一種雙面埋線印製板的製造方法與流程
2024-02-16 02:03:15
本發明涉及印製電路板的製造方法，具體涉及一種雙面埋線印製板的製造方法。
背景技術：
隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品已經進入功能化、智能化的研發階段，為滿足電子產品高集成度、小型化、微型化的發展需要，在滿足電子產品良好的電、熱性能的前提下，印製電路板或半導體集成電路封裝基板也朝著輕、薄、短、小的設計趨勢發展。同時，對於電子系統的設計需求也越來越複雜，並朝不同的方向發展。新一代電子產品隨著設計尺寸的逐步變小，所有產品在設計水平上的互連密度也不斷增加。也就是說，在越來越有限的面積區域裡，需要設計更多的輸入輸出信號線路。
基於以上需求，目前業界在印製電路板更細更薄的路線上不斷發展，而通過埋線方式進行印製電路板產品的設計及加工，不僅可以通過線路埋入基材的方式降低板厚，同時，由於埋線方式是將線路直接埋入基材，不存在常規線路製作必須的蝕刻流程，因此，可以大大降低線路的線寬及間距。雖然由於線寬、間距減小後在加工過程中對外界環境及加工操作非常敏感，極易被刮傷脫落，但埋線產品的細線路一直處於埋入樹脂中的狀態，在後製成中得到很好的保護，良率較常規生產流程有很大的提升。
目前單面埋線產品已經得到廣泛應用，但雙面埋線還沒有推廣，主要原因是加工後的雙面埋線層導通方式沒有得到很好的解決。當前雙面導通的主要辦法是將雙面埋線層加工好，再通過鑽孔、電鍍、蝕刻的方式來導通，但由於雙面導通所需的電鍍銅層較厚，蝕刻難以保證均勻性，會損壞埋線層，導致埋線層不平整，失去埋線加工的意義。
技術實現要素：
本發明的目的在於提供一種雙面埋線印製板的製造方法，克服上述現 有技術中存在的缺點和不足，避免埋線層經過蝕刻流程，提升埋線層平整性及可靠性，且不需要特殊的設備或者加工工具，能夠大幅降低生產時的成本和風險，提高產品品質和良率。
為達到上述目的，本發明的技術方案是：
一種雙面埋線印製板的製造方法，其包括如下步驟：
1)將兩張厚度＜5μm的銅箔貼在第一載板的兩面，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設備加工要求的第一加工板，其中，兩張銅箔朝向第一載板的一面均為光面，背對第一載板的一面均為毛面；
2)將兩張厚度＜5μm的銅箔貼在第二載板的兩面，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設備加工要求的第二加工板，其中，兩張銅箔朝向第二載板的一面均為光面，背對第二載板的一面均為毛面，所述兩張銅箔的毛面均塗覆了一層厚度＜2μm的樹脂層；
3)對第一加工板進行常規鑽孔，幹膜製作，電鍍，退膜，在第一加工板兩面的銅箔毛面上製成第一線路圖形；
4)對第二加工板進行常規雷射鑽孔，沉銅，幹膜製作，電鍍，退膜，在第二加工板兩面的樹脂表面上製成第二線路圖形，該過程中雷射鑽孔區域被蝕刻掉，形成開窗區域；
5)將一張以上步驟3)得到的含第一線路圖形的第一加工板、一張以上步驟4)得到的含第二線路圖形的第二加工板交錯疊加進行層壓，且第一加工板和第二加工板中間層壓一絕緣層材料，得到多層結構的第一印製板；其中，所述第一印製板具有至少兩個由第一線路圖形、第二線路圖形及其中間的絕緣層材料形成的雙面埋線結構，且所述兩個雙面埋線結構附著在第一加工板兩面；
6)將第二載板從第一印製板上去除，得到多張由兩塊雙面埋線板附著在第一加工板上形成的第二印製板；
7)對第二印製板進行常規雷射鑽孔，沉銅，電鍍填孔，蝕刻流程，使第一線路圖形與第二線路圖形導通，其中雷射鑽孔位置為步驟4)形成的開窗區域，且蝕刻程度為正好露出第二印製板上的樹脂層；再將第一加工板中的第一載板去除，得到兩張由雙面埋線板及其上下表面的銅箔和樹脂層組成的第三印製板；
8)分別將第三印製板上下表面上的銅箔和樹脂層蝕刻掉，得到雙面埋線印製板。
進一步，步驟1)中，利用黏結劑將兩張銅箔分別貼覆在第一載板，並在步驟7)中，在第一載板與兩張銅箔的貼合處將第一載板撕下，去除第一載板。
步驟2)中，利用黏結劑將兩張銅箔分別貼覆在第二載板上；在步驟6)中，在第二載板與兩張銅箔的貼合處將第二載板撕下，去除第二載板。
優選的，所述第一載板包括兩張銅箔和一張芯板，所述兩張銅箔貼覆於所述芯板兩面。
優選的，所述第二載板包括兩張銅箔和一張芯板，所述兩張銅箔貼覆於所述芯板兩面。
再，步驟3)中，通過加成法在第一加工板的銅箔毛面上進行埋線層線路製作。
步驟4)中，通過加成法在第二加工板的樹脂層表面上進行埋線層線路製作。
優選的，步驟5)中，所述絕緣層材料為聚丙烯(pp)樹脂材料。
本發明所用樹脂層是油墨、環氧樹脂等本領域常規的樹脂材料，在該樹脂層上可進行沉銅電鍍，並保證其與銅層間具有良好結合力。
本發明中，在步驟7)中對第一次拆分得到的第二印製板進行沉銅，電鍍填孔，蝕刻流程，將樹脂層表面的銅全部蝕刻掉，而由於樹脂層的保護，第二印製板的埋線層沒有破壞，且由於雷射孔被完全填孔，雷射孔內銅層也沒有受到破壞，實現了雙面埋線層的導通。
在步驟7)中，將第二印製板通過雷射鑽孔及電鍍將兩張埋線板的埋線層t面/b面導通，實現雙面埋線層的互聯；對已經實現埋線層鑽孔互聯的第二印製板再沿兩超薄銅箔與第一載體貼合處拆分，將第一載體去除，得到第三印製板。
在步驟8)中，將第三印製板一表面上的超薄銅箔通過蝕刻的方式去除，另一面上的樹脂層通過樹脂蝕刻的方式去除，樹脂蝕刻的方式包括磨刷、鹼性高錳酸鉀去鑽汙方式或者等離子去鑽汙方式。
本發明的有益效果：
本發明實現了雙面埋線印製板產品的大批量加工，且雙面埋線板拆分開第二載板後通過常規鑽孔，沉銅，電鍍，蝕刻流程實現了雙面埋線層的導通，且通過第二加工板表面樹脂層的保護，埋線層不會被蝕刻藥水破壞，避免了埋線層經過蝕刻流程，大大提升埋線層的平整性及可靠性，且不需要特殊的設備或者加工工具，大幅降低生產時的成本和風險，提高產品品質和良率。
附圖說明
圖1為本發明實施例中第一加工板的截面示意圖。
圖2為本發明實施例中第二加工板的截面示意圖。
圖3為在圖1的第一加工板銅箔毛面上制第一線路圖形後的截面示意圖。
圖4為在圖2的第二加工板樹脂層表面上制第二線路圖形後的截面示意圖。
圖5為本發明實施例中步驟5)製備的第一印製板的截面示意圖。
圖6為本發明實施例中步驟6)製備的第二印製板的截面示意圖。
圖7為本發明實施例中步驟7)雷射鑽孔、電鍍後第二印製板的截面示意圖。
圖8為本發明實施例中步驟7)蝕刻去除樹脂層上銅後第二印製板的截面示意圖。
圖9為本發明實施例中步驟8)去除第一載板後得到第三印製板的截面示意圖之一。
圖10為本發明實施例中步驟8)去除第一載板後得到第三印製板的截面示意圖之二。
圖11為本發明實施例中步驟9)製備的雙面埋線印製板的截面示意圖之一。
圖12為本發明實施例中步驟9)製備的雙面埋線印製板的截面示意圖之二。
具體實施方式
下面結合實施例和附圖對本發明做進一步說明。
參見圖1-圖12，本發明所述雙面埋線印製板的製造方法，主要製作過程如下：
1)將兩張厚度＜5μm的超薄銅箔11、11』以光面通過黏結劑貼覆在第一載板10上，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設備加工要求的第一加工板，該第一加工板截面示意圖如圖1所示；其中，所述第一載板10由兩張銅箔101、101』及一張芯板100構成。
2)將毛面塗覆一層厚度＜2μm的樹脂層22的厚度＜5μm的超薄銅箔21、毛面塗覆一層樹脂層22』的厚度＜5μm的超薄銅箔21』以光面通過黏結劑貼覆在第二載體20上，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設備加工要求的第二加工板，該第二加工板截面示意圖如圖2所示；其中，第二載板20由兩張銅箔201、201』及一張芯板200構成。
3)在步驟1)形成的第一加工板的銅箔11、11』毛面通過加成法鑽孔，貼膜，曝光，顯影，電鍍，退膜流程制第一線路圖形12、12』，處理後第一加工板截面示意圖如圖3所示。
4)在步驟2)形成的第二加工板上樹脂層22、22』表面通過加成法(鑽孔，沉銅，貼膜，曝光，顯影，電鍍，退膜流程)制第二線路圖形23、23』，加工過程中需雷射鑽孔區域蝕刻掉做開窗處理，形成開窗區域a，為後續導通第一、第二線路圖形準備，處理後第二加工板截面示意圖如圖4所示。
5)將多張步驟3)、步驟4)處理後的第一加工板、第二加工板交錯疊加，中間採用pp(聚丙烯樹脂)作為埋線板的絕緣層30，將其層壓得到多層結構的第一印製板，該第一印製板截面示意圖如圖5所示。
6)將第一印製板沿銅箔21、21』與第二載體20貼合處撕開，去除第二載體20，形成由兩張雙面埋線板中間間隔一張第一載板10而成的第二印製板，該第二印製板截面示意圖如圖6所示。
7)將第二印製板通過雷射鑽孔及電鍍將載板上兩張埋線板的第二線路圖形23與第一線路圖形12』、第二線路圖形23』與第一線路圖形12通過通孔b內導電材料導通，實現雙面埋線的互聯，雷射鑽孔位置在步驟4)形成的開窗區域a，步驟4)已經將該區域銅蝕刻掉了，可 直接鑽孔，在電鍍的過程中銅箔21、21』被加厚，其截面示意圖如圖7所示；通過蝕刻流程將加厚的銅箔21、21』去除，即去除樹脂層上的銅，由於有樹脂層22、22』的保護，第二線路圖形23、23』沒有被破壞，蝕刻後第二印製板截面示意圖如圖8所示。
8)步驟7)得到的第二印製板沿銅箔11、11』與第一載體10貼合處撕開，去除第二載體10，得到兩張相同結構的第三印製板，其截面示意圖如圖9和圖10所示。
9)再將第三印製板第一線路圖形12、12』表面的銅箔11、11』蝕刻去除，及第二線路圖形23、23』表面的樹脂層22、22』蝕刻去除(可以使用磨刷、高錳酸去鑽汙或等離子去鑽汙等方法)，得到雙面埋線印製板，其截面示意圖如圖11和圖12所示。