一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置的製作方法
2023-06-03 14:01:56 1
專利名稱：一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種復位晶片的測試裝置，具體地說是一種對復位晶片批量進行
環境測試的裝置。
背景技術：
由於復位晶片廠家生產工藝、材料使用的不同而帶來的質量降低，生產批次故障等原因，致使復位晶片在不同的工作環境中不能正常復位，從而導致稅控產品不能正常工作，如不開機、工作異常等。 目前復位晶片的環境測試，主要是通過整機進行。這種測試方法主要有兩個缺陷一、一臺整機測試一片復位晶片，效率低，可操作性不強，測試項目不全；二、測試數量受限，不能充分的反應問題。
實用新型內容本實用新型的技術任務是針對以上不足之處，提供一種可以同時對多個復位晶片進行環境測試、從而可以充分測試不同的環境下復位晶片能否可靠的復位的一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是包括測試主板和穩壓電源、環
境試驗箱、測試儀器；測試主板設置有電源接口、復位晶片接口 ；穩壓電源連接測試主板的
電源接口 ；環境試驗箱與測試主板相連接，測試主板放置在環境試驗箱內；測試儀器與測
試主板的復位晶片接口相連。 測試儀器包括電流表、示波器。 測試主板的復位晶片接口為1 100個。 本實用新型使用時的步驟為 1、將待測復位晶片安裝在復位晶片接口上，安裝數量根據測試情況而定，最多可達100片； 2、通過穩壓電源供電，在測試主板上通過短路環來控制每個復位晶片是否上電工作，即每個復位晶片是獨立工作的； 3、在常溫環境下，首先用電流表測試每個復位晶片的工作電流是否滿足要求；其次用示波器分別監測輸入電壓、復位晶片復位管腳的電壓跌落參數，二者進行比對，判斷復位晶片是否異常，進而實現測試目的； 4、將安裝有復位晶片的測試主板放入環境試驗箱，進行低溫工作試驗；結束後，進行步驟3的操作； 5、按照步驟4分別進行低溫貯存、高溫工作、高溫貯存、恆定溼熱工作、恆定溼熱貯存試驗； 6、根據以上測試，從而可以充分的測試復位晶片能否可靠的復位。 本實用新型的一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置和現有技術相比，可以同時對多個復位晶片進行環境測試，數量可達上百個，從而可以充分測試不同的環境下，復位晶片能否可靠的復位；具有設計合理、結構簡單、易於加工、使用方便、成本低、可操作性強等特點，因而，具有很好的推廣使用價值。
以下結合附圖對本實用新型進一步說明。
附
圖1為一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置的結構示意框圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。 本實用新型的一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置，其結構包括測試主板和穩壓電源、環境試驗箱、測試儀器；測試主板設置有電源接口、復位晶片接口 ；穩壓電源連接測試主板的電源接口 ；環境試驗箱與測試主板相連接，測試主板放置在環境試驗箱內；測試儀器與測試主板的復位晶片接口相連。[0020] 測試儀器包括電流表、示波器。[0021] 測試主板的復位晶片接口為100個。 使用時，將待測復位晶片安裝在測試主板的復位晶片接口上，然後將測試主板放入環境試驗箱，進行高溫、低溫、恆定溼熱試驗後，用電流表、示波器對待測復位晶片進行測試。 除說明書所述的技術特徵外，均為本專業技術人員的已知技術。
權利要求一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置，其特徵在於包括測試主板和穩壓電源、環境試驗箱、測試儀器；測試主板設置有電源接口、復位晶片接口；穩壓電源連接測試主板的電源接口；環境試驗箱與測試主板相連接，測試主板放置在環境試驗箱內；測試儀器與測試主板的復位晶片接口相連。
2. 根據權利要求1所述的一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置，其特徵在於測試 儀器包括電流表、示波器。
3. 根據權利要求1所述的一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置，其特徵在於測試 主板的復位晶片接口為1 100個。
專利摘要本實用新型公開了一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置，屬於一種復位晶片的測試裝置，其結構包括測試主板和穩壓電源、環境試驗箱、測試儀器；測試主板設置有電源接口、復位晶片接口；穩壓電源連接測試主板的電源接口；環境試驗箱與測試主板相連接，測試主板放置在環境試驗箱內；測試儀器與測試主板的復位晶片接口相連。本實用新型的一種對復位晶片批量進行環境測試的裝置和現有技術相比，可以同時對多個復位晶片進行環境測試，數量可達上百個，從而可以充分測試不同的環境下，復位晶片能否可靠的復位；具有設計合理、結構簡單、易於加工、使用方便、成本低、可操作性強等特點。
文檔編號G01R31/28GK201532442SQ20092028136
公開日2010年7月21日 申請日期2009年11月23日 優先權日2009年11月23日
發明者於治樓, 崔珊珊, 李培欽 申請人:浪潮齊魯軟體產業有限公司