一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿及其製備方法與流程
2023-10-17 18:59:09 3
本發明屬於電阻器加工領域，具體涉及一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿及其製備方法。
背景技術：
壓敏電阻是一種具有非線性伏安特性的電阻器件，主要用於在電路承受過壓時進行電壓鉗位，吸收多餘的電流以保護敏感器件。壓敏電阻器的電阻體材料是半導體，所以它是半導體電阻器的一個品種。現在大量使用的「氧化鋅」（zno）壓敏電阻器，它的主體材料有二價元素鋅（zn）和六價元素氧（o）所構成。所以從材料的角度來看，氧化鋅壓敏電阻器是一種「ⅱ-ⅵ族氧化物半導體」。在中國臺灣，壓敏電阻器稱為"突波吸收器"有時也稱為「電衝擊（浪湧）抑制器（吸收器）。
環形壓敏電阻器同時具有壓敏和電容的複合功能。敏感電壓低，可做到3-30v；非線性特性優良，α值達3-10；電容量大，10-150nf；同時具有焊接後電壓變化率小，耐脈衝性能好，可靠性，穩定性好，上機合格率高等多種優良性能，被廣泛應用於小型馬達的火花消除和噪音吸收以及各種電器中微型直流電機的保護。
目前的環形壓敏通常用雙層銀漿：即先印刷歐姆層漿料，乾燥後再印刷表層漿料，之後共燒結。歐姆層漿料主要是銀鋅漿料，表層漿料是銀漿料。由此，印刷工藝較為複雜，同時雙層漿料也使得銀的消耗量比較大，隨著近期貴金屬價格的不斷攀升，成本勢必增加。
技術實現要素：
針對上述問題，本發明要解決的技術問題是一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿及其製備方法，該銀漿可以改善焊接效果，成本較低。
為實現上述目的，本發明的技術方案為：一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿，按照重量份包括以下組分：有機溶劑20~40份、銀粉5~15份、金屬氧化物粉末1.5~3.5份、稀釋劑6~12份、有機載體20~30份、無鉛玻璃粉3~10份。
優選地，所述銀粉為粒徑為0.2~1.0μm的不定形結晶銀粉。
優選地，所述有機溶劑為乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、領苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一種或者幾種。
優選地，所述稀釋劑選自丁基卡必醇、環己酮、甲乙酮、環己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一種或者幾種。
優選地，所述金屬氧化物粉末為氧化鋅粉末、氧化鎳粉末、氧化鈦粉末、氧化銅粉末、氧化鋁粉末和氧化亞鐵粉末。
一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿的製備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：製備有機載體，按照重量份配比有機樹脂5~10份、松香醇2~8份、表面活性劑2.5~6.5份，將有機樹脂、松香醇、表面活性劑混合併在水浴鍋中加熱，使得原料完全溶解即得有機載體；
步驟2：製備銀漿，按照成分配比，將有機溶劑、銀粉、金屬氧化物粉末、有機載體和無鉛玻璃粉加入到真空攪拌機中以200~300r/min的轉速攪拌30~90min，之後加入稀釋劑調成糊狀，用研磨機研磨至細度為20~40μm，即得環形壓敏電阻器焊接用的銀漿。
優選地，所述步驟1中的表面活性劑為卵磷脂、單硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一種或者多種。
優選地，所述步驟2中的真空攪拌機的真空度為0.02~0.08mpa。
本發明的有益效果在於：本發明提供的一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿，可以適用於浸焊和回流焊兩種焊接方式，銀漿可以提高可焊性和耐焊性，所使用的原料不含鉛鉻等重金屬，不會對環境產生汙染，不會危害人體健康。該銀漿中含有銀粉和金屬氧化物粉末，形成載流子高導通的界面，極大地提高了漿料的導電效率，使得壓敏電阻器具有良好的電學導通性能。該製備工藝簡單易行，成本低，無汙染，適合工業化生產。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不限定本發明。
實施例1
一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿，按照重量份包括以下組分：有機溶劑20份、銀粉5份、金屬氧化物粉末1.5份、稀釋劑6份、有機載體20份、無鉛玻璃粉3份。
所述銀粉為粒徑為0.2μm的不定形結晶銀粉。
所述有機溶劑為乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、領苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一種或者幾種。
所述稀釋劑選自丁基卡必醇、環己酮、甲乙酮、環己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一種或者幾種。
所述金屬氧化物粉末為氧化鋅粉末、氧化鎳粉末、氧化鈦粉末、氧化銅粉末、氧化鋁粉末和氧化亞鐵粉末。
一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿的製備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：製備有機載體，按照重量份配比有機樹脂5份、松香醇2份、表面活性劑2.5份，將有機樹脂、松香醇、表面活性劑混合併在水浴鍋中加熱，使得原料完全溶解即得有機載體；
步驟2：製備銀漿，按照成分配比，將有機溶劑、銀粉、金屬氧化物粉末、有機載體和無鉛玻璃粉加入到真空攪拌機中以200r/min的轉速攪拌30min，之後加入稀釋劑調成糊狀，用研磨機研磨至細度為20μm，即得環形壓敏電阻器焊接用的銀漿。
所述步驟1中的表面活性劑為卵磷脂、單硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一種或者多種。
所述步驟2中的真空攪拌機的真空度為0.02mpa。
實施例2
一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿，按照重量份包括以下組分：有機溶劑30份、銀粉10份、金屬氧化物粉末2.5份、稀釋劑8份、有機載體25份、無鉛玻璃粉7份。
所述銀粉為粒徑為0.5μm的不定形結晶銀粉。
所述有機溶劑為乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、領苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一種或者幾種。
所述稀釋劑選自丁基卡必醇、環己酮、甲乙酮、環己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一種或者幾種。
所述金屬氧化物粉末為氧化鋅粉末、氧化鎳粉末、氧化鈦粉末、氧化銅粉末、氧化鋁粉末和氧化亞鐵粉末。
一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿的製備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：製備有機載體，按照重量份配比有機樹脂7份、松香醇6份、表面活性劑4.5份，將有機樹脂、松香醇、表面活性劑混合併在水浴鍋中加熱，使得原料完全溶解即得有機載體；
步驟2：製備銀漿，按照成分配比，將有機溶劑、銀粉、金屬氧化物粉末、有機載體和無鉛玻璃粉加入到真空攪拌機中以250r/min的轉速攪拌60min，之後加入稀釋劑調成糊狀，用研磨機研磨至細度為30μm，即得環形壓敏電阻器焊接用的銀漿。
所述步驟1中的表面活性劑為卵磷脂、單硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一種或者多種。
所述步驟2中的真空攪拌機的真空度為0.05mpa。
實施例3
一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿，按照重量份包括以下組分：有機溶劑40份、銀粉15份、金屬氧化物粉末3.5份、稀釋劑12份、有機載體30份、無鉛玻璃粉10份。
所述銀粉為粒徑為1.0μm的不定形結晶銀粉。
所述有機溶劑為乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、領苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一種或者幾種。
所述稀釋劑選自丁基卡必醇、環己酮、甲乙酮、環己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一種或者幾種。
所述金屬氧化物粉末為氧化鋅粉末、氧化鎳粉末、氧化鈦粉末、氧化銅粉末、氧化鋁粉末和氧化亞鐵粉末。
一種環形壓敏電阻器焊接用的銀漿的製備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：製備有機載體，按照重量份配比有機樹脂10份、松香醇8份、表面活性劑6.5份，將有機樹脂、松香醇、表面活性劑混合併在水浴鍋中加熱，使得原料完全溶解即得有機載體；
步驟2：製備銀漿，按照成分配比，將有機溶劑、銀粉、金屬氧化物粉末、有機載體和無鉛玻璃粉加入到真空攪拌機中以300r/min的轉速攪拌90min，之後加入稀釋劑調成糊狀，用研磨機研磨至細度為40μm，即得環形壓敏電阻器焊接用的銀漿。
所述步驟1中的表面活性劑為卵磷脂、單硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一種或者多種。
所述步驟2中的真空攪拌機的真空度為0.08mpa。
以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。