晶片的運送容器和封殼的製作方法
2023-10-06 23:59:44
專利名稱：晶片的運送容器和封殼的製作方法
技術領域：
本發明涉及運送半導體晶片和類似物體的容器及封殼。
半導體晶片在其製造過程中經過很多步驟。半導體晶片在各種設備中和不同位置經過各種工藝步驟。為了適應必要的工藝過程。必須把晶片從一個地方傳送到另一個地方。並且存儲一定的時間。以前所知道的許多用於晶片託載框架的傳送裝置，主要致力於保護半導體晶片不受物理方面的損傷，以前公知的那樣傳送容器和封殼由美國專利U.S4,248,346；4,557,382；5,253,755；5,273,159所公開。採用適於裝卸晶片的晶片託載框架的這些裝置，在晶片的實際加工過程中，沒有提供任何程度的密封以保護晶片不受由於潮溼，各種大氣條件及粒子引起的汙染。
本發明的一個目的是提供一種用於安全存儲大尺寸半導體晶片和儘可能減小由粒子、潮溼氣和其它汙染媒體對晶片的汙染的運送容器。
本發明的一個特點是具有頂部開口和底部開口的晶片託載框架，包括側壁上的分隔晶片的稜，所有側壁和端壁都有統一的高度，端壁之一有一個外部橫向標識(indexing)橫杆，用於在加工設備中調節託載框架的位置。側壁和端壁的頂部和底部邊緣基本上位於同一平面，以便把頂蓋和底蓋放在託載框架上。
本發明的另一特點是在託載框架上和密封蓋上面提供互相配合的卷邊或邊沿部分，以便互相緊密扣合，獲得實質上的密封，使空氣中粒子、潮氣和氣體進出託載框架的任何遷移減到最小。
另一個特點是提供由剛性的但是相對可彎曲的塑料模製的密封蓋，通過彎曲蓋的角部，使角部脫開託載框架，然後，逐漸使蓋的其它相鄰部分脫開託載框架。這樣彎曲蓋，模擬了把蓋從託載框架上脫開。
另一個特點是，在扣合蓋的一側提供抬起的舌片，在託載框架的相鄰部分提供舌片，用於滿足總是在所述的一側抬起蓋的基本要求。
當蓋向上傾斜時，在與舌片相對的一側的蓋與託載框架的相鄰頂部邊緣處於一種鉸鏈關係，並且向下壓在託載框架的舌片部分上，使蓋離開託載框架。
本發明的又一個特點是關於運送半導體晶片的封殼，其中許多包含半導體晶片的運送容器疊放到帶蓋託盒中，該託盒位於許多運送容器的上面和下面並由帶蓋託盒的存儲室中裝載各自的運送容器。運送容器裝有與頂蓋相鄰的向外凸出的舌片，帶蓋託盒通過接合和支撐位於存儲室中有效地懸掛容器的舌片來支持運送的容器。另一個帶蓋託盒位於在存儲室中的運送容器的上面，向下壓在蓋的邊緣部分上面，以便把蓋保持在晶片託架上，使運送容器中保持密封狀態。
圖1是塑料運送容器的透視圖。
圖2是表示三個基本部件的運送容器分解透視圖，為了清楚地表示出細節，包含剖開的晶片託載框架部件。
圖3是沿圖1中的點劃線3-3的運送容器的剖視圖，其中，從圖3點劃線指示的中心線進行剖開。
圖4是大約沿圖1的線4-4的剖視圖，並且示出了在容器中存儲的幾個半導體晶片。
圖5是大約沿圖1線5-5的擴大剖視詳圖。
圖6是大約沿圖1線6-6的擴大剖視詳圖。
圖7是表示託載框架側壁較低邊緣部分和底蓋相鄰部分的分解擴大正視詳圖。
圖8是大約沿圖1中線8-8的擴大的剖視詳圖。
圖9是關於運送許多如圖1-圖8所示的運送容器的封殼的透視圖。
圖10是如圖9所示的帶蓋託盒疊層的頂視圖。
圖11是為清楚和詳細而大約沿圖10中線11-11進行剖開的剖視詳圖。
圖12是為清楚和詳細而大約沿圖10中線12-12進行局部剖開的剖視詳圖。
圖13是大約沿圖12中線13-13的擴大的剖視詳圖。
圖14是大約沿圖12中線14-14的擴大的剖視詳圖。
通常，用附圖標記15表示運送容器，包括一個晶片託載框架16，頂蓋17，底蓋18。
晶片託載框架16最好由基本上剛性的和透明的塑料材料，例如，聚碳酸酯模製而成，也可以由其它類似的或者等效的塑料模製而成。頂蓋17和底蓋18由基本上剛性而有彈性和柔軟可屈服的塑料材料，例如，由DuPont註冊的商標為Hytrel的公知的熱塑彈性材料模製成的。所有品種的Hytrel熱塑彈性材料都是嵌段共聚物，由聚對苯二甲酸丁二醇酯的硬(結晶性)段和長鏈的聚醚二醇為基的軟(無定形)段組成。用於頂蓋17和底蓋18的特殊材料有一定的硬度，用硬度計D測量，硬度範圍在45到55到63，該材料是彈性的，在表面有粘性，提供最大的粘著力和最小的塑性變形和高抗磨性。此外，頂蓋和底蓋中剛性且有彈性的可屈服的材料阻礙由於很多工業的化學製品，油和溶劑引起的變質。
晶片託載框架16包括四個包圍的壁，其被特別標示為側壁19、20和端壁21、22。使側壁19、20和端壁21，21整體模製在一起，以致於使塑料晶片託載框架16成為一個整體。側壁和端壁的上部邊緣19.1、20.1、21.1、22.1相互之間基本上是線性關係，位於一個平面，形成託載框架的頂部開口23，以便把晶片W裝入託載框架和從託載框架上卸下晶片。
側壁19和20上有許多由此整體形成的直立的稜或齒24和25及在其間限定的槽或者切口25.1，以間隔的方式裝放和夾持半導體晶片W。透明的聚碳酸酯的側壁19，20便於觀察晶片，以便確定它們的存在和位置。側壁19和20還具有圓形的偏移部分26和27，以便和在其中要託載的晶片W形狀大體一致。偏移部分另有隔開凸片28和29，用於保持晶片W彼此隔開且相對平穩的關係。
側壁19和20各依託於限定側壁19和20的下部邊緣部分32和33的平行的支板30和31。
端壁21和22基本上是平面或者平板，並有下部邊緣部分34和35，它配置在與側壁19和20的下部邊緣部分32和33大致相同的平面上。側壁和端壁互連的下部邊緣部分32、33、34、35共同在支板30和31之間限定託載框架的底部開口36，以便在託載框架16底部提供通向晶片W的入口。
側壁19和20具有向外凸出的舌片37和38，和側壁上部邊緣19.1和20.1整體模製而成，舌片37和38沿側壁縱向伸延，呈細長狀，基本上位於側壁端部中間，基本上如圖1所示。側壁19和20還有下舌片39和40，從側壁的下部邊緣部分32和33向外凸出，特別是從它們的支板30和31向外凸出。舌片39和40相互鏡像對稱配置，舌片39如圖1所示，舌片40如圖4中虛線所示。
上部和下部舌片37-40特別適用於人工提升和裝卸託載框架16和容器15，上部舌片37，38在存儲和裝運期間也用於懸掛容器15，見圖9-14。該舌片也用於把蓋17、18蓋在託載框架16上。
側壁上部邊緣部分19.1，20.1和端壁的上部邊緣部分21.1，22.1限定向外擴大開的上部邊沿部分41、42，它們分別位於側壁19和20上面，以及位於端壁21、22上面的上部邊沿部分43、44。擴大的上邊沿部分41-44相互連接，因此提供沿整個託載框架16的周緣延伸的邊沿部分，即沿側壁和端壁延伸的邊沿部分。在周緣延伸的邊沿部分41-44基本位於一個平面。
側壁19、20和端壁21和22分別限定向外逐漸擴展的下部邊沿部分45，46，47，48，它們互連成一體，有效地提供託載框架16的整個周緣的下部邊沿部分。該下部邊沿部分基本上位於同一平面。
各支板30與31有標識凹口49，用於和處理裝置中的標識橫梁或者機構相互配合，以便在這樣的處理裝置中精確定位晶片託載框架16。在側壁19和20的支板30和31上的兩個下部邊沿部分45和46在附圖標記50處向上偏斜並且越過標識凹口49。擴大的下部邊沿部分45的形狀如圖6所示，該形狀表示了所有擴大的下部邊沿部分45，46，47，48的形狀，但是擴大的下部邊沿部分45、46在50部分除外，在該處它偏出邊沿部分的平面並且越過標識(indexing)凹口49。
要特別認識到端壁21和22的所有部分基本上具有均勻的高度，並且和側壁19和20具有相同的高度。端壁22有一對與其整體形成的相距很寬的支撐杆51和52，並分別伸入到端壁22的上部和下部邊緣22.1和35非常接近的位置。支撐杆51具有共平面的外部邊緣53，位於處理裝置的一個平面上，這是為實現相對於處理裝置的其它部件精確定位晶片託載框架和晶片的目的。端壁22還有一個與其整體形成的標識橫杆54，有時稱為「H-杆」，它也是支撐杆51，52的橫向延伸形成的。標識橫杆54通過和其定位裝置相配合，在處理裝置中精確定位晶片託載框架16。雖然橫杆顯示出完全延伸到支撐杆51，52的狀況，但是可以僅僅部分地越過支撐杆之間的端壁22。也可以整體地形成橫杆54，並且和端壁22形成為一個整體。
特別要注意的是端壁21和22有足夠的高度，並且和側壁19、20的高度相同，端壁21和22和側壁一樣有擴大的上部邊沿和下部邊沿部分，它有效地沿託載框架16的全周邊延伸。特別是端壁22有面板部分55和56，它們分別從標識橫杆向上延伸到擴大的上部邊沿部分44，並且從標識橫杆54向下延伸到擴大的下部邊沿部分48。面板部分55和56佔有支撐杆51、52之間的整個區域，並和端壁22整體地形成一體。
當把頂蓋17和底蓋18蓋到託載框架的頂部和下部，從而分別封閉了其頂部開口23和底部開口36時，密封了託載框架，基本上防止了進出存儲晶片W的託載框架內部開口57的空氣，溼氣、汙染粒子的遷移。另外，因為頂蓋17和底蓋18基本上由剛性的也是彈性的柔軟可屈服的塑性材料形成或者模壓成的，頂蓋和底蓋17，18在拆卸時可以輕微地彎曲，以便通過在開始提起蓋的一角使它離開託載框架，然後逐漸地從託載框架折卸蓋的其餘部分，最後實現基本上揭開託載框架的蓋。
頂蓋17包括局部圓筒狀板或者保護板部分58，其彎曲基本上與在容器15中存儲晶片W邊緣形狀相同。在一個效果良好的容器例子中，晶片可以有大約8英寸(20.3cm)的直徑，板58的曲率大體上與上述尺寸板的邊緣的曲率一致。通過把容器製成合適的尺寸使容器適於存儲6英寸(15cm)，12英寸(30cm)或者更大的片子。局部的圓筒形的板58有凸的內表面，它面對晶片託載框架的內部開口57，板58有很多細長的支撐條或隆起60，沿部分筒狀內表面縱向延伸，並略微朝託載框架的內部開口57凸出，以便和晶片W的邊緣接合併在晶片邊緣與板58的凸出表面59之間保持一定距離。如圖4所示，細長的支持條60延伸過蓋17和板58的整個長度，以便位於容器中存儲的全部晶片的上面並且與晶片接合。
頂蓋17具有基本上平的和平面的側邊緣部分61，62，63，64。要認識到，與託載框架側壁19和20相鄰的側邊緣部分61、62為蓋提供彈性，並且比與託載框架的端壁21和22相鄰的邊緣部分63、64寬許多，邊緣部分61-64正好位於託載框架上部邊緣部分19.1，20.1，21.1和22.1的上面，有助於保持託載框架和頂蓋之間的密封。
頂蓋17在板58具有變形或重疊偏移部分65，便於容器相互疊放。
頂蓋17具有沿頂蓋周圍延伸的擴大的頂蓋邊沿部分，更具體的說，頂蓋具有沿頂蓋側邊緣部分61，62延伸並向內凸出的擴大的頂蓋邊沿部分66，67；還有沿邊緣部分63，64延伸並擴大的頂蓋邊沿部分68，69。全部擴大的頂蓋邊沿部分66，67，68，69彼此互連並整體成形，並且位於同一平面。當把頂蓋17蓋到託載框架16上時，邊沿部分66-69以密封狀態與託載框架16的邊沿部分41-44接合併包圍邊沿部分41-44。蓋17的邊沿部分66-69和託載框架16的邊沿部分41-44相互扣合，以便保證把蓋17蓋到託載框架16上。相互配合的蓋17的邊沿部分66-69和託載框架的邊沿部分41-44提供把蓋17固定在託載框架16上的單獨的裝置，即不使用其它插銷而把蓋17安裝到託載框架16上面。
蓋17還有一對舌片70、71，它們從邊沿部分67向外凸出，並且沿邊沿部分67和與頂蓋終端相鄰的側邊緣部分62縱向延伸，以便與託載框架16相鄰的舌片38不相重合。舌片70，71用於把頂蓋18封裝到託載框架16上。在蓋頂蓋的最後階段，可以向託載框架的舌片38方向人工擠壓舌片70和71，以便保證能完成裝配底蓋和保證緊密扣合。
雖然使用容器16的技術人員可以設計各種過程施加和移動頂蓋17，但發現要獲得良好結果首先要把頂蓋17放在側壁和端壁上部邊緣部分。開始用手的掌部或掌跟部把頂蓋的兩角壓入側壁和端壁的邊沿部分，然後逐漸地把頂蓋的側邊緣部分61，62壓到託載框架的側壁的邊沿部分41，42，直到使蓋的整個邊沿部分66-69完全緊密扣合地壓到託載框架的鄰接的邊沿部分41-44為止。
為了移開頂蓋17，首先揭開拐角部分，例如相鄰的邊沿部分67和69，使其抬離託載框架相鄰邊沿部分42，44，然後向上彎曲頂蓋的拐角部分，通過提起頂蓋逐漸脫離邊沿部分，直到蓋全部脫離託載框架的邊沿部分41-44。
形成託載框架16和蓋17的特別材料是高度抗磨損和變形的，因此，當把蓋揭開或蓋到託載框架上時，使粒子的出現達到最少。
底蓋18有側邊緣部分72和端部邊緣部分73，它們分別位於託載框架下部邊緣部分32，33，34，35的下面，並且與託載框架的端壁和側壁的下部邊緣部分接合，大大利於在底蓋18和託載框架16之間提供密封。底蓋18有中心晶片支撐部分74，它與邊緣部分72，73不對齊，以便向上凸進託載框架16的底部開口36。更具體地說，晶片支撐部分74包括具有凸的內表面的局部圓筒板75，它面對晶片託載框架的內表面57和封裝在其中的晶片W的邊緣。板75的彎曲和晶片W的形狀一致。板75還有一對或者許多細長的支撐條或者隆起77，它們與板75形成一個整體，並從該凸面向託載框架的內部57伸出，以便接合和支撐晶片W的邊緣。支撐條77實際上舉起晶片W，使其離開位於側壁19，20的偏移部分26、27，結果便晶片離開側壁，完全地支持在一個或兩個支撐條77上，而不論晶片平的邊緣部分的位置。細長的支撐條77沿部分圓筒狀板75縱向延伸，並大致延伸到底蓋18的端部。
底蓋也有沿底蓋整個周圍部分延伸的邊沿部分，更具體地說，底蓋包括沿底蓋側邊緣部分72延伸的擴大邊緣部分78、79，而它還環繞託載框架側壁19、20的邊沿部分45、46。底蓋還有沿底蓋端部邊緣部分73延伸的擴大底蓋邊沿部分80、81，它們包圍託載框架16端壁的擴大邊沿部分47、48。邊沿部分78、79、80和81相互連接，基本上位於同一平面，緊密扣合地包圍晶片託載框架的邊沿部分45、46、47和48，使底蓋和晶片託載框架處於密封狀態。底蓋邊沿部分78-81和晶片託載框架的邊沿部分45-48組成把底蓋固定在晶片託載框架上的單獨裝置，即，不需附加的插銷部件而把底蓋固定在託載框架上。
在託載框架16和頂蓋17及底蓋18之間的密封防止了空氣、其它氣體、溼氣和粒子進出容器15，當大氣壓變化時防止託載框架放氣或吸氣。
底蓋18也有一對細長的舌片部分82，83，它沿側邊緣部分72之一縱向延伸，並鄰接底蓋邊沿部分79。舌片82，83相鄰但不重合，並與晶片託載框架下部邊緣部分上的舌片40相鄰，以便使人們方便地同時接合和擠壓舌片83和40，保證使底蓋緊密扣蓋在託載框架上。通常，把底蓋18放到託載框架上是採用下述方法先把底蓋18放在支撐工作檯上，然後再把託載框架16放在底蓋上並加壓，以便保證託載框架16和底蓋18緊密扣合在一起。如果已經把晶片W放在託載框架上面，則要通過底蓋18使晶片抬離側壁19、20的偏移部分26、27。
在從晶片託載框架上移走底蓋18的過程中，如上面對頂蓋所述那樣，首先彎曲底蓋的一個拐角部分，為了完全移開底蓋，然後從晶片託載框架的擴大的下部邊沿部分45-48逐漸揭開底蓋。底蓋的邊沿部分78-81接合併包圍晶片託載框架的邊沿部分45-48，在底蓋18和晶片託載框架之間進行密封，以防止了進出晶片託載框架內部57的空氣、溼氣，粒子的遷移。其中底蓋邊沿部分78-81基本上位於同一平面，沿底蓋側邊緣部分72延伸的邊沿部分78、79的78.1，79.1部分由底蓋邊沿部分其餘的平面偏離，與邊緣部分45，46的50部分的形狀一致，它偏離晶片託載框架邊沿部分的平面，並越過晶片託載框架的支板30，31中的標識凹口49。
底蓋18也有向外凸出邊緣部分84，除了在舌片82，83部分外，在底蓋的周圍向外凸出，以便增加底蓋的強度。同樣，頂蓋17有向外凸出邊緣部分85，在除舌片70、71以外的頂蓋的所有外圍部分從頂蓋的邊緣部分向外凸出，以便為頂蓋提供附加的強度。
沿邊沿部分66和側邊緣部分延伸的邊緣部分85在移走時期向上傾斜頂蓋時和託載框架的舌片37接合，有助於抬起邊沿部分66，使其與託載框架的邊沿部分41分開。
圖10-14表示為了運送按組封裝的運送容器15，以便在加工處理時傳送半導體晶片W。通常用附圖標記84表示該封殼，包括許多成一個一個地套在一起並互相疊合的帶蓋託盒85。帶蓋託盒85由泡沫塑料，特別是泡沫聚丙烯模製成的，為容器15提供了緩衝。當然，也可用其它的泡沫塑料為容器15所必需的緩衝。從材料的可壓縮性和它的特別的彈性考慮，帶蓋託盒85的泡沫塑料能夠減震。每個帶蓋託盒有上部86和下部87。
圖9表示有9個託盒的疊層，即8層容器15，封殼84可以具有較少數量的疊盒。通常，在上述封殼84中，僅有5個託盒。
每一個託盒85的上部86有很多頂部開口的存儲室88，如圖所示，按行列排列，帶蓋託盒有16個存儲室。每個存儲室88被成形為在其中裝一個塑料運送容器。如此成形存儲室88，使側壁89和容器15的側壁19和20的形狀相同。同樣，帶蓋託盒的存儲室88被成形，使其端壁90基本上平直，並與託載框架16的端壁21，22的形狀基本一致。每一存儲室88的底面91基本上是平的並與每一容器15的底蓋18的側部和端部邊緣部分72，73的平直形狀一致。
每一帶蓋託盒85的上部86還限定支架92，與側壁89中的一個相鄰，用於支撐每一容器15中的晶片託載框架16的舌片部分37，38。由此在帶蓋託盒上部86上支持晶片託載框架的上部舌片37，38。在帶蓋託盒存儲室中的支架92上懸掛每個容器15。如圖14所示，由放置在支架92上面的舌片37，38懸掛容器15，這樣使底蓋18稍微離開存儲室88的底面91。結果，沒有壓力通過底蓋加到容器15中的晶片上。
帶蓋託盒85的每一個下部87位於它下面的帶蓋託盒上部86的上面；帶蓋託盒的每一下部87有形成存儲室88的底面91的底板93，底板93也位於它下面託盒存儲室的上面。底板93成形有與容器15的頂蓋17的形狀一致的下表面，如圖11所示，表面93.1象頂蓋17的板58一樣大致是局部的圓筒形。對於表面93.1，如果底板93離開容器15的頂蓋17，就沒有壓力壓在頂蓋17的部分圓筒形板58的上面。
帶蓋託盒下部87限定細長的支座94，向下壓在頂蓋17的側邊緣部分61、62上面，特別是如圖13所示。形成的支座94與每一存儲室的兩側壁88相鄰，向下壓在每個蓋17的兩側邊緣部分61和62上，並沿蓋和側邊緣部分61，62的整個長度延伸。由此，帶蓋託盒85向下壓在所有容器15的側邊緣部分61，62上面，以便連續地把蓋緊密地固定在晶片託載框架16上，便頂蓋17和晶片託載框架16之間保持密封。
為了提供成套的帶蓋託盒，並使這些盒相互重疊在一起，同時保持這些盒垂直對準，如圖9所示，要使帶蓋託盒的上部86和下部87兩者有相互配合的錯開部分95和96。當這些託盒互相重疊在一起時，錯開部分95和96相配合防止託盒任何側向移動，因此保證了這些盒在垂直方向相互對準，如圖9，11，12所示。
在所有存儲室中把容器15裝入託盒後，把這些盒相互重疊在一起，如圖9所示，最好用熱縮包裝97把整列託盒封裝在一起。上述熱縮包裝只不過是一種塑料膜，使其受熱然後進行收縮以便其緊緊地包封這些託盒。
通過其託板98可以支撐託盒或者封殼84的堆疊。封殼84和許多其它同樣的封殼84組裝成組並由託託98支撐。為了堅固和容易操作要熱縮包裝封殼84。
要認識到，因為容器15是由舌片37、38支承在支架92上面的，帶蓋託盒中發泡聚丙烯塑料的緩衝作用可用於產生各容器各自的緩衝效果。這樣，如果整個封殼84受到某種機械衝擊，這使傳到容器15中晶片託載框架上的衝擊減到最小。雖然，容器15中底蓋18可以暫時和存儲室88的底面91接合，利用細長的支撐條或隆起77使晶片託載框架相對底蓋的部分圓筒形板75保持一定距離，又提供額外的緩衝以防止容器15內晶片的損傷。如圖9所示的整組封殼84，可以一起被熱縮包裝在託板98上。在把容器運送到目的地後，可以把它們清洗乾淨再次使用。
在不脫離本發明構思和基本特徵的情況下，可以用其它特殊形式實施本發明，希望全面地考慮本實施例而不是限於本實施例，以附加權利要求作參考而不限於前述說明書中所指出的本發明的範圍。
權利要求
1.一種運送半導體晶片的封殼，包括許多運送容器，封閉和接合半導體晶片，支撐和保持晶片使之相互分開，每一封閉的容器用於隔離封閉的晶片不被汙染，許多重疊和套裝的帶蓋託盒，它們由緩衝的泡沫塑料模製而成，包括帶有上部開口存儲室的上部，每個存儲室容納一個運送容器並與其形狀一致，帶蓋託盒在存儲室中支撐運送容器，該帶蓋託盒包含上部和下部盒面，在其中形成相互配合的套裝變形，以疊層形式收容相鄰的帶蓋託盒，帶蓋託盒還包含具有底板的下部，底板位於存儲室的下面，以便使之位於底板下面的帶蓋託盒的存儲室中的運送容器之上，並封閉運送容器。
2.按照權利要求1的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，每個運送容器包括帶有密封壁的晶片託載框架，其上部邊緣部分限定託載框架的頂部開口，頂蓋封閉所述頂部開口，並包括中央保持部分，其與託載框架中晶片邊緣部分相對，頂蓋還包括位於密封壁上部邊緣部分上的側邊緣部分，每一個帶蓋託盒包括與底板相鄰的支座，向下壓在頂蓋側邊緣部分上。
3.按照權利要求2的用於運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，帶蓋託盒的底板與頂蓋中央保持部分隔離開。
4.按照權利要求2的用於運送半導體晶片的封殼，其特徵在於由基本上是剛性而又有彈性可屈服的塑料模製頂蓋，頂蓋的中央保持部分是局部的圓筒形形狀，它所限定的凸的內表面與晶片託載框架頂部開口相對，凸出的內表面有沿其縱向延伸的細長凸出部分，以便和存放在託載框架內的晶片邊緣接合。
5.按照權利要求1的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於每一運送容器包括具有密封壁的晶片託載框架，其上部邊緣部分限定託載框架的頂部開口，頂蓋封閉所述頂部開口並位於密封壁上部邊緣上，一對所述託載框架的密封壁相互面對，包括向外伸出的與所述上部邊緣部分相鄰的支撐舌片，所述帶蓋託盒的上部包括與每個存儲室相鄰的支架，該支架接合和支持託載框架的支撐舌片，用於懸掛所述存儲室中的運送容器。
6.按照權利要求5的封殼，其特徵在於帶蓋託盒的上部限定存儲室的底面，運送容器與所述底面隔開。
7.按照權利要求6的封殼，其特徵在於，帶蓋託盒的泡沫塑料是可壓縮的，以便減緩物理衝擊。
8.按照權利要求6的封殼，其特徵在於，運送容器包括由基本上剛性的塑料模製而成的晶片託載框架，它包括帶有用於支持晶片的偏移部分的側壁，每一運送容器具有由基本上剛性又有彈性的可屈服的塑料形成的底蓋，該底蓋支撐晶片並且提升晶片使其離開側壁的偏移部分。
9.按照權利要求8的封殼，其特徵在於，運送容器的底蓋具有部分的圓筒形板，其延伸的凸表面朝向晶片託載框架的內部，每一所述的部分圓筒形板有一對細長的支撐條，它與該板形成一整體，沿著凸表面延伸，用於支撐晶片。
10.一種運送半導體晶片的封殼，包括許多運送容器，每一運送容器包括頂蓋和底蓋，運送容器接合半導體晶片，支撐和保持晶片使之相互分開，每一封閉的容器用於隔離晶片不被汙染，許多重疊的帶蓋託盒，由泡沫塑料模製而成，每一帶蓋託盒包括一頂部和一底部，一與帶有上部開口存儲室的帶蓋託盒的頂部相鄰的上部，上部開口存儲室具有一個所述運送容器的尺寸，每一存儲室中的運送容器支撐件，每一上部開口存儲室圍繞並支撐一個運送容器，以及一與每一帶蓋託盒的底部相鄰的位於帶蓋託盒上的下部，所述下部具有底板，所述底板具有位於上部開口存儲室內的底表面及與該底表面隔開的一表面，與該底表面隔開的一表面位於下面的相鄰重疊帶蓋託盒中的運送容器之上。
11.按照權利要求10的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，所述運送容器支撐件包括多個從每一送容器向外延伸的舌片和位於每一上部開口存儲室中以對齊和接合在運送容器上的舌片的支架。
12.按照權利要求11的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，所述運送容器的底部相對於所述底板的所述底表面隔開。
13.按照權利要求10的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，每一重疊的帶蓋託盒還包括側邊緣部分，支座從與所述側邊緣部分相鄰的每一重疊的帶蓋託盒的下部延伸，並位於所述下部的相鄰底板之間。
14.按照權利要求10的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，還包括形成在與所述側邊緣部分相鄰的重疊的帶蓋託盒的底部上的錯開部分。
15.按照權利要求14的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，還包括形成在所述重疊的帶蓋託盒的頂部上的錯開部分，該重疊的帶蓋託盒的頂部上的錯開部分與相鄰的重疊的帶蓋託盒的底部上的錯開部分對準並相互配合，以防止重疊的帶蓋託盒相對於相鄰的重疊的帶蓋託盒的側向移動。
16.按照權利要求13的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，所述支座相對於所述重疊的帶蓋託盒的下部的底板間隔開，以接合所述運送容器的所述蓋，使運送容器被支座密閉保持。
17.按照權利要求10的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，還包括包繞多個重疊的帶蓋託盒的包裝，以彼此固定關係保持所述重疊的帶蓋託盒。
18.按照權利要求10的運送半導體晶片的封殼，其特徵在於，還包括多個位於支撐所述半導體晶片的運送容器的底蓋上的細長支撐條。
19.一種運送半導體晶片的封殼，包括多個由可壓縮的泡沫塑料模製而成的帶蓋託盒，每個帶蓋託盒具有一上部、一下部、側邊緣部分、形成在所述上部上的套裝錯開部分、形成在所述下部上的套裝錯開部分、所述上部上的多個上部開口存儲室、與每一上部開口存儲室相鄰的所述下部上的多個底板和從與每一底板相鄰的所述下部延伸的支座，一個在上面的帶蓋託盒的所述下部在相鄰的下面的帶蓋託盒的上部之上的所述重疊的帶蓋託盒，所述下面的帶蓋託盒的上部與所述上面的帶蓋託盒的下部的彼此相互配合的錯開部分，每一存儲室中的支架；每一存儲室中的運送容器，每一運送容器具有一頂部和一底部，每一運送容器由所述存儲室中的支架所支撐，每一運送容器的底部與所述帶蓋託盒的底板隔開；支撐所述帶蓋託盒的託板；和彼此固定所述帶蓋託盒和所述託板的包裝。
全文摘要
一種用於存儲和運送半導體晶片的塑料容器,包括:基本上由剛性和透明材料形成晶片託載框架,由具有剛性和彈性的可屈服材料形成晶片託載框架的頂蓋和底蓋,頂蓋和底蓋有部分的圓筒形板,該板具有細長的支撐條,用於接合和保持與部分圓筒形表面隔開的晶片邊緣,在託載框架、頂蓋和底蓋上的舌片用於抬起蓋的小部分,使其脫開託載框架,然後逐步揭開蓋;還包括具有容納運送容器存儲室的帶蓋託盒的封殼。
文檔編號H01L21/673GK1242335SQ9911000
公開日2000年1月26日 申請日期1999年6月26日 優先權日1994年7月15日
發明者D·L·尼塞思 申請人:氟器皿有限公司