示的治具底板中的第一銷釘12定位在底板上臺階結構的卡槽內，使其無法前後左右移動。通過另外的定位治具，把圖2中所示的絕緣材料22定位，並通過真空的吸取方法把絕緣材料22吸取定位在已經定位到底板11上的散熱板21上方。在把圖2中所示管腳23通過底板11上第二銷釘13定位在底板上，最終形成圖3所示圖樣。把蓋板31通過鑲嵌於本體的第三銷釘32定位於底板相對應的定位孔內，通過自身的臺階結構把定位於底板上的待貼合焊接產品完全按設計間隙貼合。最後，把組裝好的治具通過高溫隧道爐燒結，既能達到貼合焊接的エ藝要求，保證
廣品焊接精度。本發明未涉及部分均與現有技術相同或可釆用現有 技術加以實現。
權利要求
1.ー種貼合焊接治具，其特徵是它包括一底板(11)和插入底板的多個第一銷釘(12)、第二銷釘(13)、ー蓋板(31)和插入蓋板的第三銷釘(32)，所述的底板(11)上設有至少ー組臺階結構，用於放置待貼合焊接產品，底板(11)上設有一與插入蓋板的第三銷釘(32)相匹配的定位孔(14)，蓋板(31)通過第三銷釘(32)和定位孔(14)的匹配來固定夾裝在蓋板(31)和底板(11)之間的待貼合焊接產品。
2.根據權利要求I所述的貼合焊接治具，其特徵是所述的插入蓋板的第三銷釘(32)或者為蓋板(3)上帯有的突起。
3.根據權利要求I所述的貼合焊接治具，其特徵是所述的底板(11)上設有兩組對稱的臺階結構，用於放置兩組待貼合焊接產品。
4.根據權利要求I所述的貼合焊接治具，其特徵是所述的待貼合焊接產品包括散熱板(21)、管腳(23)和夾裝在前述兩者之間的絕緣材料(22)，所述的散熱板(21)、絕緣材料(22)和管腳(23)形成臺階結構，與底板(11)上的臺階結構匹配。
5.根據權利要求4所述的貼合焊接治具，其特徵是所述的散熱板(21)上設有至少ー個定位孔，散熱板(21)通過第一銷釘(12)固定在底板(11)上臺階結構的卡槽內，所述的管腳(23)上設有至少ー個定位孔，管腳(23)通過第二銷釘(13)固定在底板(11)上臺階結構的臺階上。
6.根據權利要求5所述的貼合焊接治具，其特徵是所述的散熱板(21)上設有ー個定位孔，散熱板(21)通過該第一銷釘(12)固定在底板(11)上臺階結構的卡槽內，所述的管腳(23)上設有三個定位孔，管腳(23 )通過三個第二銷釘(13 )固定在底板(11)上臺階結構的臺階上。
全文摘要
一種貼合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多個第一銷釘、第二銷釘、一蓋板和插入蓋板的第三銷釘，所述的底板上設有至少一組臺階結構，用於放置待貼合焊接產品，底板上設有一與插入蓋板的第三銷釘相匹配的定位孔，蓋板通過第三銷釘和定位孔的匹配來固定夾裝在蓋板和底板之間的待貼合焊接產品。本發明通過第一銷釘和第二銷釘的組合定位，可以消除高溫加熱後因材料材質、厚度的不同所面臨的熱膨脹係數差異問題，保證貼合焊接產品的有效精度和一致性。
文檔編號H05K3/34GK102647860SQ201210148558
公開日2012年8月22日 申請日期2012年5月14日 優先權日2012年5月14日
發明者曾義 申請人:宜興市東晨電子科技有限公司