曝光：聯發科將推5G晶片，11月26日正式發布

2025-05-08 15:40:29

　　11月10日消息，據外媒GSMArena報導稱，根據早期聯發科產品規劃線路圖，該公司預計將於2020年第一季度推出採用Helio M70數據機的5G晶片。與此同時，聯發科也已經定於11月26日正式發布基於7nm製程的5G晶片 。

　　GSMArena稱聯發科最近一直在加大其移動晶片組的開發力度，將重點放在了特定功能和市場上。自七月發布專注遊戲性能的Heilo G90以來，該公司已將注意力轉向高端市場和中端市場的5G。

　　據悉，聯發科5G晶片採用7nm工藝製造，內置5G數據機Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元。這款產品適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps4K視頻編解碼，以及80MP攝像等。

　　另外，據GSMArena報導，這款聯發科5G晶片的型號為MT6885，而MT6885已經開始量產，並將於2020年第一季度開始向製造商發貨。看來，聯發科5G晶片指日可待了。

　　本文編輯：陳佳蕾