一種手機主板及其bga封裝晶片的焊盤結構的製作方法
2024-01-29 14:13:15
專利名稱：一種手機主板及其bga封裝晶片的焊盤結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及採用BGA封裝晶片的手機主板領域，更具體的說，改進涉及的是一種手機主板及其BGA封裝晶片的焊盤結構。
背景技術：
隨著手機技術的發展，手機主板上的晶片集成度越來越高，尤其是主晶片的引腳數量越來越多、越來越密。目前手機主晶片的封裝形式通常為BGA(Ball Grid Array Package，球柵陣列)封裝，而密集的BGA晶片引腳對手機主板的布線提出了更高的要求。在 PCB布線時，BGA晶片的內圈引腳必須全部連線出來，才能連接到其他器件上。但是，手機主晶片每增加一圈的焊盤引腳，就有可能通過增加鐳射孔和增加PCB 走線層的方式來走出BGA晶片的所有線。對於密集的且表層焊盤不能穿線的BGA晶片，次外圈的焊盤引腳只能通過打孔的方式，將引線從內層走線出來。如圖I所示，次外圈引腳120由於受到最外圈引腳110阻擋，不能從表層直接走線出去，結合圖2所示，所以要在次外圈焊盤上打孔121，將引線122從第二層走線出去，這樣次外圈引腳就佔用了第二層的走線空間，無疑增加了 PCB的設計及製造成本。因此，現有技術尚有待改進和發展。
實用新型內容本實用新型的目的在於，提供一種手機主板及其BGA封裝晶片的焊盤結構，可降低BGA封裝晶片焊盤的次外圈引腳的走線難度，節約布線密集區的布線空間，降低PCB的設計及製造成本。本實用新型的技術方案如下一種BGA封裝晶片的焊盤結構，包括位於BGA焊盤最外圈的第一引腳，以及位於BGA焊盤次外圈、與該第一引腳相鄰的第二引腳；其中，至少設置有一電性連接所述第二引腳的引線，和與該第二引腳相對應的第一引腳電性連接，用於所述第二引腳通過與該第二引腳相對應的第一引腳之引線走線。所述的BGA封裝晶片的焊盤結構，其中所述BGA焊盤上所有的第二引腳，分別通過各自的引線與相對應的第一引腳電性連接。一種手機主板，其上設置有BGA封裝晶片的焊盤結構，其中所述BGA封裝晶片的焊盤結構設置為上述任一所述的BGA封裝晶片的焊盤結構。本實用新型所提供的一種手機主板及其BGA封裝晶片的焊盤結構，由於採用了次外圈引腳與對應的最外圈引腳相連接的技術手段，在不影響BGA晶片電氣性能的前提下， 可改變最外圈空網絡引腳的網絡屬性，使之與其相鄰的次外圈引腳具有相同的網絡屬性， 在PCB布線時可以實現相互連接，由此降低了 BGA封裝晶片焊盤的次外圈引腳的走線難度， 節約了布線密集區的布線空間，從而降低了 PCB的設計及製造成本。
3[0011]圖I是現有技術中的BGA封裝晶片表層焊盤的局部結構示意圖。圖2是現有技術中的BGA封裝晶片第二層焊盤的局部結構示意圖。圖3是本實用新型的BGA封裝晶片表層焊盤的局部結構示意圖。
具體實施方式
以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式
和實施例加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，並非用於限定本實用新型的具體實施方式
。本實用新型的一種BGA封裝晶片的焊盤結構，如圖3所示，包括位於BGA表層焊盤最外圈的第一引腳110和位於BGA表層焊盤次外圈的第二引腳120，所述第二引腳120與第一引腳110相鄰；其中，對於最外圈的第一引腳110是空網絡引腳且純粹是為了達到封裝要求而增加最外圈空引腳的BGA封裝晶片，在BGA封裝晶片的表層焊盤結構上至少設置有一引線122，一端電性連接所述第二引腳120，另一端電性連接與該第二引腳120相對應的第一引腳110 ;所述第二引腳120通過與該第二引腳120相對應的第一引腳110的引線112 從BGA焊盤走線出去。所謂的空網絡引腳指的是不做連接要求的引腳，簡稱空引腳。修改第一引腳110 中空引腳的網絡屬性，使其與之相對應的次外圈的第二引腳120具有相同的網絡名稱；由此在PCB布線是，BGA晶片次外圈引腳就可以直接連線到最外圈引腳，進而從最外圈引腳連出走線，而避免通過打孔的方式讓次外圈引腳的引線從PCB內層走線出來。這種根據BGA晶片最外圈引腳的類型，判斷是否存在空網絡，在不影響BGA晶片電氣性能的前提下，改變引腳網絡屬性，以達到降低走線難度的目的，節約布線密集區的布線空間，有利於降低PCB設計及製造成本。在本實用新型BGA封裝晶片的焊盤結構優選實施方式中，所述BGA表層焊盤上所有的第二引腳120，分別通過各自的引線122與相對應的第一引腳110電性連接；所有的第二引腳120都通過與該第二引腳120相對應的第一引腳110之引線112走線。修改所有最外圈空網絡引腳的網絡名稱，使之與其對應的次外圈引腳具有相同的網絡名稱，由此所有次外圈引腳可以與最外圈引腳一一對應相互連接，並通過最外圈引腳的引線走線到BGA晶片表層焊盤的外面。基於上述BGA封裝晶片的焊盤結構，本實用新型還提出了一種手機主板，其上設置有BGA封裝晶片的焊盤結構，所述BGA封裝晶片的焊盤結構採用了上述實施例中所述BGA 封裝晶片的焊盤結構。與現有技術中手機主板及其BGA封裝晶片的焊盤結構相比，本實用新型所提供的一種手機主板及其BGA封裝晶片的焊盤結構，由於採用了次外圈引腳與對應的最外圈引腳相連接的技術手段，在不影響BGA晶片電氣性能的前提下，可改變最外圈空網絡引腳的網絡屬性，使之與其相鄰的次外圈引腳具有相同的網絡屬性，在PCB布線時可以實現相互連接，由此降低了 BGA封裝晶片焊盤的次外圈引腳的走線難度，節約了布線密集區的布線空間，從而降低了 PCB的設計及製造成本。應當理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不足以限制本實用新型的技術方案，對本領域普通技術人員來說，在本實用新型的精神和原則之內，可以根據上述說明加以增減、替換、變換或改進，而所有這些增減、替換、變換或改進後的技術方案，都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。
權利要求1.一種BGA封裝晶片的焊盤結構，包括位於BGA焊盤最外圈的第一引腳，以及位於 BGA焊盤次外圈、與該第一引腳相鄰的第二引腳；其特徵在於，至少設置有一電性連接所述第二引腳的引線，和與該第二引腳相對應的第一引腳電性連接，用於所述第二引腳通過與該第二引腳相對應的第一引腳之引線走線。
2.根據權利要求I所述的BGA封裝晶片的焊盤結構，其特徵在於所述BGA焊盤上所有的第二引腳，分別通過各自的引線與相對應的第一引腳電性連接。
3.—種手機主板，其上設置有BGA封裝晶片的焊盤結構，其特徵在於所述BGA封裝晶片的焊盤結構設置為如權利要求I或2所述BGA封裝晶片的焊盤結構。
專利摘要本實用新型公開了一種手機主板及其BGA封裝晶片的焊盤結構，包括位於BGA焊盤最外圈的第一引腳，以及位於BGA焊盤次外圈、與該第一引腳相鄰的第二引腳；至少設置有一電性連接第二引腳的引線，和與該第二引腳相對應的第一引腳電性連接，用於第二引腳通過與該第二引腳相對應的第一引腳之引線走線。由於採用了次外圈引腳與對應的最外圈引腳相連接的技術手段，在不影響BGA晶片電氣性能的前提下，可改變最外圈空網絡引腳的網絡屬性，使之與其相鄰的次外圈引腳具有相同的網絡屬性，在PCB布線時可以實現相互連接，由此降低了BGA封裝晶片焊盤的次外圈引腳的走線難度，節約了布線密集區的布線空間，從而降低了PCB的設計及製造成本。
文檔編號H01L23/488GK202352652SQ201120460219
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年11月18日
發明者熊健勁 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司