高通/惠普合作首款Android智能本終端

2024-01-19 08:48:15 2

    泡泡網手機頻道1月8日 美國拉斯維加斯，先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商美國高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，正與惠普公司合作設計一款基於Android的智能本終端。該設計使用高通公司Snapdragon QSD8250 晶片，集成了處理速度高達1GHz的Scorpion中央處理器。這款終端具有更長的電池使用時間、3G和Wi-Fi連接功能、高度直觀的用戶界面以及其他特性，這些特點將充分滿足在移動中保持時刻連接的消費者需求。在拉斯維加斯舉行的2010年國際電子消費展期間，惠普公司將在Pepcom數字體驗和ShowStoppers這兩項活動中進行該款終端的技術演示。

    「高通公司的Snapdragon平臺為客戶帶來了顯著的競爭優勢，使其在包括手機和智能本在內的各類終端中都可以提供出眾的性能、無處不在的連接性和強大的多媒體體驗。」高通公司CDMA技術集團負責營銷和產品管理的高級副總裁路易斯?帕尼達表示。「通過攜手惠普等合作夥伴，我們將能夠為世界各地的消費者提供更有價值的連接體驗。」

    「惠普公司一直致力於為消費者提供出色的計算能力。」惠普信息產品集團高級副總裁Steve Manser表示。「利用高通公司Snapdragon晶片組和Android 作業系統的特性，惠普推出了這款針對長時間使用網絡的消費者設計的全新移動終端。」

    高通公司的Snapdragon平臺將千兆赫茲的移動處理性能、優化的功耗、無處不在的連接以及功能強大的多媒體集成在了單一晶片上。Snapdragon平臺已被應用於支持更加智能的智慧型手機以及被稱為智能本的新型終端上。智能本充電一次即可全天使用，具備智慧型手機始終在線、即時開機和定製化界面等非常好的特性，同時還配有更大的顯示屏。■

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